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台灣強震後 DRAM、Foundry 產線初步未發現重大機台損害,然災害損失細節仍待統計

作者 |發布日期 2024 年 04 月 03 日 18:35 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

台灣東部海域今日早上 7 時 58 分發生規模芮氏規模 7.2 地震,全球市場研究機構 TrendForce 於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出,DRAM 產業多集中在北部與中部,Foundry 產業位於北中南三地區,北部林口地區地震最大 4~5 級,其他地區地震約 4 級,各廠陸續停機檢查。儘管檢查尚未結束,但目前為止各廠沒有發現重大機台損害。 繼續閱讀..

需求回溫,2024 年全球 LED 產業營收年增 3%,市場聚焦車用顯示

作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 14:20 | 分類 光電科技 , 面板

TrendForce 最新 LED 產業報告顯示,2024 年全球 LED 市場有機會恢復成長,產值可達 130 億美元,年增 3%。主要受惠於車用照明與顯示、照明(一般照明、建築照明、農業照明)、 LED 顯示幕、紫外線/紅外線 LED 等市場需求有機會逐步回溫,以及 Micro LED 技術成功導入大型顯示如三星,以及手錶如 Tag Heuer 等因素帶動。 繼續閱讀..

第二季 NAND Flash 合約價季漲 13%~18%,企業級 SSD 漲幅最高

作者 |發布日期 2024 年 03 月 28 日 14:07 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經

TrendForce 表示,除了鎧俠(Kioxia)和威騰(WDC)自第一季起提升產能利用率,其他供應商大致維持低投產策略。儘管第二季 NAND Flash 採購量較第一季小幅下滑,但整體市場氛圍持續受供應商庫存降低及減產效應影響,第二季 NAND Flash 合約價將強勢上漲約 13%~18%。 繼續閱讀..

政大永慶房價指數:產學合作新指標,即時掌握房價趨勢

作者 |發布日期 2024 年 03 月 28 日 9:45 | 分類 房地產 , 財經

國立政治大學和永慶房產集團 27 日共同推出「政大永慶房價指數」,由國立政治大學社會科學學院院長楊婉瑩、政大不動產研究中心主任楊松齡、政大地政系助理教授江穎慧及永慶房產集團業務總經理葉凌棋共同見證發表,除七都與全台的「即時房價指數」外,也公布「七都大樓房價指數」、「雙北公寓房價指數」不同產品的房價走勢,提供政府、產業、學界和消費者更即時、細緻的房價指數參考。 繼續閱讀..

供應商積極拉高合約價,然需求能見度仍不佳,第二季 DRAM 價格漲幅收斂至 3%~8%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 14:38 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

觀察 DRAM 供應商庫存雖降低,但未恢復健康水位,且虧損逐漸改善,提高產能利用率。不過今年整體需求展望不佳,加上去年第四季起供應商大幅漲價,庫存回補動能逐漸走弱,TrendForce 預估第二季 DRAM 合約價季漲幅收斂至 3%~8%。 繼續閱讀..

晶心科技 3/28 將舉辦 ANDES RISC-V CON,揭密 AI、車用、AP 與安全新趨

作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 12:12 | 分類 市場動態

近年來,RISC-V  在車用電子、資安技術和人工智慧等先進領域正經歷快速擴展,在高階應用處理器的發展也備受期待。根據市場研究機構 SHD Group 預測,到 2030 年,基於 RISC-V 的 SoC 出貨量將急遽增加至 162 億顆,相應營收更預計達到 920 億美元,複合年增長率分別高達 44% 和 47%。由此可知, RISC-V  架構的顯著增長趨勢,進一步推動了一場技術革命的引爆。 繼續閱讀..

乘著 AI 浪潮邁向高峰 技嘉科技力推「夢想抵嘉」 2024 擴大徵才計畫

作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 9:00 | 分類 人力資源

早在 1950 年代科學家即投入 AI 技術研發,可惜受限於晶片效能有限,遲遲沒有展現出相關成果。直到近 10 年在半導體製程進化下,晶片運算速度得以大幅提升,加上 AI 技術演算法持續優化,目前 AI 技術已廣泛被應用於不同領域之中,如智慧交通、智慧醫療等,為人類創造更便利與幸福的生活。而以生成式 AI 技術為核心的 ChatGPT,於 2022 年底問世後即展現出前所未有強大回應能力,再度將 AI 發展推向全新領域,也帶動企業進一步將相關技術應用於產品研發、業務推廣之中,藉此降低人力工作負擔、提高工作效率、減少錯誤等等,並作為驅動公司成長的新動能。

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2023 年第四季電動車逆變器裝機量達 714 萬套,純電動車為最大需求出海口

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 15:45 | 分類 汽車科技 , 零組件 , 電動車

根據 TrendForce 全球電動車逆變器市場數據顯示,2023 年第四季全球電動車逆變器裝機量達 714 萬套,相較 2023 年第三季 639 萬套、季增約 12%,主因是去年第四季電動車季單季銷量較第三季成長。其中,逆變器市場主要的推動力來自於純電動車(BEV)。 繼續閱讀..

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI 應用聚焦賦能醫療及製造業

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片

據 TrendForce 觀察 NVIDIA GTC 趨勢,硬體方面,今年亮點產品為 Blackwell AI 伺服器架構平台,輔以第二代 Transformer 引擎與第五代 NVLink 技術可支援高達 10 兆參數模型之 AI 訓練與即時 LLM 推理,並以此為基礎推出 B100、B200 與 GB200 等 AI 晶片,為市場 AI 應用預備。由於 NVIDIA 產品迭代快速,提升產品成效是關鍵,在成本與能耗比大幅優化的前提下,上述產品有望在 2024 年底陸續上市,並於 2025 年成為市場主流。 繼續閱讀..

2024 致茂精密機械與量測技術論文獎,激發創意、勇於突破

作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 11:39 | 分類 市場動態

第二屆 2024 致茂精密機械與量測技術論文獎由致茂文教基金會主辦,工業技術研究院協辦,從 2023 年 6 月開跑,歷經 9 個月,於 2024 年 3 月 14 日決賽審查並舉行頒獎典禮與晚宴,邀請產學研菁英齊聚一堂為得獎者讚揚。本屆投稿篇數較第一屆成長 55%,學生參與熱絡,分別來自 25 所大學,及 35 個研究所科系;主題涵蓋:半導體光學檢測技術、電能轉換與驅控技術、電力電子關鍵元件及零組件、電動車動力系統(Powertrain)測試技術、熱傳材料(Thermal Interface Material)/熱阻量測技術、微米級精密機械技術、積體化光子晶片測試技術、機器學習應用於精密檢測或控制技術、微波與毫米波量測技術、人工智慧(AI)/機器學習(ML)之半導體測試,共十大主題。 繼續閱讀..

3D-IC 設計流程更簡單!3D-IC 平台導入生成式 AI,實現共同優化

作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為滿足未來高效能運算需求,3D-IC 堆疊與小晶片異質整合方案成為延續摩爾定律的主要解決方案,許多廠商也對這項技術躍躍欲試。對此,電子設計自動化(EDA)工具與半導體 IP 供應商益華電腦(Cadence)領先業界推出全新「Integrity 3D-IC平台」,幫助客戶在 3D-IC 設計流程更容易。

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鎧俠及威騰率先提升產能利用率,帶動全年 NAND Flash 供應位元年增率上升至 10.9%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 13:55 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

據 TrendForce 研究顯示,在 NAND Flash 漲價將持續至第二季的預期下,部分供應商為了減少虧損、降低成本,並寄望於今年重回獲利。今年 3 月起鎧俠 / 威騰率先將產能利用率恢復至近九成,其餘業者均未明顯增加投產規模。

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2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%,產能占 DRAM 產業 14%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高,造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估,截至 2024 年底,DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m,占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%,供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%,至今年底擴大至 20.1%。 繼續閱讀..

百靈佳殷格翰攜手六家新創團隊,共創生醫新未來,眼科疾病次世代療法新解方!

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 12:00 | 分類 生物科技 , 醫療科技

由台灣百靈佳殷格翰主辦,攜手財團法人生物技術開發中心與台灣生物產業發展協會協辦的「獨角獸 2.0 生醫新創加乘行動計畫」,以提供尚未被滿足的疾病解方為目標,由百靈佳殷格翰德國總部創投、跨界研究團隊與商業發展團隊,從 89 件計劃中遴選出 6 家台灣生醫新創團隊,期望透過創新突破性藥物、AI 數位科技為疾病治療帶來新篇章。

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