需求成長 vs. 供電挑戰,8/23 核三延役公投引關注 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 14 日 16:30 | 分類 核能 , 能源科技 | edit 2025 年 8 月 23 日,全國將舉行「核三重啟公投」: 「您是否同意第三核能發電廠經主管機關同意確認無安全疑慮後,繼續運轉?」 此次公投本質上是授權啟動安全檢驗與延役可行性評估,檢驗合格才會重啟,不合格則依法退役。核三廠位於屏東恆春,於 2025 年 5 月依「非核家園」政策停機,台灣自此正式邁入「零核」時代。然而,用電需求持續攀升、再生能源推動面臨瓶頸,使延役議題再度成為焦點。 繼續閱讀..
美國能源部啟動 11 項試驗性核反應爐計畫,最快一年內三座投運 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 14 日 11:30 | 分類 核能 , 能源科技 | edit 美國能源部(DOE)8 月 12 日宣布,已初步選定 11 項新技術試驗性核反應爐專案,並設定在一年內讓至少三座投入運行,以應對人工智慧與資料中心推升的電力需求。 繼續閱讀..
蘋果 A20 系列改用 WMCM 封裝應付 2 奈米成本挑戰,長興奪台積電訂單 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 13 日 13:30 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片 | edit 蘋果 2026 年推出的 iPhone 18 系列將首度採用台積電 2 奈米製程,並計劃由現行 InFO 封裝轉向 WMCM 方案。此舉旨在透過封裝革新提升良率、減少材料消耗,緩解先進製程帶來的成本壓力。 繼續閱讀..
中國點名 H20 有風險,呼籲企業停止採購 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 12 日 15:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia | edit 中國政府近日呼籲本土企業,避免採用輝達(Nvidia)H20 ,特別是在與政府相關的應用領域。此舉可能對剛重新獲准在華銷售低階 AI 晶片、且需將相關營收 15% 上繳美國政府 的輝達與超微(AMD)帶來進一步衝擊。 繼續閱讀..
EUV 應用再升級,SK 海力士 1c DRAM 進展第六層 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 12 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit SK 海力士正加速推進 1c(第六代 10 奈米級)DRAM 技術,計劃將 EUV 曝光層數提升至第六層,再提升產品性能與良率。 繼續閱讀..
川普考慮開放閹割版 Blackwell 晶片出口中國 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 12 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia | edit 美國總統川普近日釋出訊號,可能允許輝達(Nvidia)出口中國最新 Blackwell 晶片降規版。 繼續閱讀..
兩年決勝負!Rapidus 若量產不成,日本先進製程將出局 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 11 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 日本半導體 Rapidus 面臨嚴峻時限。專家警告,若該公司無法在兩年內全面量產 2nm 製程,日本將在全球先進製程競爭中失去優勢,人才與技術也可能外流。 繼續閱讀..
18A 延後到 2026,英特爾稱一切在計畫之內 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 11 日 13:00 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 英特爾內部人士透露,18A 製程的高量產(HVM)將延後至 2026 年,原定 2025 年底量產的「Panther Lake」筆電處理器將推遲放量。這意味著英特爾在先進製程節點的商業化進度將再度後延。 繼續閱讀..
寧德時代江西鋰礦停產至少三個月,鋰礦占全球 3% 產量 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 11 日 9:40 | 分類 中國觀察 , 鋰電池 , 電池 | edit 知情人士透露,電動車電池龍頭寧德時代(CATL)已暫停位於江西省的建霞鋰礦生產,停產期限至少三個月。 繼續閱讀..
宇樹科技執行長王興興:人形機器人距離主流應用仍需 1~3 年 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 11 日 9:10 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 尖端科技 | edit 杭州宇樹科技創辦人兼執行長王興興表示,人形機器人大規模進入主流市場至少還需 1~3 年。他將當前的產業發展階段比喻為 ChatGPT 問世前夕的狀態,方向雖已明確,但尚未有廠商能將技術全面落地實現。 繼續閱讀..
韓媒:三星美國晶片投資衝上 500 億美元,德州泰勒廠 10 月底完工 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 11 日 8:20 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 隨著新訂單落地與市場需求回溫,三星在美國德州泰勒市的晶圓代工與先進封裝基地投資規模,將從原訂的 440 億美元(約新台幣 1.31 兆元)進一步擴張,有望突破 500 億美元(約新台幣 1.49 兆元)。 繼續閱讀..
輝達、AMD 繳中國晶片銷售營收 15%,換取美國出口許可 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 11 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 | edit 據知情人士透露,輝達(Nvidia)與超微(AMD)已同意將其在中國銷售特定晶片的營收 15% 上繳美國政府,做為與川普政府達成協議、換取出口許可的一部分。 繼續閱讀..
AI 與機器人黃金交會,整合軟硬體搶進全球智慧製造戰場 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 08 日 20:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技 | edit 研調機構 TrendForce 8 日在台北舉辦「AI 與機器人黃金交會」論壇,邀請西門子、意法半導體、ABB、台達電及集邦科技分析師等產學研界專家,聚焦 AI 與機器人技術如何推動智慧製造升級與市場發展。 繼續閱讀..
AMD 攜手微軟開發客製化 SoC,鎖定全平台遊戲布局 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 08 日 12:45 | 分類 Microsoft , Xbox , 半導體 | edit AMD 與微軟 Xbox 正積極開發下一代客製化系統單晶片(SoC),不僅將用於新一代 Xbox 遊戲主機,還將延伸至 PC 與掌上型裝置,意圖在遊戲生態中建立跨平台統一架構。 繼續閱讀..
SanDisk、SK 海力士制定 HBF 標準,開拓 AI 記憶體新布局 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 08 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄(MOU),雙方共同制定「高頻寬快閃記憶體」(High Bandwidth Flash,HBF)技術規範,並推動標準化,為記憶體市場注入新變數。 繼續閱讀..