Taiwan AI Labs FedGPT 大語言模型強悍，HPE AI 伺服器助企業輕鬆落地 |
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TechNews|發布日期
2024 年 05 月 27 日 14:31 |
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回顧 2022 年 ChatGPT 問世之後，引爆企業加速推動 AI 專案的浪潮。只是要運用生成式 AI 技術推動數位轉型，企業勢必得先克服「資訊安全與商業機密」、「企業資料來源眾多且繁雜，搜尋、統整耗時費力」、「人力與成本的浪費」、「台灣在地文化脈絡」、「企業資訊更迭、AI 難以永續」、「不知該如何結合特定情境」等六大難題。
網路安全新世代，為何 ZTNA 零信任網路存取比 VPN 更安全 |
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TechNews|發布日期
2024 年 05 月 27 日 9:00 |
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資安警報頻傳，根據資安研究公司報告[1]指出，2023 年全球資安威脅總數成長超過 10%，攻擊型態不僅更多樣化，也更為精密。除了傳統的惡意網址與網路釣魚攻擊外，在一份調查報告中[2]也指出，有 45% 的組織確認在過去 12 個月中至少經歷過一次利用 VPN 漏洞的攻擊。由於 VPN 提供對企業網路的完全訪問權限，一旦登錄憑證及訪問權限被取得，就會讓企業網路曝光在被攻擊的風險中。這也是為什麼我們該改用「零信任網路」的主要原因。 繼續閱讀..
台灣大攜手富邦悍將「悍將中學主題日」首登大巨蛋，人數滿場創新高 |
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TechNews|發布日期
2024 年 05 月 25 日 20:11 |
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台灣大哥大以實際行動支持體育發展，連續第 7 年攜手「富邦悍將」舉辦「悍將中學主題日」，今年首次前往臺北大巨蛋「校外教學」，首日（25 日）參與人數滿場，近 2 萬人，創下富邦悍將主場進場人數隊史新高。
互補式堆疊電晶體的革命 |
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TechNews|發布日期
2024 年 05 月 23 日 9:00 |
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上一篇文章首先介紹了降低晶片功耗的重要性，並指出降低晶片工作電壓是有效的方法。接著，介紹了堆疊奈米片的技術，堆疊奈米片是一種新型的電晶體架構，具有比傳統鰭式電晶體更好的效能和功耗表現，將是晶片發展的重要方向。（本文出自國立臺灣大學電子工程學研究所劉致為特聘/講座教授以及其研究團隊，經科技新報編修為上下兩篇，此篇為下篇。）
從 FinFET 到 GAA，晶片上電晶密度的極限? |
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TechNews|發布日期
2024 年 05 月 23 日 9:00 |
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傳統半導體尺寸的微縮，使得電晶體的閘極長度 (gate length) 也逐漸縮小。為了評估半導體晶片製作技術，傳統上常使用電晶體的閘極線寬作為指標，因為閘極線寬越小，代表電晶體越小，相同尺寸的晶片就能容納更多的電晶體，進而意味著功能越多、效能越好。（本文出自國立臺灣大學電子工程學研究所劉致為特聘/講座教授以及其研究團隊，經科技新報編修為上下兩篇，此篇為上篇。）
讓資安落實在日常，由認證開始即運用數位平台協作 |
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TechNews|發布日期
2024 年 05 月 21 日 13:51 |
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「資安驗證與一般驗證的差異在於，即使通過仍要時時繃緊神經因應突發狀況。這幾年資安事件頻傳，攻擊與入侵手法千奇百怪，再加上除了驗證單位的定期查核，不少客戶也要求到場稽核。身為資安長，必須要思考有效的方法，讓資安意識落實在每位同仁日常作業中，方能減少重工，真正降低營運風險。」日本 Cyber Solutions 資安長小平政教表示。 繼續閱讀..
中芯數據觀察到 GIS 系統已成特定組織鎖定的攻擊目標 |
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TechNews|發布日期
2024 年 05 月 21 日 12:06 |
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根據中芯數據 IPaaS 資安團隊的觀察和分析，發現疑似中國駭客組織以多種攻擊手法，對國內多個單位進行攻擊，且多針對於 GIS 系統與相關單位為主要目標。我們的研究員於 2023~2024 期間發現多筆針對 GIS 系統攻擊事件，且時至今日還持續進行中，從其行為可判斷該團體不斷試圖情搜本國地理資訊，如有在使用相關 GIS 系統的單位，建議盡快針對內部設備進行異常行為確認，或制定應對駭客攻擊的應急計劃，以免遭駭客潛伏於單位內部造成資安威脅。
HBM3e 產出放量帶動，年底 HBM 投片量占先進製程 35% |
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TechNews|發布日期
2024 年 05 月 20 日 14:47 |
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TrendForce 研究，三大原廠開始提高先進製程投片，繼記憶體合約價翻揚後，公司資金增加，產能提升集中在下半年，1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳，加上需求持續看增，故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%，且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%，即占投片比重高。以各家 TSV 產能看，至年底 HBM 將占先進製程 35%，其餘生產 LPDDR5（X）與 DDR5 產品。 繼續閱讀..
立穩直顯式 Mini LED 根基，梭特科技兵分多路全力轉型先進封裝 |
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TechNews|發布日期
2024 年 05 月 15 日 9:00 |
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在 2010 年成立之初，梭特科技便以 LED 分選機在業界嶄露頭角。如今，除了 Mini LED 直顯顯示器 FOB 製程解決方案，成為該公司今後發展的三大重點之一外，原本看好的 Hybrid Bonding，雖然因為前後站技術問題導致產業導入時間延後，但該公司隨即將相關資源彈性地分配到 TC Bond 與 Micro Bonding 技術上，再加上 fan out 巨量移轉排片技術，成為梭特科技轉型半導體先進封裝設備市場的新突破點。 繼續閱讀..
面對自然災害停電跳脫，儲能系統是電網强韌的關鍵 |
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TechNews|發布日期
2024 年 05 月 13 日 14:04 |
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近年來極端氣候的頻頻發生，而再生能源也反覆衝擊著電網。如何確保電網能夠經得起新考驗，且異常電網能快速恢復就是至關重要。也就是電網強韌計畫的基礎概念。 繼續閱讀..
伊原力與 Salesforce 成功舉辦《製造雲×Slack》研討會，攜手製造業展開銷售轉型之旅 |
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TechNews|發布日期
2024 年 05 月 13 日 13:04 |
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伊原力科技、Salesforce 與 Slack 於 4 月 26 日假新竹國賓大飯店共同主辧《 AI 驅動未來：製造業 AI、數據、CRM 共塑銷售轉型新紀元》研討會。Salesforce 台灣銷售總監蘇俊熹致歡迎詞表示，在以客戶為核心導向的雲端 CRM 發展過程中，我們剛好迎來了 AI 浪潮，相信 AI 搭配CRM 的綜效會對各大企業今後客戶關係管理上產生顯著的正向影響。
