Author Archives: 邱 倢芯

美、台、澳、日、紐布局印太數位韌性,5,600 萬美元瓦卡海纜完工

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 18:08 | 分類 科技政策 , 網通設備

美國在台協會(AIT)稍早公布,美國、台灣、澳洲、日本與紐西蘭五方進一步深化合作,以強化印太地區的資訊與通訊科技(ICT)網路韌性。其中,對吐瓦魯的重要國際海纜建設「瓦卡海底電纜」(Vaka Submarine Cable)已順利完工,成為此次合作的重要里程碑。

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歐盟 CRA 上路倒數,資安院啟動台最大規模產品漏洞獵捕

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 15:53 | 分類 科技政策 , 資訊安全

為協助國內製造業迎接歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act,CRA)帶來的全球資安新門檻,國家資通安全研究院(資安院)今日宣布正式啟動全台規模最大、由企業與本土研究員共同參與的「產品資安漏洞獵捕活動」。活動自 12 月 1 日起跑,將持續至明年 1 月 31 日,目標在產品上市前即完成資安抓漏,藉由主動發掘風險、縮短修補時程,提升台灣電子產品在國際市場的安全信任度。

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問世就改寫市場版圖?IDC:摺疊 iPhone 助攻 2026 摺疊市場大增 30%

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 9:41 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

全球摺疊手機市場正迎來關鍵拐點。據調研機構 IDC 最新預測,2026 年在蘋果首款摺疊 iPhone 加入戰局後,全球摺疊手機出貨量將跳增 30%,遠超先前 6% 的成長預測;摺疊手機在 2029 年更可望占全球智慧手機市場總價值逾一成,成為高階市場最具含金量的品類。

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「太空 × AI × 地面」,鴻海參展 IEEE GLOBECOM 2025

作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 15:57 | 分類 AI 人工智慧 , 低軌衛星 , 網通設備

鴻海宣布參與在台北舉行的 2025 IEEE 全球通訊會議(IEEE GLOBECOM 2025)。鴻海將展示其在 6G、低軌衛星、AI 高速傳輸與智能家庭等領域的最新突破,並由兩位高階主管發表演講,深入剖析 AI 時代下「從太空到地面」全域通訊的未來藍圖。

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未來 iPhone 與 Android 之間換機將更容易

作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 14:18 | 分類 科技生活 , 軟體、系統

跨平台換機體驗將迎來重大變革!根據《9to5Google》報導,蘋果與 Google 正合作打造新一代資料轉移機制,未來使用者在 iPhone 與 Android 之間切換將比現在更簡單。Google 稍早釋出的 Android Canary 版本已內建全新換機流程,而蘋果也計畫在 iOS 26 beta 中加入相同能力。

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美黑五促銷,Google 早攻無效、蘋果反手奪冠

作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 13:47 | 分類 Apple , 手機 , 科技生活

在 2025 年美國黑色星期五智慧手機促銷大戰中,Google 率先在前哨戰打響第一砲,但最終仍由火力全開的蘋果於黑五正式檔期完成逆襲,奪下年度促銷冠軍。據調研機構 Counterpoint Research 最新報告,從後付(Postpaid)到預付(Prepaid)市場,今年促銷格局出現明顯分野,並反映美國消費者購機模式持續被補貼與分期機制深度影響。

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動態島掰掰?iPhone 18 傳迎螢幕下 Face ID

作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 10:35 | 分類 Apple , iPhone , 面板

新一輪與 iPhone 18 相關的設計爆料再度浮現,隨著蘋果正加緊敲定明年旗艦機的外觀與規格,一則來自微博的新消息指出,iPhone 18 系列將正式導入螢幕下 Face ID 技術,並透過「微透明玻璃面板」讓感測元件隱藏於螢幕底下,使前鏡頭區域可望進一步縮小,也意味著動態島可能迎來大幅瘦身。

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趨勢科技揭 2026 資安三趨勢:攻擊自動化、多雲供應鏈戰場、治理缺口成攻擊跳板

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 16:56 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 資訊安全

在 AI 全面滲透企業營運的當下,資安威脅也正同步進化。趨勢科技公布《2026 資安年度預測》指出,AI 正從輔助工具邁向高度自動化的「工業化階段」,攻擊模式將出現質變,企業若延續過往「補破洞」式防禦,恐難以抵禦下一波 AI 驅動威脅。

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不只 M 系列晶片?分析師:英特爾也將替蘋果代工 iPhone 晶片

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:21 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果晶片代工版圖可能出現重大變動。繼天風國際郭明錤日前指出英特爾(Intel)有望自 2027 年起代工蘋果 M 系列晶片後,現在廣發證券分析師 Jeff Pu 也證實相關說法,並進一步透露,英特爾最快將在 2028 年開始生產蘋果 A 系列智慧手機晶片。

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AI 驅動資安大轉向:企業從補破洞走向韌性治理新時代

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 資訊安全

《科技新報》於 5 日舉辦「資安先機,韌性決勝 | AI 資安新防線」研討會,會中邀請了安瑞科技、如梭世代、安華聯網科技(德凱集團)、DEVCORE,以及集邦科技分析師等產學研界專家開講,聚焦在 AI 時代下,如何協助企業掌握全球資安發展脈動,建構兼具韌性與前瞻性的數位安全體系。

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