Category Archives: IC 設計

智原擴大聯電 14 奈米製程 IP 佈局，鎖定邊緣 AI 與消費性市場
作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:31 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發領導廠商智原科技今（3 日宣）布持續擴充其基於聯電 14FCC 製程的 IP 產品線。智原表示，搭配聯電 14 奈米平台，這些 IP 讓晶片效能、功耗與成本之間取得最佳平衡，特別適用於工業控制、AIoT、網通設備、智慧顯示、多功能事務機（MFP）及邊緣 AI 等應用。 繼續閱讀..

擷發科秀軟硬整合實力！董座楊健盟看記憶體：DRAM 產業長期被看扁
作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:01 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計

ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案領導廠商擷發科今（3 日）分享從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的完整軟硬體整合量能。談到記憶體走勢，董事長楊健盟表示，目前市場研究預期缺貨情況可能延至 2028、甚至 2029、2030 年，DRAM 產業長期被看扁。 繼續閱讀..

高通發表全新 Snapdragon Wear Elite 平台，個人與代理 AI 體驗大躍進
作者 |發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:41 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今（2 日）宣布推出 Snapdragon Wear Elite 平台，是一款為實現新一代真正個人化、全天候運作的智慧型穿戴式運算裝置而生的個人 AI （Personal AI）平台。目前該平台已經獲得 Google、摩托羅拉與三星等合作夥伴支持，首批搭載的商用裝置預計未來數月內上市。 繼續閱讀..

聯發科 MWC 大秀 AI、6G 硬實力！全面布局邊緣 AI、車用與資料中心技術
作者 |發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:22 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科宣布，將於 2026 世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，展出公司一系列最新技術，包含 6G 通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi  8技術的 5G-Advanced CPE 平台、邊緣 AI 在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心技術。 繼續閱讀..

英特爾 18A 更多技術細節曝光，Panther Lake 架構逐步明朗
作者 |發布日期 2026 年 02 月 23 日 14:48 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著英特爾新一代處理器 Panther Lake 進入量產準備階段，市場近期流出更多關於 Intel 18A 製程的設計細節，包括金屬層配置、GAA pitch 參數，以及背面供電（PowerVia）在不同電路區塊的實作方式。相關資訊顯示，Panther Lake 採用全 HP cell 設計，M0 金屬層最小 pitch 為 36nm，而 SRAM 並未導入 PowerVia 架構。 繼續閱讀..

HBM4 下世代 AI 記憶體大戰，三星與美光宣布出貨後展開
作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年 2 月 12 日，記憶體大廠三星電子與美光科技不約而同地宣佈，已開始出貨下一代高頻寬記憶體-HBM4。這款具備更高密度與更快速度的記憶體晶片，被視為驅動下一代 AI 加速硬體的核心動力。而兩家記憶體大廠的宣示，也正式宣告HBM4 AI記憶體的戰爭正式開打。

繼續閱讀..

巴塞隆納超級計算中心新晶片測試成功啟動，為歐洲首款開源 RISC-V 晶片
作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

巴塞隆納超級計算中心（BSC-CNS）主導的「巴塞隆納澤塔級實驗室」（BZL）計畫，近日宣布成功完成「Cinco Ranch TC1」晶片實驗性啟動測試。測試結果證實晶片穩定性，以及採開源 RISC-V 運算架構的可行性。這項里程碑不僅是晶片開發的關鍵進展，更代表歐洲自主超級電腦發展路上邁出重要一步。 繼續閱讀..

輝達 HBM4 訂單落空？美光財務長反駁，通過認證還提前出貨
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

正當外界聚焦於輝達 (NVIDIA) 下一代旗艦 AI 系統的規格之際，知名半導體供應鏈分析機構 Semianalysis 發布的最新報告中，直指美光科技（Micron）在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）競爭中「全軍覆沒」。然而，這份報告發布後不久，美光科技財務長 Mark Murphy 便在公開場合釋出關鍵訊息，表示不僅 HBM4 已開始出貨，更強調已通過 NVIDIA 認證。

繼續閱讀..

首季獲 5 奈米 ASIC 專案、高階封裝再獲新案，智原樂觀看全年營運
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 16:19 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨矽智財（IP）廠商智原科技今（10 日）公布 2025 年第四季合併財務報表，營收為新台幣（下同）28.1 億元，季減 13%、年減 5%；毛利率 42.2%，歸屬於母公司業主之稅後淨利為 2.1 億元；基本每股盈餘為 0.80元。 繼續閱讀..