據《彭博社》消息指出,蘋果公司準備在本月的年度開發者大會(WWDC)上宣布,Mac 新品將採用自己設計的處理器,以取代英特爾的晶片。
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蘋果可能擴展 Apple Card 分期服務,包含 iPad、AirPods、Mac 等產品 |
| 作者 雷峰網|發布日期 2020 年 06 月 08 日 12:44 | 分類 Apple , iPhone |
據彭博社報導,蘋果將在未來幾週推出使用 Apple Card 免息分期付款購買 iPad、AirPods、Mac 等產品的服務,允許用戶分期支付所購商品的帳單,且免息還款時間最多長達 12 個月。 繼續閱讀..
追加訂單降低台積電修正財測風險,但 2021 年市場庫存壓力將提升 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 06 月 08 日 12:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone |
面對即將到來的股東會,晶圓代工龍頭台積電的表現與狀況成為了國內產業界關注的焦點。其亞系外資在出具的最新研究報告中就表示,預期包括聯發科、高通、蘋果等客戶的追加回補庫存速度加快,填補了台積電無法為華為海思生產所留下的空缺之後,雖使得台積電下修財測的風險降低,但有可能影響 2021 年整體市場走弱的情況下,目前重申台積電跑贏大盤的評等,也將目標價由原本的每股新台幣 296 元,調升為每股 315 元。
iPhone 12 模型流出,SIM 卡位置變更有原因 |
| 作者 Unwire HK|發布日期 2020 年 06 月 04 日 7:45 | 分類 Apple , iPhone |
雖然實際發布和上市日期還無法確定,但 iPhone 12 在今年內上市應該毫無懸念,最近網站 MacOtakara 取得了宣稱是 iPhone 12 的 3D 列印模型。該日本網站表示,各版 iPhone 12 的機身設計,將會跟去年上市 iPhone 11 有明顯分別。 繼續閱讀..



