Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

防疫新生活，Google 地圖推確診者足跡協助避免群聚接觸
作者 |發布日期 2021 年 05 月 16 日 15:00 |
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分類 Google , 會員專區 , 軟體、系統

中央流行疫情指揮中心 16 日再公布新增 206 例本土確診個案，續創單日確診人數新高之後，不但雙北區域進入第三級警戒，多個確診者也因足跡幾乎遍及全台灣，讓多個縣市也進入準第三級警戒狀態。因此，面對這波嚴峻的本土疫情，Google 地圖推「確診者足跡」分布圖，使使用者能注意自己出入的地區，是否有與確診這相同的情況，協助避免群聚與接觸。

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這設備 30 年前問世至今仍在使用，助 ASML 登上半導體微影曝光龍頭
作者 |發布日期 2021 年 05 月 16 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

不論是極紫外光微影曝光設備 (EUV) 或是深紫外光微影曝光設備 (DUV)，當前都被廣泛用在邏輯晶片與記憶體生產上，可說是當前半導體製程中不可或缺的關鍵設備。而在這些設備的生產當中，荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 則在其中扮演了至關重要的角色。只是，當時落後競爭對手的 ASML，如何能成為今天半導體微影曝光設備上的霸主，其關鍵就在當年的 PAS 5500 機台上。

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高通宣布退出 MWC 2021 實體活動，僅參與線上主題演講
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 18:10 |
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分類 3C , 國際貿易 , 會員專區

MWC 2021（世界行動通信大會）原本將於 2021 年 6 月 28 日至 7 月 1 日舉行在西班牙巴塞隆納舉行，包含實體及線上活動。不過由於疫情持續流行，隨著展會逼近，不少參展國際大廠紛紛打退堂鼓，目前最新宣佈退出的是行動處理器大廠高通。

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樺漢 2021 年首季每股 EPS 2.06 元，創歷年同期次高紀錄
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 16:15 |
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分類 會員專區 , 財報 , 財經

工業電腦大廠樺漢公布 2021 年第 1 季營收財報，營收金額新台幣 202 億元、較上季減少 23.9%，但較 2020 年同期增加 13%，營業毛利 47.5 億元、較 2020 年同期成長 4.2%，稅後歸屬於母公司淨利在業外獲利 1.21 億元的挹注之下，金額達到達 1.97 億元，較上季減少 43.7%，但較 2020 年同期增加 5.7%，每股 EPS 為新台幣 2.06 元。

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AMD 允諾未來 3 年對格羅方德採購 16 億美元晶圓，但製程逐漸脫鉤
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《Anandtech》報導，台北時間 14 日向美國證券交易委員會（SEC）提交 8-K 文件，處理器大廠 AMD 透露已經與晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）續簽晶圓供應協議。修訂後第七份條款內容，雙方設定 2022~2024 年的採購目標，並擺脫排他性承諾，意味 AMD 將可自由使用選擇任何晶圓廠的任何製程技術。

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三星 10 年提高投資至 1,500 億美元，能否超車台積電有待觀察
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察

為了在晶圓代工市場與台積電競爭，而在行動處理器市場上與高通競爭，南韓三星電子 13 日表示，計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜 （約 1,511 億美元） 的金額，以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。

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防疫動起來》迎接構改案與高教機生產，漢翔航太提升防疫措施
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 10:20 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 航太科技

針對政府防疫措施升級的情況，國內航太科技大廠漢翔也在進行內部討論後，作出最新的相關防疫規定。由於目前漢翔正如火如荼的進行「勇鷹」高教機的生產，以及 F-16 戰機的構改案，這些事關國防安全的計劃。因此，皆不能因為任何一點疫情風險而導致作業停擺的情況。

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缺乏完整半導體生態系，南韓宣布 4,500 億美元進行 K 半導體策略
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 10:20 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

南韓半導體產業的重點首推由三星與 SK 海力士兩家公司所打造出的記憶體王國，兩家公司合計佔有全球市場七成的市占率。除此之外，南韓在半導體產業的佈局上就不容易列舉出有相關突出表現的領域。對此，南韓媒體就發文指出，在除了記憶體之外的領域，南韓缺少完整生態系的情況下，使得南韓半導體產業未來發展將缺少競爭力。

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高通攜手矽品及 10 家企業推行半導體供應鏈發展再生能源
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

因應全球氣候變遷挑戰，致力降低溫室氣體排放，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布與半導體封裝大廠矽品精密及其 10 家位於南台灣的供應商合作，執行「高通台灣永續合作計畫」，推廣半導體供應鏈發展再生能源，並公布具體成果。

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