Category Archives: 材料、設備

光通訊 CPO 將是今年最大成長動能！陶瓷電路板廠立誠 4 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 16:21 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 汽車科技

立誠光電明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，董事長周萬順表示，目前正積極開發電動車牽引逆變器封裝鑲埋塊，準備進入第三代半導體產業，以及高功率金錫固晶電路板市場，正是輝達執行長黃仁勳發表光傳導交換機 CPO 的光通訊領域，預估將成為今年最大成長動能。

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E Ink Spectra 彩色電子紙技術突破，減少換頁閃爍、新增色彩選項
作者 |發布日期 2025 年 03 月 27 日 16:24 |
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分類 光電科技 , 材料、設備 , 面板

電子紙大廠 E Ink 元太科技取得彩色電子紙在減少閃爍和擴增色彩的技術突破，更換畫面如波浪般的漸變 Ripple（水波紋理）減少閃爍，並在 E Ink Spectra 技術基礎上，透過新的 Waveform，以電子紙原有的彩色墨水粒子調色，創造色彩新選項。

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Cadence 採用 NVIDIA Grace Blackwell 架構，加速 AI 驅動工程設計與科學領域
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，擴大與 NVIDIA 的多年合作關係，推動加速運算和代理人 AI 技術的進步。雙方合作關係的深化，不僅加速解決全球關鍵技術開發所帶來的挑戰，更為各產業的應用創新帶來了顯著進步。

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中國加緊研發先進製程設備，擺脫國外公司控制
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 8:45 |
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分類 半導體 , 材料、設備

外媒報導，中國最大半導體公司中芯國際使用老式 DUV 設備，只要美國出口禁令在，中國就不可能取得先進設備，唯一方法就是自己開發製造晶片設備。新報告談到與華為關係密切的公司新凱來 (SiCarrier)，正努力使 ASML 不再是 EUV 的主要製造商。

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面板級封裝需求夯！電子生產製造設備展 4 月登場，首新增 PLP 專區
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:42 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 面板

全球半導體產業聚焦先進封裝技術，「電子生產製造設備展」將於 4 月 16 日登場，今年首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦未來關鍵技術「面板級封裝」（Panel Level Packaging，簡稱 PLP），全面展示最新設備、材料與製程技術，完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案，帶領產業搶攻封裝技術新藍海。 繼續閱讀..

中國科學家開發突破性固態 DUV 雷射光源，可應用半導體製造設備
作者 |發布日期 2025 年 03 月 23 日 18:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

國際光電工程學會（SPIE）報導，中國科學院（CAS）研究人員成功研發突破性的固態深紫外（DUV）雷射，能發射 193 奈米的相干光（Coherent Light），該波長目前被用於半導體曝光技術。而這項技術已在中國實驗室實現。 繼續閱讀..

全球半導體曝光設備王者 ASML，起點是一座漏水棚子
作者 |發布日期 2025 年 03 月 21 日 13:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 科技史

大家都知道荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 是全球先進晶片製造設備設計和供應商中無可爭議的領導者，其包括台積電、英特爾、三星等產業大廠所生產的最先進半導體，都高度依賴這家 成立於 1984 年公司的設備。而就 ASML 的歷史來說而言，公司至今亮眼的表現一切都是要從一個漏水的棚子開始的。

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TEL 在台響應公益，捐百萬助環保與失智長者關懷
作者 |發布日期 2025 年 03 月 21 日 12:09 |
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分類 ESG , 材料、設備

半導體製造設備大廠東京威力科創（Tokyo Electron，簡稱 TEL）在台灣長年支持公益活動，持續捐贈公益金回饋社會，今年捐贈百萬公益金給「RE-THINK 社團法人台灣重新思考環境教育協會」（下稱 RE-THINK）與「社團法人中華民國失智者照顧協會」（下稱失智者照顧協會），展現對自然環境保護及失智長者關懷。 繼續閱讀..

萬泰科技今年配發現金股利 2 元！AI 高速線助攻營收成長上看 25%
作者 |發布日期 2025 年 03 月 20 日 18:26 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際貿易

萬泰科技今日舉辦法說會，2024 年合併營收 81.4 億元，年增 24.9％；稅後淨利 3.58 億元，年增率 59.6％，稅後每股盈餘（EPS）2.28 元，決議配發每股現金股利 2 元，配息率達 87.7％，董事長張銘烈表示，今年將深耕 AI 高速線與高毛利線材，目標未來五年營收成長達 20~25%。

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