Category Archives: AI 人工智慧

歐洲加強控管半導體走私中國,荷蘭罕見對安世半導體祭出管制

作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

儘管美國政府對中國實施了嚴格的晶片禁令,但中國政府仍試圖透過各種非公開管道取得先進晶片或相關製造技術,力求突破西方社會的半導體產業封鎖。根據近期消息顯示,美國與歐洲國家正聯手打擊可能涉及違反晶片禁令的中資企業,外界認為歐美國家在半導體領域針對中國的技術管控已經逐漸邁入新階段。

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陸行之:與 OpenAI 合作廠商,博通不送錢不送股票最厲害

作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 晶片

針對人工智慧大廠 OpenA 於 13 日正式宣布,與半導體廠商博通(Broadcom)達成一項重大合作協議,雙方將共同設計、開發與部署大規模的客製化 AI 晶片一事,前外資知名分析師陸行之表示,相較於其他送錢送股票來換訂單的廠商,博通最厲害。不用送錢不花分文就拿下 OpenAI 10GW AI 數據中心的 AI 加速器及 Scale up 機櫃內/Scale out 機櫃連接的乙太網路解決方案大單。

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吸血鬼擴張領域,L3Harris 公布 VAMPIRE 反無人機家族系統

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 21:09 | 分類 AI 人工智慧 , 無人機 , 軍事科技

在美國空軍發現 70 公釐火箭彈反無人機相當好用之前,L3Harris 已在 2022 年推出採用火箭彈的陸基版「吸血鬼」反無人機系統,並支援烏克蘭進行作戰,近期該公司宣布這套系統將擴大發展出空射、海基和電戰等一系列產品。

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哈佛 AI 醫師 Dr. CaBot 創歷史,首登《新英格蘭醫學期刊》與專家同台競診

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 醫療科技

哈佛醫學院(Harvard Medical School)開發的 AI 系統 Dr. CaBot 於 8 日在《新英格蘭醫學期刊》(The New England Journal of Medicine,NEJM)正式亮相,以一則「36 歲男性腹痛、發燒及低血氧症」案例,與人類專家同台競診,創下該權威期刊近百年來首次刊登 AI 診斷的歷史性里程碑。 繼續閱讀..

李培瑛:第四季 DRAM 價格更好確定,南亞科力拚持續改善

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

近期記憶體市況,南亞科總經理李培瑛表示,2022 年及 2023 年動態隨機存取記憶體(DRAM)市況很不好,持續去庫存。到 2024 年中生成式人工智慧(AI)興起,AI 伺服器對高頻寬記憶體(HBM)需求龐大,帶動 AI 相關 DRAM 價格快速回升。

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聯發科攜手達發科技發表 AI 光纖網路閘道器,網路效能提升逾 30%

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科及子公司達發科技將於法國巴黎舉行的 Network X 2025 展會,首度聯手發表為全球電信業者量身打造之邊緣與雲端 AI 光纖網路閘道器 (Gateway) 平台,針對電信業者專屬的需求,將網路服務效能提升超過 30%,大幅提升用戶體驗 (QoE) 並提升電信業者的營運效益。達發科技表示,聯發科技集團晶片每年驅動全球超過 20 億個終端連網裝置,擁有最廣泛的邊緣 AI 整合優勢,AI 光纖網路閘道器將可幫助電信商開啟全新 AI 服務機會。

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2026 年 CSP 資本支出上看 5,200 億美元,GPU 採購與 ASIC 研發助續創新高

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

根據 TrendForce 最新調查,隨著 AI server 需求快速擴張,全球大型雲端服務業者(CSP)正擴大採購 NVIDIA GPU 整櫃式解決方案、擴建資料中心等基礎建設,並加速自研 AI ASIC,預估將帶動 2025 年 Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle 和 Tencent、Alibaba、Baidu 等八大 CSP 的合計資本支出突破 4,200 億美元,約為 2023、2024 年相加的水準,年增幅更高達 61%。

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從人工監管到科技驗證,跨國追蹤成遏止晶片走私利器

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 13:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

隨著出口管制日益收緊,以及對人工智慧(AI)晶片走私和仿冒的擔憂不斷增加,晶片供應鏈的監督正迎接重大轉變。傳統上,追蹤晶片需要員工實地監看生產流程,並一路跟隨密封的貨箱直到目的地,但這種做法成本高昂且容易出現弊端,難以在供應鏈的每個階段清點數百萬顆晶片。因此,業內專家指出,當技術能夠做得更好時,何須派人來維護供應鏈?這項轉變的答案複雜且可能涉及政治敏感性,但相關技術正在持續發展和改進。

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