Category Archives: AI 人工智慧

台積電創 1,685 元新天價！高盛、Aletheia 法說會前大膽喊價
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 10:32 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台股今（5 日）衝上三萬點，其中台積電以 1,630 元開出，隨後一度站上 1,685 元新天價，市值達 42.78 兆元，成為市場焦點。目前在台積電法說會前，已有兩間外資先行上調台積電的評等與目標價，並看好 AI 將成為台積電成長引擎。 繼續閱讀..

黃仁勳：未來兩年輝達與聯想合作規模或再增 5 倍
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際貿易

綜合中媒報導，聯想集團上週六（3 日）於社群平台發布了聯想集團董事長兼首席執行長楊元慶與輝達（Nvidia）創始人兼首席執行長黃仁勳（Jensen Huang）的對談，兩人探討了雙方合作的未來及人工智慧（AI）的未來。被問及如何將雙方合作關係更上一層樓時，黃仁勳表示，「過去兩年我們的合作規模實現了五倍增長，沒有理由在未來兩年內不能再擴大五倍」。 繼續閱讀..

台積電助攻台股飛躍 3 萬點大關！史上最快上漲 1 萬點背後大解析
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

受惠台積電 ADR 上週五飆漲 5.17％，台股今日開盤大漲 553.45 點，漲幅 1.89%，權值股台積電狂飆 60 元再衝 1,645 元新天價，市值達 42.66 兆元，並持續推升大盤指數衝破 3 萬點大關，從 2024 年 3 月 21 日衝破 2 萬點至今，短短不到 2 年時間衝破 3 萬點，可說史上最快上漲 1 萬點。

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OpenAI 產品代工轉單鴻海？立訊精密發聲明澄清
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , OpenAI

綜合中媒報導，據中國數碼博主「智慧皮卡丘」日前爆料指出，OpenAI 開發中的首款 AI 終端硬體產品（代號「Gumdrop」，智慧筆形態）原本計劃交由立訊精密代工，但近期出於生產地點的考量，轉而委託鴻海獨家代工生產，預計將於 2026 到 2027 年正式上市。 繼續閱讀..

2026 馬上有錢》台指期率先衝上 3 萬點！法人點名 AI 主旋律「焦點股」一次看
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 9:10 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體
新圖注意重複率

迎接 2026 火馬年到來，儘管台股距離 3 萬點大關只差臨門一腳，但台指期今日開盤後率先上衝 3 萬點大關，台股有望達成史上最快上漲一萬點的紀錄，主要受惠 AI 伺服器與半導體供應鏈爆發、全球資金環境寬鬆與利率下降、台積電估值拉抬、主被動 ETF 新興投資工具帶動，各大機構普遍預計台股將突破 3 萬點大關，甚至上看 35,000 點。

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2026 馬上有錢》2026 年半導體先進封裝成投資焦點，法人預估市場發展與廠商狀況一次看
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）晶片需求持續井噴，共同推動半導體產業重心加速轉向先進製程與先進封裝領域。根據國內法人的最新產業展望，台灣半導體產業產值預計在 2026 年將維持 19% 的高速成長。其中，先進封裝的擴產加速被視為整體產業上修潛力的關鍵動能之一。隨著晶片設計複雜度、測試難度以及封裝尺寸持續攀升，先進封裝已成為延續摩爾定律、實現異質整合、提升晶片算力的重要推手。

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人工智慧取代工作後該繳稅嗎？各國學者與 IMF 爆發激辯
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 財經 , 金融政策

近年來，人工智慧快速進入企業營運核心，從客服、數據分析到內部流程，愈來愈多原本由人類完成的工作，被演算法與模型接手。企業效率提升、成本下降，乍看之下是皆大歡喜的正向故事，但從法律與制度角度來看，問題才正要開始。

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Google 與 NVIDIA 布局低成本推理，重塑 LLM 競爭格局
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Gemini , Google

Google 於 2025 年 12 月底推出 Gemini 3 Flash，主打高速回應、低延遲與高 CP 值，並成為搜尋與應用服務的預設模型，反映其擴大 AI 普及的產品策略。另一方面，輝達（NVIDIA）也透過開放模型 Nemotron 3，主打軟硬體整合與低推理成本。兩者的布局在一定程度上凸顯，未來 LLM 產品將更偏向效率導向與部署成本。

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