Author Archives: 侯 冠州

SpaceX 帶動衛星商機，台 PCB 供應鏈進補可期
作者 |發布日期 2020 年 08 月 31 日 10:48 |
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分類 PCB , 尖端科技 , 會員專區

由馬斯克（Elon Musk）創辦的航太科技公司 SpaceX 近來相當積極布局太「星鏈計畫」；近期，SpaceX 更是完成新一輪募資，市值預估高達 460 億美元，成為全球第三大獨角獸公司，緊追滴滴出行與字節跳動。SpaceX 不斷擴張引發龐大的衛星商機，也成台灣 PCB 供應鏈進補新契機。
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不用擔心口罩不夠用，LG 推出口罩式空氣清淨機
作者 |發布日期 2020 年 08 月 28 日 16:57 |
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分類 3C , 會員專區 , 穿戴式裝置

在新冠肺炎疫情爆發後，口罩成為十分重要的民生必需品，搶不到口罩，成為疫情期間所有人的煩惱；但如今，這個困境似乎有了新解方。LG 計劃將空氣清淨機與口罩結合，以解決各國自製口罩不足的情況，而這項產品預計會在 2020 IFA 消費電子展中發表，且會在 2020 年第四季在上市。
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疫情帶動 PC 需求，戴爾、惠普財報雙雙優於預期
作者 |發布日期 2020 年 08 月 28 日 14:07 |
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分類 會員專區 , 桌上型電腦 , 筆記型電腦

戴爾（Dell）、惠普（HP）近日雙雙公布財報，受惠於遠距工作、教學，使得筆電需求大增，這兩家電腦大廠業績都優於外界預期。戴爾 Q2 營收為 227 億美元，雖比去年同期下降約 3%，但仍略高於華爾街預期的 225 億美元；而惠普 Q3 營收為 143 億美元，雖年減 2.1%，但也優於市場預期的 133 億美元。
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宏碁攜手歐加智能，進軍智慧宅市場
作者 |發布日期 2020 年 08 月 27 日 19:06 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 會員專區

宏碁今日宣布攜手歐加智能，共同打造智慧宅方案，進軍智慧居家市場。透過歐加智能 E-BOX 雲端系統串聯，結合「宏碁 AI 智能安防、家務系統」進行辨識偵測互動，同時搭配「宏碁 Air Monitor Pro 空氣品質偵測系統」，打造更健康、更智慧的市內空間。

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華碩智慧醫療再下一城，攜手彰基建置 AI 臨床決策支援系統
作者 |發布日期 2020 年 08 月 27 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 醫療科技

華碩宣布與彰化基督教醫院簽署「策略夥伴合作意向書」，以數據化病歷資料庫為後盾，加速布局住院病程編碼資料庫與胸腔內科 AI 臨床決策支援系統，加快落實彰基醫院資訊化、臨床醫療路徑管理及應用實證醫學支持臨床決策。
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管理糖尿病更有效，研華、台中榮總打造無縫式智慧醫療照護平台
作者 |發布日期 2020 年 08 月 27 日 11:36 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 醫療科技

研華宣布攜手台中榮民總醫院推動「創新智慧糖尿病照護先導服務平台」計畫，將以研華 WISE-PaaS 工業物聯網雲平台建置「糖尿病返家照護管理 App」，讓病患從住院開始串連返家慢性病照護流程，皆能體驗無縫式醫學中心級的不間斷服務，前期並先以血糖不穩的病人照護為主。
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宅經濟成新常態，面板雙虎看好下半年營運走出谷底
作者 |發布日期 2020 年 08 月 27 日 10:42 |
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分類 3C螢幕、電視 , 會員專區 , 筆記型電腦

台灣顯示器產業聯合總會（TDUA）近日舉辦產業高峰論壇，友達、群創除了參與本次論壇進行技術分享外，也雙雙在論壇釋出下半年展望。面板雙虎皆表示，疫情帶動遠距和宅經濟商機，因此筆電、平板等 IT 應用及醫療產品需求，而電視、車用及手機面板下半年表現也不錯，因此，對下半年發展保持樂觀，走出首季谷底的情勢明確。
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強化 5G 資安合作，台美發布共同宣言
作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 17:36 |
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分類 會員專區 , 科技政策 , 網路

美國在台協會（AIT）與駐美國台北經濟文化代表處（TECRO）今天發布「台美 5G 共同宣言」，除了代表各自政府點出 5G 技術合作的重要性，也是確保下一代通訊網路不受破壞或操縱，以及保障隱私與個人自由，對保障經濟體能善用 5G 所帶來的龐大經濟機會至關重要。
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中國積極提升晶片自製率，傳華為將跨足面板驅動 IC 市場
作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 9:54 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

中美貿易戰愈演愈烈，為了不處處受制於美國，中國正加快腳步，積極提升半導體自製率，如今這項計畫，似乎也擴展至面板驅動 IC 上。有市場消息傳出，華為雖然受到新頒布的禁令打壓，但仍計劃成立新的面板驅動 IC 部門；另外，京東方創辦人王東升也創立一間半導體公司「奕斯偉（ESWIN）」，事業涵蓋晶片設計與解決方案、矽材料、先進封測三大領域，預計提供顯示、智慧連接、智慧物聯和智慧運算等四類晶片及解決方案。

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