Author Archives: 林 妤柔

大猩猩玻璃再強化!康寧推新 Gorilla Glass Ceramic 玻璃陶瓷材料

作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 16:10 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

康寧今(1 日)宣布推出 Corning Gorilla Glass Ceramic,這是一種創新、透明且強度高的玻璃陶瓷材料,將有助於為更多行動裝置帶來更高的耐用性。與其他鋁矽酸鹽玻璃競爭產品相比,Gorilla Glass Ceramic 顯著提高了在粗糙表面上的跌落性能。此款全新玻璃陶瓷材料擴展了康寧為多數 OEM 所提供的耐用保護材料產品系列。 繼續閱讀..

「客製化 HBM」明年迎關鍵成長,兩大技術路線受矚目

作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求,客製化高頻寬記憶體(HBM)正逐步成為市場焦點,預計至 2026 年,隨著 HBM4 的推出,客製化 HBM 市場將迎來顯著成長。目前 NVIDIA、亞馬遜、微軟、博通及Marvell 等主要 IT 業者正積極推動 HBM 的客製化發展。 繼續閱讀..

華為 2024 年全球營收 8,621 億人民幣,淨利大跌 28%

作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 18:04 | 分類 中國觀察 , 財報 , 財經

中國科技巨頭華為今(31 日)發布 2024 年報,去年全球銷售營收 8,621 億人民幣(下同)、成長 22%,淨利潤 626 億元、大跌 28%,低於去年的 869.5 億元。華為發言人表示,淨利下滑主要是因為持續的研發支出,以及出售旗下品牌榮耀(Honor)所帶來的營收提振消失,導致盈利下滑。 繼續閱讀..

NVIDIA CPO 放量進度延後!上詮遭大摩砍目標價,今打入跌停

作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 12:28 | 分類 光電科技 , 零組件

美系外資摩根士丹利(大摩)出具最新外資報告,根據 NVIDIA 在 GTC 大會公布的 CPO(共同封裝光學)交換器的最新進展,雖然 Quantum-X800  InfiniBand  將於下半年量產,與市場預期一致,但 Spectrum-X 時程似乎延後至 2026 年下半年,可能是為了確保更穩定的可靠性。 繼續閱讀..

調查局查獲 11 間中企「非法在台挖角」,中芯國際也涉案

作者 |發布日期 2025 年 03 月 28 日 16:04 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

法務部調查局今(28 日)發布新聞稿指出,自 2020 年底成立專案,針對中企挖角竊密案件進行重點打擊,並執行一連串掃蕩行動,目前已偵辦超過數百起案件。今年 3 月 18 日至 27 日再度動員超過 180 人、對 90 人進行詢問,共偵辦 11 間中企挖角竊密案,分別查獲中芯國際、深圳通銳微電子等公司在台私設據點及挖角工程師。 繼續閱讀..