應用材料近日發布一款材料工程解決方案,為記憶體客戶提供三種新方法,以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間(PPACt)。
應材提出三大關鍵技術,加速 DRAM 微縮 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 05 月 12 日 17:59 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
三星、聯想相繼退出,MWC 能否如期舉辦再添問號 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 05 月 12 日 9:30 | 分類 國際觀察 , 會員專區 , 科技政策 | edit |
巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)去年因新冠肺炎疫情取消,今年決定恢復舉辦,而為了使展會能夠順利進行,今年主辦單會 GSMA 還決定與上海站日期互換,以往在夏季舉辦的上海站改為 2 月底,巴塞隆納站則是 6 月 28 日舉辦。不過,如今疫情不見趨緩,眾多大廠開始陸續「打退堂鼓」,像是三星(Samsung)、聯想皆表示,不會參與今年度恢復實體展會形式舉辦的展會,不過會以線上形式參與此次活動;今年 MWC 實體展會是否能如期進行又生變數。
想得卻不可得,Sony 警告 PS5 將一路缺貨到明年 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 05 月 10 日 16:52 | 分類 PlayStation , 晶片 , 會員專區 | edit |
想買 PS5 的玩家可能又要失望了。外媒報導,Sony 近日透露在需求強勁但半導體供應持續短缺的情況下,PS5 缺貨問題在今年可能難以緩解,即便擴大產量也很難跟上需求,缺貨狀況甚至將延續至 2022 年。
