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動念不動口。

以 TMD 材料取代矽,推進下一代更小、更有效率半導體晶片

作者 |發布日期 2024 年 07 月 12 日 17:07 | 分類 尖端科技 , 材料

根據摩爾定律,積體電路可容納的電晶體數目約每 2 年便增加 1 倍,但這條定律即將走到盡頭。隨著矽晶片越做越小,進入 2 奈米製程後功能、尺寸便幾乎達到物理極限,因此研究人員正在開發更小、更薄、更有效率的下一代晶片,以過渡金屬二硫屬化物(TMD)替代矽材料。 繼續閱讀..