Category Archives: 材料、設備

打造電子紙產業鏈人才基地，元太校園徵才開跑

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 02 月 20 日 16:07 |

分類人力資源 , 光電科技 , 會員專區

元太宣布展開 2024 年校園徵才系列活動，鎖定研發、產品應用開發以及生產管理領域的畢業生，並歡迎跨領域如 ESG 等多元人才加入元太，發揮所長。

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小摩：歐洲三大晶片設備製造商可望受惠於輝達財報

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 20 日 8:37 |

分類晶片 , 材料、設備 , 財報

MarketWatch 報導，以 Sandeep Deshpande 為首的摩根大通（JPMorgan Chase & Co.，小摩）分析師團隊週一（2月19日）發表報告指出，輝達（NVIDIA Corporation）週三即將公布財報，VAT Group、艾司摩爾（ASML Holding NV）以及 ASM 國際（ASM International NV，ASMI）這三家歐洲半導體設備製造商股價可望因而受惠。

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AI 新盛世》AI PC 升級 VC 散熱、背景降噪！盤點 30 檔相關概念股受惠一次看

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 02 月 20 日 8:05 |

分類 AI 人工智慧 , Microsoft , PCB

AI 正經歷所謂的 iPhone 時刻，黃金十年的發展從 ChatGPT 掀起生成式 AI 浪潮開始，再到 NVIDIA（輝達）的 AI 晶片、廣達與緯創的 AI 伺服器，如今走到 2024 年被稱為 AI PC 元年，而隨著 AI PC 的問世，硬體升級帶動 30 檔相關概念股受惠，本篇就一次做個盤點。

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美國再將 17 家中企列入「中國軍事企業名單」

作者拓墣產研|發布日期 2024 年 02 月 20 日 7:30 |

分類光電科技 , 半導體 , 國際貿易

美國國防部 1 月 31 日依《2021 財年國防授權法》（National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021）再度更新「中國軍事企業名單」（List of People′s Republic of China Military Companies），中微公司、中國電信、長江存儲、曠視科技等中國指標廠商皆名列其中。繼續閱讀..

家登旗下小金雞家碩 2/21 上櫃審議

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 20 日 7:00 |

分類會員專區 , 材料、設備 , 財報

半導體設備商家登旗下小金雞家碩，2 月 21 日由櫃買中心審議上櫃申請。

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AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求，台系廠商積極擴產搶商機

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

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ASML：Hyper-NA EUV 為半導體下個十年重要變化，但關鍵在成本

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 17 日 15:20 |

分類半導體 , 會員專區 , 材料、設備

縮小晶片的電晶體尺寸，這對於晶片性能的持續發展至關重要。因此，半導體產業正在研究各種方法來縮小電晶體的尺寸。未來幾年，晶片製造商將採用 ASML 最新的 High-NA EUV 微影曝光設備，藉以進行 3 奈米後製造節點的技術發展。但接下來呢？ ASML 表示，目前正在發展 Hyper-NA，並尋找尚未定義的新工具，這些工具將在 2030 年之際開始獲得採用，為未來的晶片生產技術提供動力。

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ASML 超越應材，成全球最大晶圓廠設備製造商

作者林妤柔|發布日期 2024 年 02 月 17 日 15:19 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

在晶圓廠設備需求持續激增下，艾司摩爾（ASML）去年成功超越長期領先的應用材料（Applied Materials，應材），成為全球最大的晶圓廠工具製造商。繼續閱讀..

AI 帶動 HPC 強勁成長！貿聯台南、印尼新廠第三季完工支援區域產能

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 02 月 16 日 15:06 |

分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 材料、設備

貿聯 2023 全年營收 509.03 億元，年減 5.14％，董事長梁華哲今日展望 2024 年營運表示，總經環境持續動盪，貿聯聚焦 AI、高效能運算、半導體設備、工業自動化四大戰略方向，並看好 AI 應用將帶動 HPC 強勁成長，規劃以「Local for Local」的台南、印尼新廠支援區域產能。

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HBM 設備供應商 Towa 創史高，小摩看好 SK 海力士

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 16 日 14:50 |

分類晶片 , 材料、設備 , 記憶體

彭博社報導，韓國記憶體晶片廠商 SK 海力士（SK hynix Inc.）股價自去年初以來飆漲 95%、遠優於記憶體競爭對手三星電子以及美光科技。以未來盈餘預估值來推算，SK 海力士本益比僅有 11 倍，低於三星電子的 15 倍、美光的 30 倍以及費城半導體指數的 27 倍。DS 資產管理公司基金經理人 Yoon Joonwon 表示，投資組合中若沒有 SK 海力士，將面臨極大風險。

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散熱族群淡季不淡！大摩盤點奇鋐、建準、雙鴻業務步入正軌

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 02 月 16 日 10:01 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

AI 伺服器、AI PC 發酵，大摩盤點散熱族群淡季不淡，奇鋐元月營收 56.8 億元，月增 1%，年增 102%，創歷史新高，建準元月營收 12.2 億元，月增 23%，年增 46%，高於預期，雙鴻元月營收 12.8 億元，月增 26%，年增 38%，同樣繳出亮眼成績，後續看好獲利趨勢。

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應用材料財報、財測讚，盤後大漲一成再創歷史新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 16 日 8:47 |

分類半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）於美國股市週四（2 月 15 日）盤後公布 2024 會計年度第一季（截至 2024 年 1 月 28 日為止）財報：營收報 67.07 億美元、略低於一年前同期的 67.39 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 5% 至 2.13 美元。

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