Category Archives: 國際貿易

受惠業者搶攻新技術影響,2019 年半導體購併金額將創史上第 3 高

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

歷經了過去 3 年的全球經濟低迷狀態之後,預計 2019 年全球的半導體產業的購併交易又將會重新回復活絡狀態。其主要的原因在於企業正在爭取下一代新科技技術的主導權,其中包括了 5G 和自駕車等,因此,預計整體購併交易又將會逐漸活躍起來。

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日本為南韓最大外商投資國,南韓難甩對其材料與零組件依賴

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 14:10 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

受到日前日本延遲對南韓高科技原料的出口,並進一步將南韓踢出貿易白名單國家,引發兩國的貿易爭端之後,南韓方面為防止未來再次陷入同樣的情況,決心投下大筆金錢,自行發展國內的高科技原料及相關零組件產業。不過,根據南韓媒體的報導,南韓政府這樣的做法短期內可能發揮不了具體的效果,原因在於,近年來在南韓投資高科技原料及零組件的最大外商,依舊是日本。

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國內半導體人才不足,蔡明介指聯發科不排除藉購併來取得人才

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 公司治理 , 國際貿易

就在日前,台積電董事長劉德音才對政府發出國內半導體人才嚴重不足,希望政府能思考補救措施的訊息之後,19 日聯發科董事長蔡明介也同樣表示,國內半導體人才的確面臨斷層的情況。因此,聯發科為解決這個問題,除了投入相關經費與學校合作培養人才之外,未來也不排除透過購併 (M&A) 的方式,進一步取的相關的人才。

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楊金龍:9 月匯率一路走升,央行動用外匯存底調節

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 財經

外資 9 月大舉匯入,帶動台幣匯率一路走升;中央銀行總裁楊金龍 19 日證實,9 月外資有巨額、集中流入台灣匯市的情形,央行亦有動用外匯存底進場調節。關於台灣利率維持連 13 凍,與他國的利差是否會為台幣進一步帶來升值壓力?楊金龍則回應,台灣的情況不同,並非利差在引導資金移動,而是台股的高殖利率在引導外資進出。 繼續閱讀..

聯發科 5G SOC 亮相,預計 12 月公布細節,2020 年放量出貨

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

隨著 5G 浪潮的興起,全球各大行動處理器廠商陸續開始推出新產品,準備進一步搶占商機。而在 2019 年初就宣布將在年內推出整合 5G 基頻 SOC 的國內 IC 設計大廠聯發科,19 日正式將產品由董事長蔡明介帶出亮相。不過,預計正式發表與公布型號的時間將會落在 12 月,屆時聯發科將會在全球舉行發表會,將這顆重量其產品介紹給全球消費者。

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現場直擊聯發科最高機密!無線通訊研發大樓首次對外曝光

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科,2019 年開年至今,股價幾乎反漲了一倍以上,不僅外資陸續調高聯發科的目標價,甚至連市場分析師也看好其後續的發展。而外界看好聯發科的因素,就在於在當前 5G 龐大商機即將啟動的時刻,聯發科就是掌握了其中的關鍵。而究竟是甚麼樣的競爭優勢,讓市場能看好聯發科在未來 5G 市場的未來營運狀況,19 日這天,聯發科位於竹科的無線通訊研發大樓正式啟用,給予我們一個明確的答案。

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任正非:美國寄望 6G,但華為 6G 研究也領先全球

作者 |發布日期 2019 年 09 月 19 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 網通設備

新浪財經報導,華為「心聲社區」刊登華為創辦人任正非接受美國《紐約時報》專欄作家湯瑪斯‧弗里德曼專訪內容。任正非表示,美國寄望 6G,但華為的 6G 研究也領先世界,且預計 6G 十年以後才可能正式投入使用。他認為,美國不應錯失這十年人工智慧發展的機會,且人工智慧的發展速度是 3~4 個月就翻一倍,所以都要追趕,如果美國不讓華為進去,他們也跑不快。 繼續閱讀..

新 iPhone 需求不夠熱絡?台灣主要 IT 廠營收 6 個月來首降

作者 |發布日期 2019 年 09 月 19 日 8:30 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

日經新聞 18 日報導,用來預測全球 IT 景氣狀況的台灣 IT 廠營收陷入萎縮,8 月列入「Asia300」成分股的台灣 19 家 IT 廠營收較去年同月小減 0.02% 至台幣 1 兆 12 億元,為 6 個月來首度呈現下滑,陷入萎縮主因為客戶端為了預備美中貿易戰激化而預先增加庫存的急單需求停歇,加上蘋果(Apple)於 9 月 10 日發表的新智慧手機 iPhone 11 需求不夠熱絡。 繼續閱讀..

鴻海半導體布局以 ASIC 產品切入,聯合外部 IP 企業推更適市場產品

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 21:20 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

對於鴻海集團布局半導體產業,鴻海 S 次集團副總經理陳偉銘表示,目前相關的策略是由內向外的發展,也就是藉由旗下的虹晶進行晶片的規格設計後,並結合其他 IP 廠商的協助,之後再交由台積電協助代工。而這方面的 ASIC 服務,在過去僅針對鴻海集團內部,目前也拓展到外部來,透過推出完整解決方案,進一步外部服務客戶。

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