Author Archives: 林 妤柔

GAA、CFET 技術突破關鍵之一!ASM:磊晶技術成先進製程重要角色

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 21:36 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

荷蘭半導體製造設備商 ASM 台灣先藝科技技術副總裁 Glen Wilk 今(9 日)於 SEMICON Taiwan 2025 主題演講中提到,選擇性沉積(Area Selective Deposition)技術能有效解決先進製程中的挑戰,僅在指定位置沉積材料,有助提升製程良率、元件可靠性與整體效能,適用於 2 奈米及以下製程與異質整合、混合鍵合等先進封裝應用。

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CoWoS、CoPoS、CoWoP 傻傻分不清,誰才是下一代最該關注的技術?

作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,晶片製程微縮效益有限,業界正尋求新的破口,而先進封裝(Advanced Packaging)成為近年最受矚目的技術之一。隨著台積電的 CoWoS 產能逐漸供不應求,陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術,但這兩個技術和 CoWoS 差在哪裡?何時開始導入?《科技新報》整理相關資訊帶你一次看。 繼續閱讀..

高通攜 BMW 發表 Snapdragon Ride Pilot,於 BMW iX3 全球首發

作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 18:29 | 分類 IC 設計 , 汽車科技 , 自駕車

高通與 BMW 集團今(5 日)共同發表 Snapdragon Ride Pilot 平台,這是雙方歷經三年合作開發的全新自動駕駛(AD)系統。該先進 AD 系統建構於高通 Snapdragon Ride SoC  之上,搭配由雙方共同開發的領先業界 Snapdragon Ride AD 軟體堆疊。該系統依最高安全標準設計,支援從新車安全評鑑計畫(NCAP)等級到 Level 2+ 高速公路與城市導航輔助(NOA) 的多層級自動駕駛功能。 繼續閱讀..