Category Archives: AI 人工智慧

AI 新盛世》取得 NVIDIA 高階產品受阻,中國八家 AI 晶片廠商自研進度盤點

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:05 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

ChatGPT 大模型引發的生成式 AI 熱潮仍在繼續,算力硬體是生成式 AI 的核心基底,核心環節包括伺服器、網路設備、存放裝置、晶片、IDC 建設、光通信等。由於生成式 AI 需要大量計算與資料處理,AI 晶片需求旺盛增長,以 NVIDIA 為代表的半導體大廠業績與股價暴漲,相關產品長期供不應求。

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AI 新盛世》一手開闢 AI 勝景:盤點 NVIDIA 王朝繁榮下的內憂外患

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片

去年 AI 浪潮使得 NVIDIA 成為矚目焦點,然而目前的 NVIDIA 正處於充滿挑戰的十字路口。一方面,輝達在高性能運算和人工智慧處於領導地位,最新 GPU 產品不斷推動擴展;另一方面,全球供應鏈不穩定、競爭對手迅速崛起,以及技術創新的不確定性,都給輝達帶來前所未有的壓力。 繼續閱讀..

英特爾晶圓代工服務活動本週登場,揭露先進製程與封裝布局

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮,對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),除了展示英特爾晶圓代工發展,還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃,許多半導體業界高層將出席,有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定,依舊可聞到想與台積電較勁的意味。

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台積電 CoWoS 產能拚翻倍,艾克爾、矽品參戰 AI 先進封裝

作者 |發布日期 2024 年 02 月 18 日 10:55 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

人工智慧(AI)晶片帶動先進封裝,產業人士評估,台積電(2330)CoWoS 今年月產能拚倍增,但仍供不應求,輝達(NVIDIA)已向封測廠增援先進封裝產能,其中艾克爾(Amkor)去年第 4 季起逐步提供,日月光投控(3711)旗下矽品今年第 1 季也開始加入。
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