Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

台灣戴爾:晶片缺貨潮中有競爭優勢,漲價與否視成本與市場決定

作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 16:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

全球半導體缺貨,在競爭對手陸續宣布調漲價格後,全球個人電腦大廠戴爾科技集團(DELL)表示,未來產品價格是否調漲,仍須看零組件成本與市場的需求決定。因戴爾累積多年個人電腦及伺服器生產經驗,以及強大供應鏈管理優勢,將是因應半導體缺貨情況的最佳利器。

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5G 毫米波應用提供長距離無線充電機會,研究團隊提出原型產品

作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 9:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 網通設備

智慧型手機功能越來越強大,電源消耗也越來越快,讓各項充電技術紛紛浮上檯面。最新就是在無線充電發展。現階段無線充電仍依賴充電盤,與真正無線充電有很大差別,無法滿足市場需求,使長距離無線充電功能持續開發。日前有研究團隊發表,透過 5G 毫米波,已可長距離無線充電,一旦商品化,將對智慧型手機應用有突破性發展。

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ASML:摩爾定律沒有減速或失效,還將持續 10 年或更久時間

作者 |發布日期 2021 年 03 月 29 日 17:40 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

眾所周知,荷蘭商艾司摩爾(ASML)曝光機一直是半導體製造的關鍵設備,尤其獨家生產的極紫外光曝光機(EUV)更是不可或缺,也是協助台積電、三星、英特爾能往先進製程發展的重要設備,美國限制中國無法取得 EUV,使中國半導體發展始終落後其他國家。

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高雄半導體廠強茂發生火警,現場正在灌救

作者 |發布日期 2021 年 03 月 29 日 17:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

高雄市岡山區 29 日下午驚傳工廠火警事件。位在岡山北路的強茂半導體公司頂樓先是竄出濃煙,隨後可以看就熊熊大火,導致黑煙直竄天際。而在火災發生之後,工廠員工立即倉皇離開廠區。高雄市消防局獲報之後,共出動包括岡山、路竹、永安、彌陀、楠梓、橋頭、梓官、阿蓮、右昌分隊共 20 輛消防車及 50 名消防隊員前往搶救。根據現場了解,火災地點為 4 樓頂電機室機電設備冒出黑煙,正在佈線搶救中。至於火災原因,目前相關單位正釐清中,而目前強茂半導體也尚未進行重大訊息說明。

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金麗科重訊澄清:中科曙光並非客戶,亦無任何軍方色彩客戶

作者 |發布日期 2021 年 03 月 29 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 財經

針對日前有平面媒體報導指出,國內 IC 設計大廠金麗科傳出因接獲中國軍方背景的中科曙光訂單,恐因此遭政府相關調查一事,金麗科28日發布重訊澄清指出,中科曙光並非金麗科客戶,金麗科亦無任何軍方色彩之客戶,且與中國飛騰並無合作事項。

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晶片缺貨引發各國對半導體生產積極投資,恐將導致未來市場崩跌

作者 |發布日期 2021 年 03 月 28 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球晶圓產能吃緊,導致晶片供不應求,讓消費型電子與車用電子續求無法滿足,各國政府都很重視。位於東亞的晶圓生產廠商掌握全球 80% 晶片產能,為了擺脫對東亞晶圓生產廠商的依賴,各國政府開始用各項大規模補助計畫,希望國內建立產線,卻也讓市場擔憂全球大規模補助背後,可能引發生產過剩造成市場崩盤的問題。

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傳中科曙光與台系 IC 設計公司金麗科合作,政府積極立案調查

作者 |發布日期 2021 年 03 月 28 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 會員專區

當前美中貿易爭端加劇,在日前爆發中國 IC 設計公司在國內設立研發中心,積極挖角國內 IC 設計人才,導致多家國內 IC 設計公司受害,因而遭到調查局搜索調查之後,如今又傳出已被美國商務部列入出口管制清單的中國科技公司尋找台系 IC 設計公司合作,進行相關處理器產品的開發事項。政府單位也就相關企業是否違反規定著手調查。

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矽品 800 億元投資彰化二林,2021 下半年啟動將創 7,500 個工作機會

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 18:00 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封裝測試產值佔全球第一的日月光投控集團旗下所屬矽品精密宣布,在彰化縣政府與科技部中部科學園區管理局的積極協助之下,順利落腳彰化中科二林園區,取得設廠面積 14.5 公頃,未來 8~10 年如滿載運轉預估投資金額約 800 億元,為彰化增加 7,500 個工作機會。

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創意電子導入 Ansys 解決方案,加速 Advanced-IC 設計

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

IC 設計大廠創意電子宣布導入 EDA 大廠 Ansys 開發的突破性模擬工作流程,加速 Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨 CoWoS、InFO 和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的 GLink (GUC multi-die interLink) 介面,這對開發尖端 AI、HPC 和資料中心網路應用是不可或缺的要素。

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首屆高通台灣創新競賽開花結果,優勝隊推自有品牌 Otoadd 輔聽耳機

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:15 | 分類 3C周邊 , IC 設計 , 手機

第一屆 「高通台灣創新競賽」 冠軍團隊洞見未來在日前正式推出自有品牌 Otoadd,並首次發表產品 「具有輔聽功能的無線耳機 N1」 (輔聽耳機N1)。Otoadd 輔聽耳機 N1 具無線藍牙耳機時髦外型,讓使用者方便配戴,更具備即使在吵雜環境,使用者也能對焦人聲、輕鬆聆聽,還有接聽手機、看電視等多項先進功能,不但開創國產輔聽器新頁,也藉由創新科技運用,讓售價低於萬元,是聽力障礙者及銀髮族的一大福音。

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跨足晶圓代工計畫餘波盪漾!陸行之:英特爾不是搞錯方向

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾(Intel)新任執行長 Pat Gelsinger 宣布斥資 200 億美元興建新晶圓廠,準備重返晶圓代工市場後,前外資知名分析師陸行之直指英特爾「搞錯方向」。但陸行之又於 Facebook 表示,Pat 沒有之前想的笨,看起來不是搞錯方向,而是想到晶圓製造部門長期吃大鍋飯、不負責任、長期拖累設計部門的解決方案。且強調 3 觀察指標看英特爾怎麼做代工及是否留後路。

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