Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

Rapidus 開始安裝設備，7 月試產首批晶圓
作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 6:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導，日本政府支持的新創半導體製造商 Rapidus 已開始調整設備，以使得能在本月稍後開始試生產的計畫。彭博社報導指出，該公司計劃在 2027 年前大規模生產其 2 奈米節點製程技術，並計劃在 2025 年 7 月前完成首批測試晶圓的生產。之後，該公司打算向早期客戶發布流程設計套件（PDK），並為他們提供設計原型的機會。

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合併還沒達成協議，韓媒就擔心聯電與格羅方德合併會超越三星
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 16:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

日本經濟新聞報導，全球主要晶圓代工大廠聯電 (UMC) 與格羅方德 (GlobalFoundries) 正在討論合併事項。雖然，聯電方面已經否認也任何的合併事項。但是，一旦這樣的事情成真，韓國媒體方面擔心將對三星電子的晶圓代工業務帶來壓力。因為在透過規模經濟強化的情況下，聯電與格羅方德德合併將對成熟製程市場和供應鏈競爭力帶來洗牌作用。

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達梭系統運用 AI 虛擬攣生，推動活體心臟計畫邁向新階段
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 生物科技 , 網路

達梭系統（Dassault Systèmes）近期宣布，正在進行新一代「活體心臟」（Living Heart）計畫模型的 beta 測試與評估，該模型可針對個別患者或患者群體進行高度客製化。此次測試旨在提升模型的配置能力與自動化程度，透過 AI 驅動的虛擬心臟模型，能夠簡化醫療器材的研發進程，並加速新療法的測試與法規核准流程。

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不是與格羅方德合併，聯電新加坡 Fab 12i 廠擴建完成
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 15:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

傳出晶圓代工大廠聯電正在與同業格羅方德 (GlobalFoundries) 討論合併消息，聯電又宣布新加坡舉行擴廠開幕典禮，新廠第一期 2026 年開始量產，使聯電新加坡 Fab 12i 廠總產能提升至每年超過 100 萬片 12 吋晶圓，新廠也為新加坡最先進半導體晶圓代工廠，提供通訊、物聯網 (IoT)、 車用和人工智慧 (AI) 晶片。

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陳立武 Intel Vision 2025 主題演講，強調恢復技術製造的領導地位
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶片大廠英特爾 (Intel) 最新執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) ，3 月 31 日於 Intel Vision 2025 大會對廣大科技生態系統演講，分享他恢復公司技術製造的領導地位方案。將憑著領導職務和深厚產業經驗，以客戶為中心理念，將成為英特爾策略執行的基石，用新興技術進步並把握重要軟硬體和代工機會。

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台積電高雄 2 奈米擴產，難抵抗美國對等關稅風險市值跌破 24 兆元
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 14:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日一則以喜、一則以憂。喜的是在南部科學園區的晶圓 22 廠 (Fab 22) 新建工程基地，進一步舉行了舉行 2 奈米擴產典禮，展現台積電回應市場強勁需求，持續擴充產能、支持客戶的決心。至於憂的部分，則是在美國川普政府即將在 4 月 2 日開始課徵對等關稅的風險，加上針對晶片大廠英特爾的援助疑慮未除情況下，台積電 31 日在台股股價重挫 42 元，跌幅達到 4.41%，收盤價來到每股新台幣 910 元的價位，不但創下波段新低紀錄，也使得市值跌破 24 兆元。

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台積電高雄 2 奈米擴產，秦永沛宣誓成為全球最大半導體製造服務聚落
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 13:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電今日南部科學園區晶圓 22 廠 (Fab22) 新建工程基地，舉行 2 奈米擴產典禮。台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛致詞，典禮對全球半導體發展意義非凡，不僅代表台積電獨步全球 2 奈米製程順利，更展現台積電回應市場的強勁需求，持續擴充產能、支持客戶的決心。

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SK 海力士：2025 年 HBM 產能售完，2026 年也快要售完
作者 |發布日期 2025 年 03 月 28 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

根據路透社的報導，韓國記憶體大廠 SK海力士（SK Hynix）執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）在 3 月 27 日的年度股東大會上表示，AI 資料中心對於高頻寬記憶體（HBM）需求 2025 年有望出現爆炸性成長。這使得 2025 年 SK 海力士的 HBM 產能已銷售一空，在與客戶洽談結束後，預計 2026 年產能也將在 2025 年上半年售罄。

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