Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

輝達展示 Blackwell Ultra AI 伺服器投資報酬率，印證黃仁勳買越多、省越多名言
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

GPU 大廠輝達（NVIDIA）近期公開展示了其 Blackwell Ultra AI 伺服器在投資報酬率（ROI）方面的表現卓越能力，也就是其投入資金購買輝達的解決方案在財務上更具效益，印證輝達執行長黃仁勳的名言「買越多，省越多」。

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聯電藉 3D 垂直堆疊與封裝解決方案，解決邊緣 AI 面臨雙重挑戰
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著邊緣 AI 應用蓬勃發展，從智慧手機、物聯網裝置到自動駕駛，市場對高效能、低功耗、小體積晶片的需求日益嚴苛。全球晶圓代工大廠聯電在Semicon Taiwan的演講活動上剖析了邊緣 AI所面臨的雙重頻寬挑戰，並揭示其正積極轉型，以先進的3D垂直堆疊與封裝解決方案，突破傳統2D平面設計的物理極限，引領半導體產業邁向新紀元。

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HBM 在 AI 時代扮演關鍵角色，美光藉獨特技術供應市場成長需求
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在人工智慧（AI）以前所未有的速度重塑全球科技版圖的今天，高效能運算（HPC）與AI的結合已成為市場最炙手可熱的焦點。對此，台灣美光先進封裝暨測試營運副總裁張玉琳表示，高頻寬記憶體（HBM）在AI時代扮演呃關鍵角色，其背後源自於極具挑戰性的先進封裝技術，特別是美光所堅持的TCB-NCF（熱壓合非導電膠膜）製程的獨到之處與未來潛力。

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捷克科研創新部長讚台灣是半導體無可爭議世界領導，期盼強化雙邊合作
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

捷克科研創新部長Marek Ženíšek表示，台灣在半導體領域「無可爭議的世界領導者」地位，以及與捷克共和國與台灣的夥伴關係，是建立在民主、自由、開放等共享價值之上，具備深遠的戰略意義。他呼籲，在全球面臨供應鏈重組與地緣政治挑戰的當下，雙方應深化合作，共同引領未來科技發展。

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英特爾宣布一系列人事異動，包括曾擔任臨時共同執行長的高層離職
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

美國晶片大廠英特爾（Intel）週一宣佈一系列高層人事異動，其中包括產品主管Michelle Johnston Holthaus的離職。目前，執行長陳立武（Lip-Bu Tan）加緊努力，以扭轉這家陷入困境的美國晶片製造商的頹勢，這些人事變動就被視為陳立武進一步改革公司營運的動作之一。

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美國預計給予三星與 SK 海力士中國據點一年一審豁免
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據彭博社的報導，美國提議對韓國三星電子、SK 海力士在中國的工廠購買美國設備與材料豁免採一年一審制。消息人士指這是一種折衷的方案，目的在防止全球電子產業受到干擾。之前，美國川普政府撤銷了自拜登時期開始，針對這兩家公司在中國據點的採購豁免，這豁免允許這兩家公司可以以更輕鬆的方式採購美國企業的相關設備與材料。

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億光電子違反韓國產業技術保護法，遭韓國最高法院裁罰 6,000 萬韓圜
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 16:45 |
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分類 光電科技 , 公司治理 , 財經

根據韓國東亞日報的報導，韓國最高法院近日公佈一項裁決，首度確認外國企業若非法利用在韓國竊取的產業技術，即便其後續的取得及使用行為發生在境外，韓國法院仍擁有管轄權並得依法懲處。而這項判決不僅是韓國司法史上針對外國企業技術竊盜案的首例懲罰，更是適用「雙重處罰原則」的海外法人。

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吳田玉：台灣半導體正迎接挑戰與機遇，建立實力提供化繁為簡方案為關鍵
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

日月光投控執行長暨 SEMI 全球董事會主席吳田玉表示，在全球環境日益複雜的背景下，半導體產業正迎接前所未有的挑戰與機遇。未來十年，全球半導體營收預計將突破一兆美元，但重點已從單純的「量」轉向「價值」，產業價值鏈將進入關鍵的重塑階段。在此變革時期，台灣及全球半導體企業面臨的當務之急是思考如何在更複雜的環境中確立自身的生存與競爭法則。

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全球半導體競爭升級到材料領域，徐秀蘭：台灣供應鏈不僅要強還要穩
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭指出，近年來，全球半導體產業的戰略重心正從傳統的國際化 （internationalization） 轉向區域化 （localization） 或本土化。先進製程產能 （如1奈米、2奈米） 甚至被視為一種 「武器化」（weaponize） 的談判工具。然而，產業未來的競爭與風險已不再僅限於最尖端的製程技術或龐大的封裝產能，而是逐漸轉移至對「關鍵材料」的掌握。

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從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧 （AI） 與高效能運算 （HPC） 需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

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攜手博通採台積電 3 奈米，解密 OpenAI 2026 年自研 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 16:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , OpenAI

人工智慧大廠 OpenAI 預定 2026 年推出首款 AI 晶片，大幅降低依賴輝達 (NVIDIA) GPU，最佳化 AI 模型執行推論任務的性能與成本效益。晶片與半導體大廠博通（Broadcom）合作開發，並由晶圓代工龍頭台積電 3 奈米打造，將對 AI 硬體市場產生深遠影響。

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記憶體市場吹漲價風，南亞科、華邦電、群聯受惠股價漲停作收
作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

近期記憶體市場型情熱絡，DRAM 市場下半年 DDR4 市場處於持續供不應求與價格強勢上漲態勢，使得 DDR4 在 PC DRAM 市場已呈「價漲量縮」格局，未來 DDR4 產品將逐步退出新機種配置已成趨勢，帶動整體價格的走揚。而 NAND Flash 市場狀況出現顯著改善，尤其是在企業級固態硬碟（eSSD）需求激增，預計將導致 NAND Flash 供應吃緊，並推動價格上漲，這種積極趨勢可能持續到 2026 年，今日台股記憶體類股成為投資人追價目標。

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