「早期,半導體企業就連要把研發團隊設在竹南都困難重重,研發人員是跨不出竹科園區的。」說話的是一位在半導體 20 年資歷的外商主管,如今,半導體的蓬勃發展不僅讓企業紛紛將研發量產能量往中科、南科延伸,就在台積電宣布將到高雄設廠後,再度驅動了供應鏈的移動態勢──南台灣半導體聚落擴大。 繼續閱讀..
Category Archives: 材料、設備
台積電:台中零廢中心 2023 年營運,會擴至南北部 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 03 月 23 日 17:20 | 分類 材料、設備 , 零組件 |
台積電歐亞業務資深副總經理暨 ESG 委員會主席何麗梅今天表示,台中的零廢中心預計明年開始營運,看好將可有效減廢,未來南部與北部也會建零廢中心。
減少依賴俄能源,德國求援卡達長期供應 LNG |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 03 月 21 日 8:48 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 |
俄羅斯是德國最大的天然氣供應國,但由於俄烏戰爭,德國決定關閉北溪 2 號(Nord Stream 2)天然氣管線,停止經由波羅的海將俄羅斯天然氣輸送到德國。外媒最新消息指出,為鞏固德國的能源安全,德國已與卡達達成長期協議,藉此減少依賴俄羅斯天然氣。
第三類半導體當紅炸子雞,前瞻布局攜手產、官、研積極投入 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片 |
針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況,日前一場結合產、官、研的研討會,以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加,顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中,最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示,第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估,第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元,至 2025 年將成長至 47.1 億美元,年複合成長率達 48%。
日本福島強震,CMOS、再生晶圓、PCB 廠房停工 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 03 月 18 日 8:47 | 分類 PCB , 晶圓 , 材料、設備 |
日本東北地區福島縣外海 3 月 16 日 23 點 36 分左右發生芮氏規模 7.4 強震,而該起強震也對眾多日本企業位於當地的工廠生產造成影響。Sony 生產 CMOS 影像感測器等產品的 3 座工廠停工,日本再生晶圓大廠 RS Technologies、印刷電路板(PCB)大廠名幸(Meiko)位於當地的廠房也停工,而矽晶圓龍頭信越化學工業(Shin-Etsu Chemical)也宣布當地廠房受地震影響一度停工。




