Category Archives: 材料、設備

ASML 其實是「三兄弟」！一段分家故事，意外改寫全球半導體設備格局
作者 |發布日期 2025 年 09 月 13 日 8:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 科技史

在半導體設備產業中，相信很多人都聽過 ASM、ASML 和 ASMPT 這三間公司，都是上市公司且前兩間公司總部都位於荷蘭。事實上，這三間公司曾經有著密不可分的血緣關係，它們的起源可以追溯到荷蘭企業家 Arthur del Prado 身上，他甚至被譽為「歐洲半導體設備產業之父」。 繼續閱讀..

《造光者》海因克：限制 ASML 輸中，會帶來更多競爭
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 16:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

《造光者》一書作者荷蘭科技與專欄作家馬克‧海因克（Marc Hijink）今天表示，目前以美國為首等國家對中國紛紛採取出口管制措施，但若限制 ASML 在中國供應，將會帶來更多競爭，情況就像輝達執行長黃仁勳所說，如果不向中國供應 H20，華為就會趕上，也為輝達帶來競爭。 繼續閱讀..

ASML 技術霸全球，海因克：策略就是讓台積電等三巨頭投資
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:20 |
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分類 半導體 , 材料、設備

荷蘭科技記者兼專欄作家馬克‧海因克（Marc Hijink）追蹤報導艾司摩爾（ASML）發展十餘年，他今天表示，ASML 技術雖然稱霸全球，不過它卻是以策略聞名，就是讓英特爾、三星及台積電共同投資 ASML，而 ASML 最主要的對手是經濟，關稅帶來的不確定性正衝擊整個產業。 繼續閱讀..

漢民測試深耕半導體測試，前八個月 EPS 達 7 元預計全年將創新高
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:15 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 公司治理

全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下，迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易，成立於 2004 年 9 月的漢民測試，其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務，扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中，確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻，先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進，使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。

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美研究機構 Prismark：Low CTE 玻纖布一路缺貨到 2026 年
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

AI與資料中心算力需求推動下，研究機構 Prismark 合夥人姜旭高（Shiuh-Kao Chiang）博士表示，先進封裝朝異質整合及大尺寸基板二大趨勢發展，但當前的技術挑戰在於低 CTE（熱膨脹係數）玻璃基材的供應不足，這種材料對大面積基板的平坦度與可靠度至關重要，但全球僅有少數供應商具備量產能力，預期缺口將持續至 2026 年。 繼續閱讀..

破解業界八年難題！美商盛美半導體首創 PLP 水平電鍍技術，推三大面板級設備搶市
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的盛美半導體（ACM Research）10 日在 SEMICON TAIWAN 2025 舉行產品發佈會，發表在先進封裝領域的最新突破和未來戰略。董事長王暉博士指出，憑藉公司的技術優勢、完備解決方案以及多元化的產品線，目標是最快在 2030 年營收達到 30 億美元。
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銳澤半導體展秀兩大集塵方案！周谷樺：正積極進行送樣階段
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 17:23 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 第二日，銳澤實業今年參展呈現環保高效能的「肘管集塵裝置 ECD（Elbow Capture Device）」與「粉塵捕捉器 PCD（Powder Capture Device）」，總經理周谷樺表示，目前正積極與客戶進行新式粉塵設備送樣階段。

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濾能半導體展秀 AMC 防治成果！下半年導入新濾淨設備挹注營運
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 15:06 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 材料、設備

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 第二日，濾能今年參展呈現其獨步全球的「AMC 4.0：次世代微污染控制整合方案」，這是一套涵蓋從廠務端、設備端到製程端的完整解決方案，董事長黃銘文表示，濾能推 GFT-SPR 技術與 AMC 全方位解決方案，預計明年放量挹注營運成長。

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前瞻布局微環境監控新藍海！創控半導體展秀 2 奈米製程 AMC 監控
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 16:54 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，創控科技今年參展推出 FMS 2000 晶圓盒（FOUP）監測系統與 MiTAP M3 氣體分析儀，拓展產品線，事業發展處處長吳惠芳表示，受惠新客戶加入與客戶密集驗收，挹注下半年營收開始升溫，朝全年業績成長的目標推進。

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印能半導體大展聚焦 AI 伺服器散熱！高可靠度 SMAC 機架系統明年放量
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 15:49 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，印能科技今年參展發表三款創新產品，鎖定半導體製程中氣泡、散熱與翹曲等關鍵挑戰，全面提升良率與製程效率，並聚焦 AI 伺服器散熱，高可靠度 SMAC 機架系統今年小量出貨，預計明年可望放量。

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中探針 8 月營收創 39 個月新高！半導體大展秀三利器明年拚 3 成
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 13:07 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 材料、設備

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，中探針今年展示 Socket 測試座、微機電式探針（MEMS）、1200 瓦以上的高功率老化測試座（Burn-in Socket）三大新品，總經理馮明欽表示，今年半導體營收逾 20%，力拚明年衝至 30%，成為未來營運成長動能。

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半導體市場需求持續熱絡，帶動家登、家碩營運發展
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

晶圓傳載解決方案廠商家登公布 8 月合併營收，金額為新台幣 5.6 億元，較 7 月份增加 10.5%，較 2024 年同期減少 13.3%。累積，前八月營收約 44.86 億元，較 2024 年同期減少 0.54%。公司表示，本季進入全力備貨階段，光罩載具暨晶圓載具出貨可期，各項新產品亦進入驗證關鍵階段，可望陸續挹注營收。

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GAA、CFET 技術突破關鍵之一！ASM：磊晶技術成先進製程重要角色
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 21:36 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

荷蘭半導體製造設備商 ASM 台灣先藝科技技術副總裁 Glen Wilk 今（9 日）於 SEMICON Taiwan 2025 主題演講中提到，選擇性沉積（Area Selective Deposition）技術能有效解決先進製程中的挑戰，僅在指定位置沉積材料，有助提升製程良率、元件可靠性與整體效能，適用於 2 奈米及以下製程與異質整合、混合鍵合等先進封裝應用。

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