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半導體封測廠配息穩,今年拚重拾成長

作者 |發布日期 2024 年 03 月 07 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

受到半導體庫存調整、景氣下行影響,封測業者去年營運備受挑戰,惟在 AI 商機助攻下,仍有廠商表現相對穩健,繳出歷年相對優異的成績單。展望今年,眾廠皆將 AI 新應用視為主要成長動能,並期待在產業復甦下,今年營運可望重返成長軌道。

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