從網球拍產品起家的頌勝材料，經過 20 年的轉型，現在成功進軍半導體研磨墊的市場，挑戰美國、日本化工龍頭大廠。
中國削價競爭？頌勝材料不怕！20 年前就醞釀轉型，如今營收破 2 億 |
作者
今周刊|發布日期
2025 年 05 月 19 日 7:40 |
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Category Archives: 材料、設備
新闢建園區將有 50 個足球場大，ASML 大規模擴產開始進行 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 09 日 7:00 |
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根據 Tom’s Hardware 的報導，總部位於荷蘭，而且在全球先進半導體製造設備設計與供應領域中無可爭議的龍頭企業-艾司摩爾 （ASML），似乎已加速推進其擴產計畫。報導引用來自 Tweakers.net 和 ED 等荷蘭主流新聞媒體的消息指出，艾司摩爾在與恩荷芬 （Eindhoven） 市政府官員共同進行的都市發展計畫初始簡報中表示，公司的員工將於 2028 年遷入其位於恩荷芬附近全新的 Brainport Industries Campus。
是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 06 日 14:45 |
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隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。
