Category Archives: 國際貿易

供給追不上需求、CMOS 缺貨!價格罕見連 5 季未下跌

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 15:05 | 分類 國際貿易 , 手機 , 零組件

日經新聞 19 日報導,使用於智慧手機相機的影像感測器本季(2019 年 10-12 月)交易價格已敲定將同於前一季(2019 年 7-9 月)水準,指標性產品 1,300 萬畫素 CMOS 影像感測器本季批發價格敲定為每個 1.7 美元左右,價格將連續第 5 季呈現持平(連 5 季未下跌)。電子零件產品因量產效果降低成本、價格逐步下滑是常態,而 CMOS 價格持續維持持平狀態實屬罕見。 繼續閱讀..

超越 M3 的 530 匹馬力,BMW 純電動車 i4 2021 年正式發表

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 電動車

隨著競爭對手陸續推出高性能純電動車,德國老牌高級車大廠寶馬(BMW)也在 18 日公布新一代純電動車 i4 部分數據。雖然 i4 設計為傳統 BMW 擅長的 4 門房車,但核心動力卻蘊藏令人震驚的爆發力,擁有 530 匹馬力的純電動引擎,僅需 4 秒即可加速到百公里,足以媲美當前市場各家競爭對手。BMW 預告,i4 將於 2021 年發表。

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2020 年蘋果 iPhone 支援 5G 後將成為市場領導者

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 10:45 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

外媒報導指出,自從 2019 年新一代的 iPhone 開賣以來,其在中國市場出貨量較 2018 年同期增加了 6%。而根據這個數據所做出的數據,在 2019 年 9 月和 10 月這兩個月中,iPhone 在中國市場的銷量差不多達到 1,000 萬支。這除了顯示美中貿易戰沒有傷及蘋果在中國消費者心中的地位之外,還顯示著只要定價策略吸引消費者,中國消費者依舊會買單,而且在這個基礎下,蘋果 2020 年如期推出支援 5G 的 iPhone 之後,將可一舉成為 5G 智慧型手機領導者。

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急單歇、iPhone 失速?台灣 IT 廠營收創 20 個月來最大減幅

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

日經新聞 18 日報導,用以預測全球 IT 景氣狀況的台灣 IT 廠營收再度陷入萎縮,2019 年 10 月列入「Asia300」成分股的台灣 19 家主要 IT 廠營收較去年同月下滑 3.4% 至台幣 1 兆 2,719 億元,創 2018 年 2 月以來下滑 7.8% 最大減幅。19 家廠商中營收呈現增長的家數為 8 家,較 10 月減少 5 家。 繼續閱讀..

智慧手機 3D 感測人臉辨識夯,VCSEL 市場現況與競爭態勢會有什麼變化?

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

VCSEL(垂直腔面發射雷射器)元件發展態勢,從 2018 年蘋果發表的 iPhone X 系列開始,直到今日話題性仍然不斷;在智慧手機 3D 感測人臉辨識功能、車用光達(LiDAR)應用等需求帶動下,紅外線元件市場規模逐漸茁壯,其中以 VCSEL 元件成長幅度最顯著。有關 VCSEL 元件發展趨勢,在供應鏈已逐漸成型及 IDM 大廠購併等因素下,會對後續市場競爭態勢產生什麼變化呢?

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三星電子 3 年前出脫這家公司部分股權,如今獲利少台幣 400 億元

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,三星電子(Samsung Electronics)3 年前出售持有的荷蘭半導體設備商──艾司摩爾(ASML)3% 股權一半後,3 年來 ASML 憑藉獨家生產的半導體設備極紫外光刻設備(EUV)熱銷,公司市值成長近兩倍,三星 3 年前出售 1.5% 持股的決定,使其至少損失 1.5 兆韓圜(約新台幣 400 億元)獲利。

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2019 年全球前 15 大半導體企業,英特爾重回龍頭,台積電登上第 3

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及研究單位《IC insights》的最新調查報告指出,即使在當前半導體景氣並不好的情況下,預期處理器龍頭英特爾(intel)還是能在 2019 年的全球半導體銷售金額中,一舉超越南韓三星,重新回到全球最大半導體企業的位置。而在 2019 年前 15 大的半導體企業排名當中,Sony 憑藉著在圖像感測器市場上的優異表現,成長率超越晶圓代工龍頭台積電與 IC 設計大廠聯發科,成為全球銷售金額年成長最高的半導體企業。

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成熟製程上角力,聯電攜手智原推 22 奈米矽智財挑戰格芯地位

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電與矽智財權大廠智原科技於 18 日宣布,推出基於聯電 22 奈米超低功耗(ULP)與 22 奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件 IP 解決方案。該 22ULP/ULL 基礎元件 IP 已成功通過矽驗證,包含多重電壓標準元件庫、ECO 元件庫、IO 元件庫、PowerSlash 低功耗控制套件以及記憶體編譯器,可大幅降低晶片功耗,以滿足新一代的 SoC 設計需求。

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