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日本 2024 年補助全固態電池逾 6.6 億美元,中韓商業化進程緊追在後

作者 |發布日期 2025 年 01 月 02 日 14:22 | 分類 科技政策 , 財經 , 金融政策

TrendForce 最新《全球固態電池市場發展趨勢報告(2025)》,日本政府以 2030 年左右實現全固態鋰電池商用化為目標,近年擴大提供相關研發資金。經濟產業省(METI)2024 年公佈《電池供應保證計畫》,至年底共批准四大全固態電池研發案,補助金額最高約達 6.6 億美元。全固態電池性能優於傳統液態鋰電池,且有望進入商用階段,日本對這項技術寄予厚望。 繼續閱讀..

原廠庫存續升加上淡季需求疲軟,1Q25 NAND Flash 價格跌幅恐超過 10%

作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 14:20 | 分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查,2025 年第一季 NAND Flash 供應商將面臨庫存持續上升,訂單需求惡化等挑戰,平均合約價恐季減 10%~15%。晶圓跌幅將收斂,模組產品部分,由於企業級 SSD 訂單穩定,預期可緩衝合約價跌勢;消費級 SSD 及 UFS 則因消費性終端產品需求疲軟,買家採購意願保守,價格將持續下探。

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先進封裝製程新突破,差異性蝕刻的創新應用

作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件

隨著微型化的趨勢,IC 製造商始終面臨著不斷提高互連密度的壓力,因此需要線寬線距更精細的線路。根據主要原始設備製造商的設計藍圖,對於銅線路的線寬/線距要求將越來越細,將能力推進到低於 線寬間距小於8/8 μm,為主要封裝載板廠商要達成的近期目標。

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連結資安、開發與維運!叡揚資安顧問 +DevSecOps 全階段系列方案神助攻

作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 9:00 | 分類 資訊安全

在日新月異 IT 資訊科技的加持下,企業得以持續成長與轉型,但也衍生出更多的資安風險,甚至讓攻擊面更形擴大。為了有效因應各種資安挑戰,企業資安預算也呈現出逐年成長的趨勢,政府、金融業與上市櫃公司在主管機關的法規要求下,莫不對資安抱持高度重視的態度,資安已然成為當前不可忽視的顯學。
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買方採購策略轉趨被動,1Q25 DRAM 合約價全面走跌

作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 14:13 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查,2025 年第一季進入淡季循環,DRAM 市場因智慧手機等消費型產品需求持續萎縮,加上筆電等產品擔心川普上任後可能拉高進口關稅疑慮,提前備貨,造成 DRAM 均價下跌。一般型 DRAM(conventional DRAM)跌幅擴大至 8%~13%,若計入 HBM 產品,下跌 0~5%。 繼續閱讀..

車用電子驗證新時代,閎康科技 x SGS 共探未來發展

作者 |發布日期 2024 年 12 月 25 日 9:00 | 分類 半導體 , 汽車科技

隨著車聯網、自駕技術與電動車的迅速發展,車用電子市場正面臨日益嚴苛的驗證挑戰。從 ISO 26262 功能安全標準到 AEC-Q 可靠度規範,驗證需求已超越傳統,進化為涵蓋全系統整合、智慧預防與市場競爭力提升的新格局。(資料來源:閎康科技;文章編修:科技新報)

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本田、日產電動化目標不一,加速資源整合將成合併後首要任務

作者 |發布日期 2024 年 12 月 24 日 16:25 | 分類 公司治理 , 汽車科技 , 電動車

日本兩大全球汽車集團本田(Honda)與日產(Nissan)2024 年 12 月 23 日宣布啟動合併談判,目標在 2025 年 6 月達成協議,三菱也有望加入。TrendForce 表示,若三家車廠順利合併,當務之急將是整合各自的資源以節省開支,利用規模化生產降低成本,加速電動車計畫。 繼續閱讀..

創新出擊!盤點技嘉科技 AI 尖端技術與產品實力

作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 筆記型電腦 , 零組件

2022 年末 ChatGPT 問世掀起全球 AI 熱潮,透過自然語言處理技術讓人們能以日常對話方式與 AI 互動,不僅改變人們對 AI 看法,也使 AI 在各領域廣泛應用。AI 熱潮不滅直至今日,技嘉科技在市場反應前超前部署,聚焦終端消費者需求,先後推出 AI 電競筆電AI TOP 地端全方位解決方案,以尖端 AI 技術整合軟硬體,實現完整 AI 體驗。 繼續閱讀..

2024 傑出科技貢獻獎揭曉:表揚血液醫學與胃癌預防的突破性成就

作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 10:00 | 分類 生物科技 , 醫療科技

「2024 年行政院傑出科技貢獻獎」於 12 月 18 日在行政院大禮堂舉行頒獎典禮,由行政院長卓榮泰親自頒獎表揚。該獎項迄今共辦理 48 屆,本屆共有二組得獎人,分別為臺北醫學大學生醫材料暨組織工程研究所白台瑞特聘教授以及由國立臺灣大學醫學院附設醫院吳明賢特聘教授、李宜家教授及劉志銘教授組成的三人團隊。

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Vision Pro 重塑 VR / MR 戰局,應用從視聽娛樂到多元生產力工具全面開展

作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 14:10 | 分類 Apple , xR/AR/VR/MR

TrendForce 最新調查,今年 VR 與 MR 頭戴裝置出貨量約 960 萬台,年增 8.8%。全年出貨情況反映出市場三個主要走勢:一為低價品當道;二為應用從娛樂附隨品擴大至生產力工具;最後則是 OLEDoS 成為高階近眼顯示產品技術首選,未來幾年這三大趨勢將持續影響全球 VR / MR 產業生態發展。

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2024 台灣大哥大女子公開賽,百位國內外高手齊聚支持台灣高球體壇

作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 17:53 | 分類 ESG , 網通設備

台巡年度封關大賽「」即將在 12/18 至 12/20 在彰化台豐球場隆重舉行,今(17)日賽前記者會以及職業業餘配對賽,台灣大董事長蔡明忠與台灣女子職業高爾夫協會(TLPGA)理事長劉依貞、台豐高爾夫球場董事長林伯實共同舉行開球儀式,為賽事揭開序幕。 繼續閱讀..

GB200 機櫃供應鏈仍需時間最佳化,估出貨高峰延至 2Q25~3Q25

作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

近期市場關注 NVIDIA GB200 整櫃式方案(rack)各項供應進度,TrendForce 最新調查指出,由於 GB200 Rack 高速互通介面、熱設計功耗(TDP)等設計規格皆明顯高於市場主流,供應鏈業者需要更多時間持續調校、最佳化,最快 2025 年第二季後才有機會放量。

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全球電信業唯一,台灣大哥大連續 8 年蟬聯 DJSI 世界指數前三名

作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 14:21 | 分類 ESG , 網通設備

台灣大哥大在永續發展的表現再獲國際肯定!2024 年道瓊永續指數(Dow Jones Sustainability Indices, DJSI)今(16)日公布最新評選結果,台灣大哥大於全球 170 家電信業者當中脫穎而出,穩居前三名,並連續 8 年入選 DJSI 世界指數(DJSI World),連續 13 年名列 DJSI 新興市場指數(DJSI Emerging Markets)。道瓊永續指數 DJSI 是全球首個企業永續投資評比指標,每年透過標普全球(S&P Global)的企業永續評鑑方法(Corporate Sustainability Assessment,CSA),邀請全球上萬家企業參與評比,僅得分前 10% 的企業才能入選,成為 DJSI 成分股。 繼續閱讀..