Cadence 宣布收購 BETA CAE，進軍結構分析領域 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 15 日 15:42 |
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益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）日前宣布，該公司已達成收購 BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE 具有享譽全球的解決方案，將補充並擴展 Cadence 針對汽車、航空航太、工業和醫療保健垂直領域的系統分析產品組合。
經緯航太獲國防部標案，培訓無人機飛操手 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 14 日 16:45 |
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經緯航太 3 月 12 日對外發布重大訊息，針對國防部「無人機飛操手培訓班」招標案，已於 113 年 3 月 8 日獲得決標簽約，於 8 家參與投標廠商中脫穎而出，承辦「無人機飛操手培訓班」，並預計於 4 月 8 日開訓第一梯次，並以全案獲照率達 90% 為訓練目標。
HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 13 日 14:53 |
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TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..
2023 年 Q4 全球十大晶圓代工業者營收季增 7.9%，全年達 1,115.4 億美元 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 12 日 14:48 |
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TrendForce 研究顯示，2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增 7.9% 達 304.9 億美元，受惠智慧手機零組件拉貨動能延續，含中低階智慧手機 AP 與周邊 PMIC，以及蘋果新機出貨旺季帶動 A17 主晶片、周邊 IC 如 OLED DDI、CIS、PMIC 等零組件。台積電（TSMC）3 奈米製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。 繼續閱讀..
2023 年第四季全球智慧手機產量約年增 12.1%；全年約 11.66 億支，年減 2.1% |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 11 日 14:10 |
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據 TrendForce 研究顯示，
半導體的下一波浪潮：二維材料與寬能隙材料的未來應用 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 11 日 9:00 |
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半導體科技一直是科技發展的引擎之一，二維材料與寬能隙材料的出現，為半導體技術開啟嶄新的大門，不僅具有獨特的物理特性，更有望為未來電子、光電等領域帶來革命性的變革。
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透過分散式架構有效掌握資料，確保企業成功關鍵 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 08 日 15:58 |
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在數位時代，資料已成為企業最重要的資產，企業必須能夠有效收集、儲存和分析資料，才能做出更明智的決策，並在競爭中保持領先地位。
2023 年 Q4 企業級 SSD 產業營收達 23.1 億美元，成長態勢延續至今年 Q1 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 07 日 14:55 |
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2023 年第三季供應商大幅減少產出，使企業級 SSD 價格有撐，第四季合約價的反彈吸引買家積極購貨，加上伺服器品牌商需求也隨著 2024 年企業資本支出展望優於去年，進而擴大訂單動能，帶動第四季企業級 SSD 採購容量增加。
助力工具機數位綠色轉型，Ewellix 持續發展解決方案 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 05 日 17:04 |
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工具機按照加工方法可分為銑床、車床、磨床、鑽床等不同類型。此外根據自動化程度的不同，工具機還可分為傳統金屬切削機、數位控制和電腦數位控制工具機等不同類型。今年台灣國際工具機展 TMTS 2024 聚焦於數位轉型及綠色轉型主題，這與 EWELLIX 產品線的發展藍圖不謀而合。 繼續閱讀..
量價齊揚，2023 年第四季 DRAM 產業營收季增近三成 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 05 日 14:05 |
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據 TrendForce 研究顯示，受惠於備貨動能回溫，以及三大原廠控產效益顯現，主流產品的合約價格走揚，帶動 2023 年第四季全球 DRAM 產業營收達 174.6 億美元，季增 29.6%。目前觀察 2024 年第一季 DRAM 市場趨勢，原廠目標仍為改善獲利，漲價意圖強烈，促使 DRAM 合約價季漲幅近兩成，然出貨位元則面臨傳統淡季而略為衰退。
