Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

蘋果製造大逃殺！因地緣政治 4 月印度輸美 iPhone 年增飆升 76%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 14:00 |
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分類 Apple , iPhone , 財經

外媒報導，印度正迅速成為蘋果全球製造策略中的一個關鍵中心。因為隨著美中之間緊張關係的加劇，蘋果向印度的轉移正在加速，這一點在 iPhone 對美國出口的大幅成長中表現得最為明顯。根據市調機構 Omdia 的數據顯示，2025 年 4 月，從印度運往美國的 iPhone 出貨量比 2024 年同期飆升了76%。這突出顯示了蘋果不斷擴大的「印度製造」推動。

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美中貿易戰短暫休兵期瀕臨崩潰，關鍵就在稀土
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 11:00 |
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分類 中國觀察 , 材料、設備 , 汽車科技

根據外媒 wccftech 的報導，在經歷了一段相對平靜的時期後，美國與中國之間的貿易關係似乎再度陷入緊張，使得先前達成的貿易戰「暫緩」協議正迅速瓦解。因為美國總統川普近期的一系列強硬表態與政府行動，代表著兩國之間的經濟和技術爭端可能再度升級。而導致這場短暫休戰期終結的關鍵原因，似乎與稀土礦產的出口爭議息息相關。

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與台積電合作 HBM4 成本增 30%，SK 海力士獲利空間遭壓縮
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在快速發展的高頻寬記憶體（HBM）市場中，SK 海力士無疑地扮演著領先者角色。這家韓國記憶體大廠預計在 2025 年下半年正式量產其最新一代 HBM4 產品。其 HBM4 相較於前幾代產品，最顯著的進步在於其大幅提升的數據處理速度，以及內部控制核心的邏輯晶片功能顯著強化，這些技術的進步都代表著 HBM4 將是一款效能更為卓越的產品。

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AVEVA 捐贈台灣大學軟體工具，攜手培育高科技廠房建設人才
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 17:10 |
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分類 網路 , 軟體、系統

台灣 AI 產業蓬勃發展，卻面臨嚴重的專業人才短缺問題。為填補產學落差，全球工業軟體大廠 AVEVA 透過其全球教育方案 （AVEVA Academic Program） 捐贈價值數百萬美元的高規格軟體資源給予國立台灣大學 （NTU）。這項教育投資讓臺大學生未來四年可以免費使用高科技半導體、大型工程統包等產業中指標企業所使用的專業工具，畢業時就具備業界所需的實戰技能。

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供應 Rubin 平台 AI 晶片，SK 海力士與輝達 HBM4 協商近尾聲
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

韓國《朝鮮日報》報導，記憶體大廠 SK 海力士與輝達 (NVIDIA) 第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 12 層堆疊供應協商接近尾聲。HBM4 產品將首次搭載輝達 Rubin 平台晶片，雙方 Rubin 平台推出時程與供貨量確定後，會敲定首批供貨規模及最終價格。

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日月光具備矽通孔 FOCoS-Bridge 封裝技術，使 AI/HPC 應用功率損耗減三倍
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動人工智慧 (AI) 技術發展，並加速 AI 對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用 TSV 提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算 (HPC) 應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。

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聯發科 2024 年繳出成長業績，持續布局雲端與邊緣 AI
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 12:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科 29 日舉行股東會，董事長蔡明介與值副董事長暨執行長蔡另行都出席參加。蔡力行在進行報告時表示，2024 年營收達新台幣 5,306 億元，較前一年增加 22.4%，毛利率 49.6%、營業利益率 19.3%，每股 EPS 來到 66.92元，較前一年同期成長 38%。這樣的成果反映公司在變動市場中的韌性與前瞻性，也將成為未來持續成長的基礎。

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SEMI：高額關稅調整貿易條件，影響盟友間長期建立合作關係
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 9:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會近日針對美國商務部依 《貿易擴張法》 第 232 條 （Section 232 of the Trade Expansion Act of 1962） 所啟動的半導體及製造設備進口國安調查，代表全球半導體產業正式提交意見書。SEMI 建議，為強化美國本土供應鏈與產業韌性，政策設計應著眼長遠、務實可行，同時兼顧創新動能與整體產業競爭力，從而鞏固國家安全與經濟發展。

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輝達第一季財報超乎預期，黃仁勳強調中國 AI 晶片市場關閉
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 8:45 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

GPU 大廠輝達公布第一季財報，營收達 440.62 億美元，較同期成長 69%，較上季成長 12%，超過市場預期。淨利 187.75 億美元，較同期成長 26%，較上季降 15%。每股 EPS 達 76 美分，高於同期 60 美分。財報表現超過預期，盤後輝達股價上漲 6.59 美元，漲幅達 4.89%。

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解決虧損與營運資金問題，三星拆分晶圓代工選項又浮上檯面
作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 14:50 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 公司治理

根據韓國媒體報導，繼三星生物製劑公司於 5 月 22 日宣布，將其開發和製造 (CDMO) 業務與生物仿製藥業務完全分離。如此，面對拆分問題的三星半導體部門下晶圓代工業務的可能性則又再次浮上檯面。過去，因為客戶一直擔心有利益衝突，所以遲遲不願意將晶片代工的訂單交給三星來執行。所以，一直以來有市場分析師認為，拆分晶圓代工業務可能是該業務擺脫長期虧損泥淖的突破口。

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受中國政府政策主導，長鑫存儲將減少 DDR4 產能轉發展 HBM
作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

2024 年末，中國的部分記憶體廠商推出了新款 DDR5-6000 32GB 套裝，其中一個重要的賣點就是用上了來自長鑫存儲（CXMT）的中國國產 DDR5 顆粒。傳聞長鑫存儲良率已達到約 80%，與最初量產時的 50% 相比有了大幅度的提升。另一方面，長鑫存儲最近開始減少 DDR4 產量，並改變激進的定價手段，準備提高 DDR4 的價格。

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