Category Archives: AI 人工智慧

類比 IC 商亞德諾工業晶片受惠於 AI 趨勢、財報財測讚

作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

類比 IC 廠商亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.,ADI)於美國股市週二(11 月 25 日)盤前公布 2025 會計年度第 4 季(截至 2025 年 11 月 1 日為止)財報:營收年增 26% 至 30.76 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 35% 至 2.26 美元。 繼續閱讀..

戴爾科技調高 AI 伺服器年度銷售展望、盤後股價走高

作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財報

戴爾科技公司(Dell Technologies Inc)於美國股市週二(11 月 25 日)盤後公布 2026 會計年度第 3 季(截至 2025 年 10 月 31 日為止)財報:營收年增 11% 至 270.05 億美元、創歷年同期新高,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 17% 至 2.59 美元、創歷年同期新高。 繼續閱讀..

Google 為 AI 推論打造 ASIC 晶片!法人點名 13 檔 TPU 概念股大爆發

作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 8:01 | 分類 AI 人工智慧 , Gemini , Google

因應 AI 大模型高速發展,Google、NVIDIA、Meta 積極投入 AI 加速器,其中 Google 2015 年就研發專為 AI 設計的 ASIC(特殊應用積體電路)晶片,這是 Google 透過自研張量處理單元(Tensor Processing Unit,TPU)減少對輝達圖形處理單元(Graphics Processing Unit,GPU)的依賴。

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威剛:有錢也買不到記憶體,明年 DRAM、NAND Flash 仍供應緊俏

作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

台灣記憶體模組龍頭威剛董事長陳立白 24 日表示,AI 需求湧入,導致記憶體缺貨進入 20 年來最嚴重,客戶實際能拿到的量僅是下單量三成,「有錢也買不到」,根本沒有重複下單問題,「因為就算下再多單也沒貨可拿」。 繼續閱讀..

AI 能不能也「靈光乍現」?從大腦的 Aha 瞬間,看出下一代 AI 的可能性

作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , 生物科技

你有沒有想過,我們人類那種「啊哈(Aha)!原來如此!」突然想通的頓悟,AI 到底能不能也做到?最近神經科學家透過 fMRI(功能性磁振造影,functional Magnetic Resonance Imaging)追蹤大腦活動時,意外提供了 AI 研發一個新的啟發:原來人類的 Aha 瞬間不是憑空冒出,而是由三個腦區合作完成的「突發式理解」。

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後果自負!用了 AI 出事不賠,保險公司全面排除 AI 風險承保

作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , 財經

隨著人工智慧(AI)失敗的風險日益增加,主要保險公司正積極尋求將其對 AI 相關索賠的責任排除在外。根據《金融時報》的報導,AIG、WR Berkley 和 Great American 等保險公司已向監管機構申請新的政策排除條款,這將使他們能夠拒絕與 AI 系統(包括聊天機器人和代理人)的使用或整合相關的索賠。

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外媒揭川普中東戰略的致命盲點:美製晶片難逃「紅色基建」包圍網

作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

川普今年再次入主白宮,美國的中東 AI 晶片政策出現戲劇性轉向:11 月 19 日,美國商務部宣布授權向阿拉伯聯合大公國的 G42 集團、與沙烏地阿拉伯的 Humain 公司出口先進 AI 半導體,總計 70,000 座 Blackwell GB300 平台的計算力,視為川普第二任期「晶片外交」的開場重頭戲。 繼續閱讀..

Claude Opus 4.5 新模型釋出,改進記憶體、支援 Chrome 和 Excel 應用

作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 17:54 | 分類 AI 人工智慧 , Claude

面對 Google Gemini 3、OpenAI GPT-5.1 等先進模型來勢洶洶,Anthropic 加緊推出模型升級。Claude 4 系列之中,最強大、最智慧、同時成本相對較高的 Opus 版本提供 Claude Opus 4.5 新模型,Anthropic 稱是目前在編碼、代理(Agent)、電腦使用方面最強大的模型,日常工作如深度研究、處理簡報和試算表等任務也有顯著提升。

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AI 算力帶動高速傳輸連接器需求!驊陞科技預計 12 月底掛牌上市

作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 15:42 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

驊陞科技明日將舉辦上市前業績發表會,預計 12 月底掛牌交易,董事長陳宏欽表示,因應 AI 算力中心的大量建設,帶動高速傳輸連接器大幅成長,並為 RTX 50 系列顯卡 Enh DP2.1 連接器關鍵零組件首選供應商,至於汽車電子則穩定成長,未來將聚焦新能源汽車,實現快充解決方案。

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青少年 AI 依賴風險升溫,Character.AI 推年齡驗證與兩小時上限

作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 15:10 | 分類 AI 人工智慧 , 網路

11 月 25 日,因應未成年用戶使用角色扮演聊天機器人可能帶來的心理健康風險,Character.AI 宣布將禁止 18 歲以下使用者進行開放式雙向對話,包括浪漫角色扮演及深度情感互動。公司設定每日互動上限兩小時的過渡期,並鼓勵未成年人轉向安全的創意應用如直播、影片製作。此舉是回應 2024 年一名 14 歲使用者因過度依賴 AI 角色發生悲劇性事件後的安全措施。 繼續閱讀..

AI 催生超大封裝需求,ASICs 有望從 CoWoS 轉向 EMIB 方案

作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 14:35 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據 TrendForce 最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成,其中的關鍵技術即是 TSMC 的 CoWoS 解決方案。然而,隨著雲端服務業者(CSP)加速自研 ASIC,為整合更多複雜功能的晶片,對封裝面積的需求不斷擴大,已有 CSP 開始考量從 TSMC 的 CoWoS 方案,轉向 Intel 的 EMIB 技術。

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