Category Archives: AI 人工智慧

「AI 金融科技發展論壇」登場！打造 AI 金融成下座護國群山
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 11:39 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Fintech , 新創

《2024 AI 金融科技發展論壇》今日盛大登場，匯聚來自產官學研 22 位重量級嘉賓，國發會副主委詹方冠表示，統計全球 1200 家獨角獸新創中，金融科技占比 21% 最高，AI 更是金融科技最重要的挑戰，呼籲政府應該帶團打進美日市場，打造 AI 金融成為下一個護國群山。

繼續閱讀..

輝達 Hopper 拉升 3D VC 需求！大摩調高奇鋐目標價至 830 元
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 9:58 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

由於 NVIDIA（輝達）Hopper 系列持續拉升 3D VC 需求，大摩預估越南廠每日產能 5,000~8,000 台，受到 3D VC 出貨量和液冷產量提升的推動，看好第三季、第四季營收持續成長，幅度約在 5~10%，因此調高奇鋐目標價至 830 元，並重申「優於大盤」的評級不變。

繼續閱讀..

日本「最神速」獨角獸 Sakana AI 獲輝達投資
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 8:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 新創 , 財經

日本 AI 新創「Sakana AI」宣布獲得輝達（Nvidia）投資，據悉輝達將成為 Sakana AI 的大股東，且 Sakana AI 企業估值將超過 11 億美元，將成為史上最神速變成獨角獸（unicorn，指企業估值超過 10 億美元的新創公司）的日本企業。Sakana 為日文「サカナ」的讀音、中文意思為「魚」。 繼續閱讀..

AI 晶片世紀對談，台美韓半導體高層定調 AI 正向發展
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 21:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

今日 SEMICON TAIWAN 2024 大師論壇，日月光投控執行長吳田玉主持，來賓有台積電執行副總經理暨營運長米玉傑、三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee，以及 Google 生成式 AI 解決方案架構副總裁 Hamidou Dia 四大科技巨擘高層，以「Long-term Opportunity and Synergy for AI」為題「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」討論了 AI 的未來。

繼續閱讀..

SAP 高雄 ESG 暨 AI 研創中心開幕，協助在地業者加快碳盤查流程
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 17:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , ESG , 財經

SAP 台灣今日宣布，SAP 全球首座 ESG 暨 AI 研創中心於高雄亞灣盛大開幕，以打造在地應用場景、生態系串聯策略，攜手高雄市政府協助企業實現淨零轉型；也推出全台首個經 SGS 確認的台灣企業溫室氣體盤查解決方案，助企業優化且加快盤查流程。

繼續閱讀..

Speak 強化核心語音辨識系統，能辨別濃厚英語口音
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 16:14 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 科技教育 , 科技生活

人工智慧語言學習平台 Speak 為打造低延遲、高辨識度的英語口說識別服務，近日宣布整合分散各平台基礎架構上的訓練數據，全面升級核心語音辨識系統。此升級使 Speak 更能貼近實際使用場景，能有效辨識各種帶有口音的口語英語。與之前的模型相比，新模型將字詞錯誤率（WER）降低了 45％，整體字詞錯誤率更是減少超過 60%，大幅提升了 Speak 服務中口語回饋的準確性與可靠性。

繼續閱讀..

台積電：AI 主導未來半導體市場，A16 製程＋12 個 HBM4 設計 2027 年推出
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台積電營運及先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，3DIC 是達成 AI 晶片記憶體與邏輯晶片整合的重要方式。就目前採八個小晶片整合的 2.5D CoWoS 先進封裝來說，採 A16 先進製程，加上 12 個 HBM4 高頻寬記憶體，2027 年推出。

繼續閱讀..