根據《日本經濟新聞》報導，智慧手機為了提高拍照效果，手機鏡頭數量不斷增加，也使鏡頭材料供不應求。目前，幾乎壟斷市場占有率的日本相關供應商正在擴大供應量，但預計今後數年仍有可能持續發生供給短缺。
Category Archives: 材料、設備
隨台積電衝刺先進製程，預估 2021 年台灣半導體資本支出恢復強勁成長 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 22 日 13:00 |
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隨著日前晶圓代工龍頭台積電在法說會上上調2020年全年的資本支出達到 160 億到 170 億美元的情況下，接下來全球半導體設備的銷售成長就成為大家關心的標的。而根據 SEMI （國際半導體產業協會） 最新公布的資料顯示，預估 2020 年全球原始設備製造商 （OEM） 之半導體製造設備銷售總額相較 2019 年的 596 億美元將成長 6%，來到 632 億美元。而 2021 年營收更將呈現兩位數強勢成長，創下 700 億美元的歷史紀錄。
衝刺先進製程，美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 21 日 11:30 |
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半導體設備大廠美商應材，21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術，可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點，這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術，可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外，這項技術，電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小，並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost，PPAC)。
台積電上調 2020 全年資本支出，拉抬設備供應商動能股價報喜 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 17 日 11:35 |
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晶圓代工龍頭台積電 16 日法說會，不但公告 2020 年第 2 季創下單季營收新高，而且有 3 率 3 升的好成績之外，也預期接下來的在 5G 及高效能運算（HPC）等強勁需求的帶動下，預估第 3 季營收還將在成長 1 成，使得全年營收上看成長 2 成，優於產業的平均表現。甚至，還因此進一步提升了 2020 年的資本支出，從原本的 150 億到 160 億美元提升到 160 到 170 億美元的金額。這不但一舉刺激了 17 日台積電股價，盤中最高來到每股 369 元、直逼每股 370 元的歷史新高價位，還帶動一連串台積電設備供應商的股價上揚。
ASML 第 2 季營收季成長大幅提升 35%，第 3 季預計最多再成長 15% |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 15 日 15:00 |
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就在晶圓代工台積電即將在 16 日舉行 2020 年第 2 季法人說明會的前夕，台積電重要供應商，也是全球半導體微影技術領導廠商的艾司摩爾 (ASML)，也於 15 日發佈 2020 年第 2 季財報，該季的銷售淨額 (net sales) 為 33 億歐元 (約新台幣 1,081 億元)，淨收入 (net income) 為 8 億歐元 (約新台幣 262.16 億元)，毛利率 (gross margin) 48.2%。另外，該季也新增訂單金額達 11 億歐 元(約新台幣 360.47 億元)。
銅三個多月漲近 40%！衛星顯示中國銅冶煉指數連月擴張 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 07 月 13 日 12:45 |
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中國煉銅爐 6 月產量進一步跳增，顯示中國這個全球最大原物料消費國，正從新冠病毒（COVID-19，俗稱武漢肺炎）的衝擊逐漸復原。 繼續閱讀..
