Author Archives: 林 妤柔

突破散熱瓶頸！東京大學開發新晶片冷卻技術，效能比傳統高七倍
作者 |發布日期 2025 年 04 月 21 日 11:49 |
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分類 半導體 , 晶片

東京大學研究團隊開發一種全新的冷卻解決方案，利用水的相變來提高散熱效率。據外媒《SciTech Daily》報導，水從液態轉變為氣態（即沸騰）時，會吸收比單純流動的水多七倍的能量，使其在吸收與散發熱量方面遠優於傳統的水冷技術。 繼續閱讀..

中國腦機介面大突破！19 歲患者腦控〈黑神話：悟空〉等遊戲
作者 |發布日期 2025 年 04 月 18 日 20:11 |
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分類 生物科技 , 醫療科技

根據中媒報導，一名 19 歲右側額葉癲癇患者成功植入腦虎科技自主研發的 256 通道柔性腦機介面，術後患者恢復良好，兩日後順利進入臨床試驗。透過訓練，受試者實現對經典遊戲〈小精靈〉、〈坦克大戰〉和大型複雜遊戲〈王者榮耀〉、〈黑神話：悟空〉的精準腦控操作。 繼續閱讀..

硬碟不死！希捷稱 HDD 比 SSD、LTO 磁帶更環保
作者 |發布日期 2025 年 04 月 18 日 16:23 |
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分類 ESG , 半導體 , 記憶體

全球碳排放量的增加已逐漸成為 AI 發展的一大隱憂。根據 Blocks and Files 報告顯示，希捷（Seagate）針對目前三種最受歡迎的資料儲存解決方案進行碳排量的調查，這三種選項分別是固態硬碟（SSD）、傳統硬碟（HDD）及 LTO 磁帶。而在這三者之中，傳統硬碟被發現是最省碳的儲存方式。 繼續閱讀..

談關稅衝擊，默克：我們是最全球化、也最在地化的企業，將持續關注
作者 |發布日期 2025 年 04 月 18 日 14:27 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

全球領先科學與科技公司默克 17 日在 Touch Taiwan 活動中指出，默克聚焦於三大領域，包含電子科技（Electronics）、生命科學（Life Science）與醫療保健（Healthcare），光電科技事業體（Optronics）就隸屬於電子科技事業體。除了既有的顯示材料與光學技術，也看見「光電子」（Photonic-Electronic）融合帶來的新潛力。 繼續閱讀..

黃仁勳突訪北京！與 DeepSeek 創辦人會面，研議中國特規版 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 04 月 18 日 11:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國政府針對出口至中國的 NVIDIA H20 晶片、AMD MI308 等同類產品納入管制，這些晶片大廠須先取得許可證，才可出口至中國。對此，NVIDIA 執行長黃仁勳於週四（17 日）訪問北京，會見包括 DeepSeek 創辦人梁文峰等在內的客戶，討論如何為中國客戶設計的新晶片方案。 繼續閱讀..

液晶與光阻材料創新，默克 Touch Taiwan 大秀三大核心領域技術
作者 |發布日期 2025 年 04 月 17 日 16:30 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

全球領先科學與科技公司默克今年首度以整合升級後的光電科技事業體全新亮相，以「掌握光的變革力量 – We Materialize Light」為主題，聚焦顯示器材料、光學科技及量測與檢測這三大核心領域，展示前瞻材料結合 AI 人工智慧，如何驅動智慧顯示與先進製造的升級，呼應未來科技與生活型態的多元轉變。 繼續閱讀..

AI 晶片設計更注重能源效率！Arm 談三大關鍵趨勢、挑戰及突破口
作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 18:29 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

半導體矽智財（IP）龍頭 Arm 先前發布《晶片新思維：奠定 AI 時代新基礎》趨勢報告，提到 AI 帶動晶片設計發展，重心逐漸轉向高效能運算，以應對日漸複雜的運算工作負載。而在 AI 時代下，能源效率將是晶片設計強調的重點。 繼續閱讀..

全球首創！經部攜產業發表面板級全濕式 TGV 解方，瞄準先進封裝需求
作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 17:47 |
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分類 晶圓 , 晶片

Touch Taiwan 於今（16 日）盛大展開，經濟部產業技術司攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等企業發表共 27 項研發成果，並展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將 12 吋填孔深寬比提升至 15，密度提升達五成以上，節省生產成本，未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上。 繼續閱讀..