矽晶圓大廠環球晶看好 5G 及車用可望為半導體需求帶來強勁支撐,所有矽晶圓尺寸可成長達 2023 年,而以今年來看,無論類比 IC、邏輯 IC 及記憶體 DRAM 等都是持續成長,環球晶也持續與客戶簽訂 LTA 長約,策略目標讓 LTA 長約占比大於現貨,與客戶締結較深的夥伴關係及長期承諾。 繼續閱讀..
車用/5G 擔成長動能,環球晶看好矽晶圓成長至 2023 年 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 05 月 13 日 11:15 | 分類 5G , 汽車科技 , 記憶體 |




