Category Archives: 國際貿易

Solidworks 攜手 NVIDIA 與 AMD,為 3D 虛擬設計提供最佳解決方案

作者 |發布日期 2019 年 02 月 13 日 19:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

在本屆達梭系統所舉辦的 Solidworks 2019 展會中,其最大的亮點之一,就是達梭系統的 Solidworks 與兩大半導體廠商 NVIDIA 及 AMD 的合作。在與 NVIDIA 的合作方面,雙方藉由與電腦公司的合作,打造出適於應用 Solidworks 平台的最強電腦工作站,更快速、更簡便、更真實的設計出相關的產品。而與 AMD 的合作上,則是透過新一代驅動程式的加持,讓 Solidworks 平台運作在具備 AMD 顯示卡的電腦上,創造出更加全面的性能展現。

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南華早報:內情人士透露,傳習近平將見萊特海澤、梅努欽

作者 |發布日期 2019 年 02 月 13 日 14:20 | 分類 中國觀察 , 國際貿易

中美新一輪貿易談判本週在北京舉行,消息人士透露,中國國家主席習近平預定接見美國代表團的重要成員,包括美國貿易代表萊特海澤(Robert Lighthizer)和美國財長梅努欽等人。若消息為真,外界視為中國釋出善意,有意促成貿易協定。 繼續閱讀..

台積電搶下 2019 年 EUV 過半出貨量,力拚二代 7 奈米與 5 奈米量產

作者 |發布日期 2019 年 02 月 13 日 8:00 | 分類 Apple , 國際貿易 , 晶圓

就在日前,半導體設備大廠荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 在財報會議上表示,2019 年 ASML 將把極紫外光刻機 (EUV) 的年出貨量從 18 台,提升到 30 台之後,現在有外國媒體報導,晶圓代工龍頭台積電將搶下這 30 台 EUV 中過半的 18 台數量,這也將使得台積電在 2019 年第 1 季中可以順利啟動內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程。

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客製化專屬 3D 工業設計席捲市場,達梭系統 SolidWorks 繼續引領風騷

作者 |發布日期 2019 年 02 月 12 日 19:00 | 分類 AI 人工智慧 , iPhone , xR/AR/VR/MR

自從蘋果的 iPhone 智慧型手機推出之後,全世界的工業設計邁向了一個全新里程,那就是工業產品不再只是「滿足」需要,更重要的是「創造」需要,讓新的產品開創出一個全新的商業領域。對此,可說是全球最大的 3D 設計軟體公司、法國達梭系統旗下的 SolidWorks,繼 2018 年喊出「工業復興(Industrial renaissance)」之後,2019 年更是要從偕同工作 (Collaborative work) 與人工智慧製造下手,延續工業復興的步伐,使現代的工業設計能為消費者帶來更全面與便利的生活。

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美光控告福建晉華侵權,二次遭到法院駁回,但福建晉華仍難脫身

作者 |發布日期 2019 年 02 月 12 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

中國 DRAM 記憶體大廠福建晉華與美國記憶體大廠美光(Micron)的侵權官司,日前被美國聯邦法院駁回之後,美光重新補齊文件,再度指控福建晉華侵權,日前還是遭到二次駁回,不過這不表示福建晉華有機會全身而退。依照美光當前的決心與美國政府的態度,福建晉華依舊會身陷官司的控告之中。

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華為去年晶片採購支出增 45%,登全球第三大晶片買家

作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 17:50 | 分類 3C手機 , 國際貿易 , 手機

新浪科技報導,根據 Gartner 最新資料顯示,中國華為去年半導體採購支出增加 45%,成為全球第三大晶片買家。據 Gartner 估算,華為 2018 年半導體採購支出超過 210 億美元,全球排名超過戴爾,但戴爾本身晶片採購額也成長 27%,雖然華為在西方國家面臨阻力,但卻逐漸成為晶片企業的重要客戶。 繼續閱讀..

美中無重大突破,美欲藉互惠貿易法掙脫 WTO 束縛

作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 財經

《The Hill》2 月 10 日報導,美國共和黨籍參議員、參議院財務委員會主席 Chuck Grassley 在受訪時表示,美國貿易代表萊特海澤(Robert E. Lighthizer)2 月 6 日在對兩黨參議員進行簡報時透露,美國與中國的談判仍然存在重大問題,這似乎意味著,全球兩大經濟體不太可能在 3 月 1 日截止日前達成協議。 繼續閱讀..

中國半導體製造挑戰龐大,2025 年實現自製率 70% 難度高

作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

雖然提升半導體的自製率一直是中國政府的政策,而且希望在 2025 年之際,中國半導體的自製率能達到 70% 的目標,不過根據市場研究機構《IC Insights》的最新報告顯示,中國要大幅提升半導體自給率的目標,要真正實現還有很大難度。

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