Author Archives: 蘇子芸

日新首相強推核電復興，盼壓通膨、減少燃料依賴

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 23 日 16:00 |

分類核能 , 科技政策 , 能源科技

根據路透社報導，日本新任首相高市早苗（Sanae Takaichi）上任後首要施政方向之一，即是大力推動核電重啟與新型核能發展。她視此為降低能源進口支出、抑制電價與通膨的核心策略。繼續閱讀..

AI 重塑半導體製造鏈，封裝與載板將成下一個戰場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 23 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

在 AI 浪潮推動下，半導體與印刷電路板（PCB）產業正迎來前所未有的轉型挑戰。TPCA 本次「半導體 X PCB 異質整合高峰論壇」特別邀請國立清華大學張忠謀講座教授史欽泰、日月光集團研發副總洪志斌與臻鼎科技董事長沈慶，共同探討 AI 帶動下的封裝與載板變革，以及台灣如何憑藉製造與整合優勢。繼續閱讀..

AI 工廠蓋到外太空！輝達 GPU 出差到外太空

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 23 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

根據外媒報導，輝達（NVIDIA）的 H100 GPU 即將飛出地球！AI 雲端服務公司 Crusoe 宣布，將與太空資料中心新創 Starcloud 攜手，把 NVIDIA 的 AI 加速器送上軌道，打造全球首個「太空 AI 資料中心」。首批 H100 GPU 預定 2025 年 11 月隨衛星升空，開啟真正意義上的「AI 上太空」時代。繼續閱讀..

台廠搶進 AI 材料升級潮，HVLP 銅箔布局高頻高速市場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

HVLP 銅箔（Hyper Very Low Profile）正成為高頻、高速訊號傳輸的核心材料，其中 HVLP4 系列預計於 2026 年成為 AI 伺服器的主流規格。金居董事長李思賢表示，隨著第三廠房將於 2026 至 2027 年間陸續開出產能，將同步量產以滿足市場需求。繼續閱讀..

欣興董事長曾子章：AI 伺服器需求爆發，PCB 產業進入快速擴張期

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 22 日 12:50 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

欣興董事長曾子章在 TPCA Show 指出， AI 產業與高效能伺服器正改寫產業結構。依 Prismark 預測，全球 PCB 市場將自 2024 年約 740 億美元，成長至 2029 年約 1,020 億美元，年複合成長率 6.9%；其中 Substrate（載板） CAGR 達 9.3%，成為推動整體擴張的關鍵動能。欣興並提到，AI 基礎建設市場 2024–2034 年 CAGR 27%，將驅動雲端與邊緣應用的長期需求。繼續閱讀..

長鑫存儲傳明年上海掛牌，估值上看 3,000 億人民幣

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 22 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

據《路透社》報導，中國記憶體晶片製造商長鑫存儲（CXMT）正籌備於 2026 年第一季在上海證券交易所掛牌上市，整體估值可望達 3,000 億人民幣（約新台幣 1.293 兆元）。兩位知情人士透露，公司計劃募資 200 億至 400 億人民幣，並可能於 11 月對外公開招股說明書（prospectus）。繼續閱讀..

AI 熱太旺，記憶體也超缺！分析師警告：泡沫恐在路上

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 21 日 15:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據路透報導，AI 晶片製造的全球狂潮，正意外掀起一場傳統記憶體的缺貨浪潮。隨著各家晶片廠將產線集中於高頻寬記憶體（HBM）與 AI 加速晶片，手機、筆電與伺服器所需的通用 DRAM 反而變得供不應求。繼續閱讀..

輝達與鴻海啟動 Vera Rubin 伺服器開發，台廠液冷同步升級

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 21 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

根據外媒報導，輝達（NVIDIA）及其合作夥伴正同步推進兩條 AI 伺服器產品線：Blackwell Ultra GB300 已進入量產，而下一代 Vera Rubin NVL144 MGX 伺服器也由鴻海啟動開發，預計於 2026 年下半年投入量產。繼續閱讀..

三星將展示 HBM4，年底啟動量產

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 21 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

據《서울경제（SeDaily）》報導，三星電子將在本月底登場的「2025 三星技術展（Samsung Tech Fair）」上，展示第六代高頻寬記憶體（HBM4），並計劃於今年底啟動量產。繼續閱讀..

三星內測 Exynos 2600 快蘋果六倍？實際表現仍有待觀察

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 21 日 11:05 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , Samsung

外媒 Wccftech 報導，三星明年 Exynos 2600 採用 2 奈米 GAA 製程，內測數據顯示效能表現大幅超越競爭對手。Exynos 2600 的 AI 運算效能較蘋果 A19 Pro 高六倍，GPU 效能領先 75%，多核心運算快 14%。與高通 Snapdragon 8 Gen 5 Elite 相比，NPU 效能提升約 30%，GPU 高 29%。繼續閱讀..

新思科技首度在台積電 N2P 節點完成 LPDDR6 IP 驗證，頻寬高達 86 GB/s

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 20 日 15:00 |

分類半導體 , 記憶體

根據外媒 Wccftech 報導，全球 IC 設計自動化軟體（EDA）龍頭新思科技（Synopsys）宣布，旗下 LPDDR6 記憶體介面 IP 已於台積電 N2P 製程完成晶片上機測試（silicon bring-up），象徵新一代低功耗行動記憶體技術邁入關鍵驗證階段。該設計在測試中實現 86 GB/s 頻寬，符合國際半導體標準協會（JEDEC）最新 LPDDR6 規範，顯示此技術已能在先進製程環境中穩定運作。
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三星 Exynos 2600 傳採外接 5G 數據機晶片，恐削弱 2 奈米低功耗優勢

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 20 日 13:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

外媒 Wccftech 報導，三星 9 月底啟動首款 2 奈米 GAA 晶片 Exynos 2600 量產，但消息指出，晶片並未內建 5G 數據機晶片（modem），而是外接式 5G 獨立晶片。
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英特爾陳立武赴中東，與沙烏地探討半導體與 AI 合作

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 20 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體

英特爾執行長陳立武近日與沙烏地阿拉伯通訊與資訊科技部長 Abdullah Al-Swaha 會面，討論在半導體、先進運算與人工智慧（AI）領域的合作。根據《阿拉伯新聞》（Arab News）報導，雙方將針對 AI 基礎設施建設與先進製造展開多層次交流，為英特爾開啟潛在的中東合作新篇章。繼續閱讀..

亞馬遜揭開 SMR 神祕面紗，首座新型核電廠長這樣

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 17 日 15:00 |

分類 Amazon , 核能 , 能源科技

亞馬遜（Amazon）又有新動作！這次不是新倉庫，也不是 AI 伺服器，而是一座真正的「核電廠」。公司近日公開了更多關於華盛頓州小型模組化核反應爐（SMR）的最新細節與渲染圖，正式揭開名為「Cascade 先進能源設施」（Cascade Advanced Energy Facility）的神祕面紗。繼續閱讀..

AI 用電暴增逼近極限，美能源部投資 16 億美元升級五州電網

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 17 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 能源科技 , 財經

《路透社》報導，美國電力公司（American Electric Power，AEP）表示，旗下 AEP Transmission 已獲美國能源部（DOE）核准 16 億美元貸款擔保，將用於升級橫跨印第安納、密西根、俄亥俄、奧克拉荷馬與西維吉尼亞等五州。為了強化老化電網的承載能力，尤其是 AI 與資料中心所需的用電需求。繼續閱讀..