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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

美光宣布推出專為汽車安全應用打造之 LPDDR5 記憶體

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 25 日 15:40 |

分類會員專區 , 汽車科技 , 自駕車

記憶體大廠美光於 25 日宣布，業界首款符合 ASIL 等級 D 要求的車用 LPDDR5 記憶體，已正式送樣。美光強調，ASIL 等級 D 全名為汽車安全完整性等級 D，是汽車業最嚴格的安全標準。此為美光根據國際標準組織（ISO） 26262 標準，針對汽車功能安全性所推出的全新記憶體與儲存系列產品之一。

中芯國際於北京興建 12 吋廠計畫動工，第 1 期將斥資台幣 320 億元

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 25 日 13:30 |

分類中國觀察 , 晶圓 , 晶片

根據中國媒體報導指出，中國境內最大晶圓代工廠中芯國際，之前聯合國家積體電路產業投資基金（俗稱大基金）及北京亦莊國際投資發展有限公司，於 2020 年 12 月 7 日成立資本額 50 億美元（約新台幣 1,370 億元）中芯京城積體電路製造公司，旗下所投資的中芯京城第 1 期計畫當前正在建設中，計畫預計斥資人民幣 76 億元（約新台幣 320 億元）左右。

擔心搶不贏台積電，SK 海力士與 ASML 簽訂 43.4 億美元 EUV 供應合約

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 25 日 11:30 |

分類國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

據《路透社》報導，南韓記憶體大廠 SK 海力士於台北時間 24 日表示，已與全球曝光設備生產大廠 ASML 簽訂為期 5 年，價值 4.8 兆韓圜（約 43.4 億美元）採購合約。市場人士指出，SK 海力士與 ASML 簽訂合約的主要目的，是確保記憶體製造過程採購到足夠 EUV 極紫外線曝光設備。

外資看好記憶體後市，一口氣拉升南亞科、旺宏、華邦電、群聯目標價

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 25 日 10:45 |

分類會員專區 , 記憶體 , 證券

近期因市場需求增加，但供給量卻有變化，記憶體報價走勢持續看漲，帶動相關廠商未來營運。美系外資連續發出 4 篇報告，分別針對市場、記憶體產品、控制 IC 及發展趨勢進行分析，表示整個產業正處於復甦「正向循環週期」，對相關廠商都給予正面評價。

人工智慧新創公司 Appier 預計 3 月底日本掛牌上市

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 24 日 20:45 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 新創

被譽為可能是國內新創獨角獸企業之一的沛星互動科技（Appier Group Inc），台北時間 24 日晚間公告，將在日本證交所掛牌上市，正式掛牌的時間將為 2021 年 3 月 30 日，屆時將成為少數台灣在日本掛牌的企業。

群聯發表全球首款支援 PCIe 界面的 SD Express 記憶卡

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 24 日 18:30 |

分類會員專區 , 記憶體 , 財經

NAND控制晶片供應商群聯因應超高畫質時代的來臨，今日發表全球首款支援 PCIe 界面的 SD Express 記憶卡，預計將滿足高速資料傳輸的影音設備市場的需求。而群聯指出， SD Express Card (SD 7.0) 解決方案預計於 3 月開始送樣量產。

外資評美國暴風雪衝擊逐漸恢復，雲端伺服器需求將拉抬 DRAM 價格

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 24 日 17:45 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際貿易

Aletheia 資本針對近期全球半導體供應鏈做出相關分析，並且發出報告指出，在美國暴風雪的影響上，目前因水電逐漸恢復中，預期 7~10 天後恢復生產水準。除了三星德州廠廠停工之外，英飛凌與德國晶圓代工廠 X Fab 則有小部分衝擊。至於，受惠於市場拉獲利到的提升，2021 年雲端伺服器市場將淡季不淡，並拉抬記憶體的市場需求，在報價提升下挹注營運動能。

慧榮預期半導體缺貨潮 2021 年難解，2022 年也仍將持續

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:40 |

分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

針對當前半導體缺貨的情況，慧榮科技總經理苟嘉章表示，在當前半導體應用越來越廣泛，需求越來越大的情況下，加上各晶圓代工廠在成熟製程上的投資不足，還有美中貿易爭端來搗亂的情況下，半導體缺貨的情況不只 2021 年無解，到 2022 年則恐怕還將繼續。

缺貨潮引發新一波漲價風，MCU 廠營運持續加溫

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:00 |

分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

在這一波半導體缺貨潮中，除了當前能見度最高的汽車晶片，微處理器（MCU）缺貨情況也成為各界關注的焦點。根據市場消息，包括義隆、盛群、新唐等 MCU 廠商不但已經漲價因應客戶的搶購之外，甚至有預付訂金與暫停接單的消息傳出，其情況大家側目。

慧榮科技斥資台幣 40 億元，興建竹北企業總部新大樓

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 24 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

慧榮科技繼日前獲選台鐵資產都更活化案最優申請人之後，24 日緊鄰竹北高鐵站的竹北企業總部新大樓也正式動工，整體興建費用預計將斥資新台幣 40 億元，預計 2024 年正式完工進住，屆時將可因應公司強勁的營運成長及更多的研發人才需求。

聯電最美好時刻尚未來臨，外資力挺目標價 75 元並重申買進

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:50 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

外資 Aletheia 資本在最新研究報告中以「聯電最美好的時刻尚未來臨」為題表示，在 8 吋晶圓產能吃緊的程度超乎預期，且 28 奈米的營收成長亦優於預期的情況下，預期將使得聯電的出貨價格增強，並且超乎預估。因此，提升聯電的每股目標價，自新台幣 60 元到 75 元，並且重申｢買進｣的投資評等。

AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000 處理器曝光，將採台積電 5 奈米製程打造

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:20 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前，市場上許多玩家仍在搶購 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器，或是觀察行動平台中剛推出的 AMD Zen 3 架構處理器之際，外媒已經開始爆料指出，採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器已經在進行開發。其中，桌上型平台的代號是「Raphael」，而行動平台的代號則是「Phoenix」。

台積電證實因應水情吃緊，啟動部分廠區水車供水

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 23 日 16:30 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

國內水情吃緊，根據中央氣象局預報顯示，2021 年春季降雨量偏低，晶圓代工龍頭台積電證實，包括新竹、台中、台南各科學園區開始部分啟動水車供水。

半導體設備投資熱度延續，國際大廠估 2021 年約創紀錄 700 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 23 日 11:50 |

分類國際觀察 , 國際貿易 , 會員專區

全球最大半導體設備及材料供應商之一的美商應材（Applied Materials）表示，2020 年全球半導體產業恢復投資後，預計 2021 年將持續趨勢，全年晶圓廠設備投資金額達創紀錄水準。

iPhone 成長週期加 Apple Car 發展，預期蘋果年底登頂市值 3 兆美元

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 22 日 18:00 |

分類 Apple , iPhone , 手機

據外電表示，外資 WEDBUSH 證券的分析師認為，因蘋果 iPhone 12 超高需求和銷量將持續整個 2021 年，這因素預期將會幫助蘋果市值在 2021 年底前超過 3 兆美元大關。因此該外資也提升蘋果目標價來到每股 175 美元，重申「優於大盤」評等。