是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 06 日 14:45 |
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隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。
三星搶生產少量 Snapdragon 8 Elite Gen 2，成台積電 3 奈米打三星 2 奈米局面 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 02 日 12:30 |
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川普阿拉巴馬大學畢業生演講，以你已不年輕分享十項成功建議 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 02 日 11:20 |
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每日電訊報報導，美國總統川普 5 月 1 日向阿拉巴馬大學（University of Alabama）畢業生發表演講，這是他第二任期首次大學畢業典禮演講。他在可容納約十萬人的體育場，分享給畢業生的人生十項建議。現場許多聽眾戴著「讓美國再次偉大」（MAGA）帽子並熱情歡呼。川普表示，這些畢業生有機會成為美國歷史最偉大的一代。
