媒體社論稱台電降壓供電遮掩缺電,台電 17 日表示,全體同仁全力以赴確保供電穩定,呼籲政策討論應基於事實,以免造成大眾誤解。 繼續閱讀..
媒體稱降壓遮掩缺電,台電:暫時電壓升降為正常現象 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 11 月 18 日 10:55 | 分類 科技教育 , 能源科技 |
跨足科技、電腦、行動裝置與能源產業新聞的時代新網路媒體,以產出有觀點與特色的原創文章為主要任務,提供實用資訊,協助各地的讀者,聚焦在能夠影響人類未來的新科技脈動,以及新的全球市場情報,掌握有價值的資訊與觀點,有機會提供給大家作為個人、組織或單位,在各自的學業、事業、投資與社會議題上的決策做重要參考。
因應減碳浪潮 宜特與德凱宜特共推 LTS 低溫焊接製程驗證平台 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 11 月 16 日 15:02 | 分類 市場動態 | edit |
減碳大浪潮即將來襲,終端品牌大廠為了因應環境永續議題,近年開始制定碳排目標,並要求下游供應鏈共同減碳;為協助客戶達成減碳目標,宜特科技與德凱宜特今日(11/16)共同宣布,推出「低溫焊接製程驗證平台(Low Temperature Soldering,簡稱 LTS)」,近期,宜特與德凱宜特紛紛接到從終端品牌大廠、系統組裝廠、PCB 板廠以至 CPU、GPU 晶片大廠,都前來詢問是否能夠進行 LTS 驗證測試。產業鏈上下游都已啟動,代表導入 LTS 已是必要作為,預期 2022 年將會大幅成長,相關供應鏈必須加緊腳步。
出貨小幅上揚及 DRAM 報價持續走升,第三季整體 DRAM 產值季成長達 10% |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 11 月 16 日 14:00 | 分類 記憶體 , 零組件 | edit |
根據 TrendForce 調查顯示,今年初以來因 DRAM 報價翻漲以及供應鏈缺料,多數採購為避免斷貨而不斷擴大拉貨,使得需求端至年中持續強勁。然而,因疫情導致的零組件長短料的問題對於終端產品組裝的衝擊也逐漸加 劇,促使部分廠商開始減少購買屬相對長料的記憶體,尤其以 PC OEMs 業者的態度最為明顯。不過所幸伺服器端的需求仍相對有所支撐,帶動多數 DRAM 供應商第三季出貨仍有小幅增長,加上 DRAM 報價走揚,推升第三季 DRAM 總產值仍有 10.2% 的季成長,達 266 億美元。
宜特與德凱宜特共推 LTS 低溫焊接製程驗證平台 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 11 月 16 日 12:00 | 分類 PCB , 晶片 | edit |
節能大浪潮即將來襲,終端品牌大廠為了因應環境永續議題,近年開始制定碳排目標,並要求下游供應鏈共同節能減碳;為協助客戶達成減碳目標,宜特科技與德凱宜特今日(11/16)共同宣布,推出「低溫焊接製程驗證平台(Low Temperature Soldering, 簡稱 LTS)」,近期,宜特與德凱宜特紛紛接到從終端品牌大廠、系統組裝廠、PCB 板廠以至 CPU、GPU 晶片大廠,都前來詢問是否能夠進行LTS 驗證測試。產業鏈上下游都已啟動,代表導入 LTS 已是必要作為,預期 2022 年將會大幅成長,相關供應鏈必須加緊腳步。
元宇宙商機爆發,帶動運算核心、網路通訊及顯示技術再升級 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 11 月 15 日 16:05 | 分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙 | edit |
元宇宙(Metaverse)意即透過擬真互動、
AI 發展驅動高效能運算需求提升,仰賴 HBM 與 CXL 優化硬體效能 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 11 月 15 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 零組件 | edit |
根據 TrendForce 最新發表的伺服器報告指出,近幾年受到新興應用的激勵,加速了人工智慧及高效能運算的發展,且伴隨著仰賴機器學習及推論的需求提升,建構出的模型複雜度隨著需求的精細程度有所增加,因此在計算時需處理的資料量隨之增大。在此情境下,龐大的資料處理量受硬體效能侷限, 導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題,刺激 HBM(High Bandwidth Memory)及 CXL(Compute Express Link)的出現。功能上來說,HBM 為新型態記憶體, 主要協助更多元、高複雜運算而需要的I/O輔助,而 CXL 則為使記憶體資源共享的協定,提供 xPU 更為便捷的應用。
新世代資安 3 大挑戰:供應鏈安全、跨域聯防與思維轉型 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 11 月 15 日 9:00 | 分類 資訊安全 | edit |
面對後疫情時代之數位經濟浪潮,物聯網 IoT、AI、5G 技術快速發展,強韌安全的數位應用已成為當下重要的顯學。TWNIC 財團法人台灣網路資訊中心及 TWCERT/CC 台灣電腦網路危機處理暨協調中心於 11 月 3 日線上、線下舉辦「2021 台灣資安通報應變年會」。TWNIC 李育杰董事長開場時提到,近來資安事件已從企業辦公室資訊設備延展到區域的基礎建設場域、通訊環境與工控設備等,其影響層面,已擴大到企業組織、國家層級的安全。 繼續閱讀..
宜特獲經濟部頒發「第7屆國家產業創新獎」殊榮 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 11 月 11 日 12:37 | 分類 市場動態 | edit |
台灣首家提供半導體驗證分析解決方案的民間企業-宜特科技,以研發、技術、產品、製程、組織、
商業智慧價值再提升,BI 建設創造數據新動能 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 11 月 11 日 12:14 | 分類 軟體、系統 | edit |
全球資訊化已邁向更多元、深入的全新階段,數位經濟正帶動全球經濟復甦,面對持續複雜化的客戶業務需求,導致產業數位轉型發生劇烈變動。
力拚電動車市場,2021 全年車用 MLCC 需求上看 4,490 億顆,明年成長力道佳 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 11 月 08 日 15:52 | 分類 汽車科技 , 財經 , 零組件 | edit |
TrendForce 表示,第四季各家 MLCC 供應商訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)呈下滑,不僅消費性產品需求走緩,ODM 廠持續受晶片短缺、長短料與中國限電等問題影響,削弱客戶拉貨動能。反觀第三季起至今,汽車市場仍維持強勁的需求,成為供應商在新產品規劃與產能擴增的重點方向,預估 2021 年車用市場 MLCC 需求達 4,490 億顆,年成長率 20%。 繼續閱讀..
預估 2022 年 DRAM 產值達 915 億美元,下半年起可望扭轉跌價態勢 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 11 月 04 日 14:30 | 分類 記憶體 , 零組件 | edit |
根據 TrendForce 研究顯示,
