Category Archives: AI 人工智慧

打破生態壁壘,華為 HarmonyOS 6 首度支援與蘋果裝置互傳文件

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

華為於 10 月 22 日(週三)在中國正式發表其最新自有操作系統──HarmonyOS 6,這是該系統一項重大升級,首次實現了華為裝置與蘋果 iPhone、iPad 及 Mac 之間的直接文件傳輸功能,實現跨生態系統的無縫連接。據華為官方透露,此次更新將即刻支持超過 90 款裝置,包括主力機型 Mate 70 和 Pura 80 智慧手機。 繼續閱讀..

AI 重塑半導體製造鏈,封裝與載板將成下一個戰場

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

在 AI 浪潮推動下,半導體與印刷電路板(PCB)產業正迎來前所未有的轉型挑戰。TPCA 本次「半導體 X PCB 異質整合高峰論壇」特別邀請國立清華大學張忠謀講座教授史欽泰、日月光集團研發副總洪志斌與臻鼎科技董事長沈慶,共同探討 AI 帶動下的封裝與載板變革,以及台灣如何憑藉製造與整合優勢。 繼續閱讀..

三年 3 億元打造 AI 醫療新標竿,鴻海攜北榮簽署智慧醫療戰略合作

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 14:26 | 分類 AI 人工智慧 , 醫療科技

鴻海今日宣布與台北榮民總醫院簽署智慧醫療戰略合作意向書,雙方將在臨床驗證、AI 多模態醫學模型開發及智慧醫院建設三大領域展開合作。鴻海並承諾三年內捐贈新台幣三億元,支持相關研究與應用開發,期望共同打造具台灣特色的智慧醫療示範基地。

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AI 工廠蓋到外太空!輝達 GPU 出差到外太空

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

根據外媒報導,輝達(NVIDIA)的 H100 GPU 即將飛出地球!AI 雲端服務公司 Crusoe 宣布,將與太空資料中心新創 Starcloud 攜手,把 NVIDIA 的 AI 加速器送上軌道,打造全球首個「太空 AI 資料中心」。首批 H100 GPU 預定 2025 年 11 月 隨衛星升空,開啟真正意義上的「AI 上太空」時代。 繼續閱讀..

AI 巨額投資現金撐不住,科技公司轉向借貸

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 財經

大型科技公司在 AI 方面的支出,推動美股創下歷史新高,雖然全世界多個國家都在競相 AI 基礎建設,拼 AI 資料中心與運算能力,但即使現金豐厚的科技公司也無法承擔鉅額支出,導致 AI 支出越來越依賴債務融資,市場認為,這是投資人需要注意的警訊。 繼續閱讀..

亞馬遜推動 AI 策略,美國達 60 萬職位以機器人和 AI 彌補

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , 人力資源

亞馬遜積極推動自動化和人工智慧(AI)長期發展,目標是 2033 年前產品銷售量翻倍,同時不增加美國員工數。《紐約時報》拿到的文件,此策略可能代表亞馬遜不會填補逾 60 萬個美國職位,改以機器人和 AI 提升生產力與效率。 繼續閱讀..

AI 永續高效運算!工研院攜日本新創 ZYRQ 開發全球首創水浸潤式冷卻技術

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

隨著高效能運算(High Performance Computing,HPC)及生成式 AI 快速發展,資料中心與半導體晶片散熱的需求持續攀升,工研院今日宣布與日本新創 ZYRQ 合作,共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」,以環保、節能與高效能為核心目標,解決 AI 晶片高功耗造成的散熱瓶頸。

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企業史上最大薪酬案!馬斯克拿 1 兆美元有多難?外媒、分析師這樣看

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 10:37 | 分類 AI 人工智慧 , 汽車科技

特斯拉 22 日公布 2025 會計年度第三季財報,除了財報本身表現外,外界更關注的是特斯拉的最新薪酬提案,將於 11 6 日交由股東表決,這將成為企業史上最大規模薪酬案。若表決通過,馬斯克將獲得 1 兆美元薪酬方案。 繼續閱讀..

台廠搶進 AI 材料升級潮,HVLP 銅箔布局高頻高速市場

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

HVLP 銅箔(Hyper Very Low Profile)正成為高頻、高速訊號傳輸的核心材料,其中 HVLP4 系列預計於 2026 年成為 AI 伺服器的主流規格。金居董事長李思賢表示,隨著第三廠房將於 2026 至 2027 年間陸續開出產能,將同步量產以滿足市場需求。 繼續閱讀..

特斯拉 AI5 晶片以三星與台積電雙供應商超量生產,但無意取代輝達產品

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

電動車製造商特斯拉(Tesla)執行長馬斯克提供投資者人工智慧(AI)晶片策略最新細節,強調特斯拉 AI5 AI 晶片由台積電亞利桑那州廠生產。儘管特斯拉大力推動客製化 AI 晶片,但馬斯克明確指出,不打算取代輝達 (Nvidia)。

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美國晶片設備商科林研發本季毛利率看跌、盤後挫

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

美國半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)於美股週三(10 月 22 日)盤後公布 2026 會計年度第 1 季(截至 2025 年 9 月 28 日為止)財報:營收季增 3% 至 53.2 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)毛利率季增 30 個基點至 50.6%,Non-GAAP 每股稀釋盈餘季減 5.3% 至 1.26 美元。 繼續閱讀..

AI 伺服器大洗牌!仁寶、英業達成戴爾 2026 年主力供應商,業者揭原因

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 8:15 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 零組件

AI 伺服器轉單比通用型伺服器更容易?近期產業傳出最大消息,是仁寶奪下戴爾 AI 伺服器大單,而該訂單原本是由鴻海緯創英業達供應,但因為戴爾忌憚甲骨文,將供應鏈大洗牌而讓仁寶成為黑馬,此舉也讓仁寶距離 2027 年伺服器年營收 1,000 億元更進一步。 繼續閱讀..