Category Archives: 材料、設備

美中半導體競爭態勢不減，IP 矽智財將迎來爆發性成長
作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著各大電子公司紛紛如火如荼的打消呆滯庫存同時，電子產業中極少數受惠於 ABF（Ajinomoto Build-up Film）與晶圓代工產能不緊繃的產業為「IP 矽智財（Semiconductor intellectual property）」，這也將會是 2023 年在電子產業中能持續高度成長的鑽石產業，尤其是美中在半導體方面的競爭態勢，勢必將加速美中雙方陣營在矽智財資源上的競爭。

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瞄準印度半導體市場，科林研發啟用印度工程中心
作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 16:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融
科林研發

印度政府積極推出獎勵措施，希望全球半導體企業到印度投資設廠，日前也獲台灣電子代工大廠鴻海回應，宣布與印度企業集團 Vedanta 攜手，合資在印度投資半導體廠後，外媒報導，半導體裝備大廠科林研發（Lam Research）也宣布，印度班加羅爾工程中心正式啟用。

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強化全球產能！康舒科技啟用淡水新廠「強仕樓」
作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 15:39 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 材料、設備

康舒科技今日啟用耗時三年籌備興建的淡水新廠「強仕樓」，包含 IIoT 應用、智慧能源聚合管理平台、智慧消防與監視系統、PUE 銀級資訊機房等智慧製造廠房，並在廠房四周建造大量綠地，以及雨水循環再利用系統，期盼今年底取得黃金級綠建築標章。

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台北國際塑橡膠工業展 9/27 登場！機械公會魏燦文：盼台幣貶到 32 元
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 15:43 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 自動化

台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）今日召開記者會，預計將在 9 月 27 日至 10 月 1 日在南港展覽一館登場，機械公會理事長魏燦文表示，目前塑橡膠機械產業訂單能見度看到今年第四季，但之後到明年第一季都不好，所以希望台幣可以貶到 32 元，拉近跟日幣的距離，以免性價比落後。

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光洋科每年回收 300 頓貴稀金屬！攜惠普回收玻璃面板做高階應用
作者 |發布日期 2022 年 09 月 15 日 18:09 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

光洋科今日參與 SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展，光電事業部協理胡書華在策略材料高峰論壇中分享，打破過去回收玻璃面板只能再製成為較低階產品的情況，目前與科技大廠惠普（ＨP）共同研究，已在申請新的專利，未來可望回收玻璃面板再製成為較高階產品。

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俄鎳電解工廠發生火災，將成立委員會調查意外
作者 |發布日期 2022 年 09 月 15 日 12:00 |
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分類 材料、設備 , 財經

網路媒體《獨立巴倫支觀察者報》（The Independent Barents Observer）9 月 14 日報導，俄羅斯最大鎳生產商諾里爾斯克鎳業公司（Norilsk Nickel）旗下科拉採礦冶金公司（Kola Mining and Metallurgical Company）位於俄羅斯摩爾曼斯克州蒙切戈爾斯克的全球最大鎳電解工廠發生火災，該廠每年最多能夠生產 16.5 萬噸的鎳。俄鎳表示，所有人員均妥善撤離，並沒有造成人員受傷，將組成委員會調查此項意外。 繼續閱讀..

Manz 亞智科技新一代面板級封裝設備，突破業界最大生產面積
作者 |發布日期 2022 年 09 月 13 日 19:49 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 自動化

全球隨著 5G 智慧型手機、車用電子及資料中心持續的成長，半導體客戶對於晶片體積尺寸、資料傳輸速度與功耗要求越來高，迫使 IC 發展趨勢朝微縮、整合多功能前進。而藉由 RDL 技術能實現同質及異質晶片整合在單一封裝內，同時擁有較高生產效率的新興面板級扇出型封裝（FOPLP），成為業界注目焦點。 繼續閱讀..