目前晶片荒,行動處理器大廠高通(Qualcomm)先前也傳出供貨狀況受影響的消息。高通表示,目前正運用高通的市場規模與全球供應鏈,因應整個產業面臨的半導體供應緊縮。晶片荒預計 2021 年底可獲得紓解。
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Arm 攜手夥伴每秒出貨 900 片晶片,2020 年總計出貨 250 億片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 21 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 |
據矽智財權廠商 Arm 最新統計顯示,Arm 的矽晶圓合作夥伴在 2020 年的最後一季,共出貨史上最高的 73 億片 Arm 架構晶片,較 2019 年同期成長 22%,相當於每秒出貨超過 900 片晶片或每日 7,000 萬片。總計 Arm 合作夥伴 2020 年出貨量高達 250 億片 Arm 架構晶片,較 2019 年成長 13%,累計總數超過 1,900 億。隨著累計超過 80 億顆 GPU 出貨量,2020 年有超過 10 億顆 GPU 出貨,Arm Mali 繪圖處理器持續位居全球 GPU 出貨量榜首。
高通推出 5G M.2 參考設計,將與聯發科正面競爭 5G 連網市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 20 日 15:50 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 20 日繼推出 Snapdragon 778G 5G 行動平台之後,為滿足專端設備對 5G 常時連網的需求,宣佈推出高通 Snapdragon X65 和 X62 5G M.2 參考設計,鎖定 5G 在各產業領域的採用,其中包括 PC、常時連網 PC (ACPC)、筆記型電腦、用戶端設備 (CPE)、延展實境(XR)、電競和其他行動寬頻(MBB)裝置。



