麥可貝瑞：過度依賴輝達高耗能晶片，美國 AI 競賽恐輸給中國 |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 23 日 11:00 |
|
知名投資人麥可貝瑞（Michael Burry）近日發出警告，指出美國在人工智慧（AI）競賽中，可能因過度依賴輝達（NVIDIA）日益耗能的晶片，而逐漸落後於中國。貝瑞在社群媒體上表示，輝達推動的高耗能晶片路線，未必是推進 AI 發展的最佳途徑，反而可能讓美國在這場競賽中處於不利位置。
傳阿里巴巴大手筆訂購 AMD 晶片，搶先布局 AI 市場 |
|
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 23 日 9:30 |
|
22 日傳出阿里巴巴訂購 40,000~50,000 顆 AMD MI308 AI 加速器消息，引起市場關注。AMD 準備在中國市場推出 AI 硬體，潛在訂單顯示阿里巴巴 AI 基礎設施積極布局，且推動中國科技業自給自足背景下，有助提升 AMD 半導體市場地位。 繼續閱讀..
從 Y2K 到 iPhone 再到 AI，回顧 25 年來塑造消費科技的三大轉折點 |
|
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 23 日 7:40 |
|
在過去的 25 年中，消費科技經歷了三個重要的轉折點：Y2K 事件讓業界重新聚焦於系統韌性和網路基礎設施，iPhone 的問世徹底改變了硬體、軟體和生態系統，而最近的人工智慧浪潮則正在重新配置軟體、工作和創意生產。這些變化顯示出一個反覆出現的模式：危機或突破揭示了限制，行動平台擴展新的商業模式，而人工智慧則承諾帶來平台級的變革，其社會、經濟和監管後果才剛開始顯現。 繼續閱讀..
台積電 N3P 製程加持，Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 23 日 7:30 |
|
人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度，半導體產業正加速向「小晶片」（Chiplet）設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence（益華電腦） 於近日正式宣布，第三代通用小晶片互連（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解決方案已成功於台積電 N3P 先進製程技術完成投片（Tapeout）。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps，更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。
劍橋哲學家：人類可能永遠無法知道 AI 到底有沒有意識 |
|
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 23 日 7:20 |
|
劍橋大學的哲學家湯姆·麥克萊蘭（Tom McClelland）近日發表一項引人注目的觀點，指出我們可能永遠無法確定人工智慧（AI）系統是否具備意識。這個論點在 18 日的劍橋研究新聞中報導，並引發廣泛討論。 繼續閱讀..
Google 積極重新聘用前員工，今年兩成新聘用 AI 工程師為回巢員工 |
|
作者
Unwire HK|發布日期
2025 年 12 月 23 日 7:10 |
|
在 OpenAI、Meta 及 Anthropic 等企業激烈競逐 AI 人才之際，Google 採取積極策略重新聘用前員工應對挑戰。CNBC 獲悉，Google 於 2025 年聘用 AI 軟體工程師中，約 20% 屬於「回巢員工」，比例較過往年度上升。Google 發言人確認這項數據截至 12 月仍然準確，並表示相比 2024 年，公司今年從主要競爭對手招募 AI 研究員數量顯著增加。 繼續閱讀..
