Author Archives: 蘇 子芸

上銀鎖定半導體與人形機器人,自動化展秀晶圓機器人與奈米平台

作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 13:30 | 分類 尖端科技 , 機器人 , 自動化

2025 年台北國際自動化工業展今(20)日登場,傳動大廠上銀(HIWIN)以「從零組件到解決方案」為主軸,展出晶圓機器人、奈米定位平台、旋轉致動器及焊接自動化系統,聚焦半導體、人形機器人與醫療設備三大應用場域,展現跨領域整合能力。 繼續閱讀..

什麼是封裝?從晶圓到上板流程一覽

作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 19:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體

晶片最初誕生在一片圓形的晶圓上。電路做完之後,晶圓會被切割成一顆顆裸晶。裸晶雖然功能完整,卻極度脆弱,表面佈滿微小金屬線與接點,怕水氣與灰塵,也無法直接焊到主機板。為了讓它穩定地工作,工程師必須先替它「穿裝備」──這就是封裝(Packaging)。 繼續閱讀..