韓媒：美韓高峰會議送投資大禮，總金額近 400 億美元 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 24 日 9:00 |
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美東時間 5 月 21 日美韓高峰會議後，南韓宣佈除了三星電子將斥資 170 億美元在美國德州奧斯汀地區興建晶圓廠，還有 SK 海力士也將投資 10 億美元於矽谷 NAND Flash 及 AI 人工智慧成立研發中心，LG 則是旗下能源解決方案公司（LG Energy Solution）與 SK Innovation 將攜手在美國投資新能源電池投資約 140 億美元。加上現代汽車宣佈將在美國投資 74 億美元，生產未來電動車、升級工廠，並投資智慧行動解決方案等，南韓預計投資美國總金額接近 400 億美元。
Arm 攜手夥伴每秒出貨 900 片晶片，2020 年總計出貨 250 億片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 21 日 10:40 |
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據矽智財權廠商 Arm 最新統計顯示，Arm 的矽晶圓合作夥伴在 2020 年的最後一季，共出貨史上最高的 73 億片 Arm 架構晶片，較 2019 年同期成長 22%，相當於每秒出貨超過 900 片晶片或每日 7,000 萬片。總計 Arm 合作夥伴 2020 年出貨量高達 250 億片 Arm 架構晶片，較 2019 年成長 13%，累計總數超過 1,900 億。隨著累計超過 80 億顆 GPU 出貨量，2020 年有超過 10 億顆 GPU 出貨，Arm Mali 繪圖處理器持續位居全球 GPU 出貨量榜首。
高通推出 5G M.2 參考設計，將與聯發科正面競爭 5G 連網市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 20 日 15:50 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 20 日繼推出 Snapdragon 778G 5G 行動平台之後，為滿足專端設備對 5G 常時連網的需求，宣佈推出高通 Snapdragon X65 和 X62 5G M.2 參考設計，鎖定 5G 在各產業領域的採用，其中包括 PC、常時連網 PC （ACPC）、筆記型電腦、用戶端設備 （CPE）、延展實境（XR）、電競和其他行動寬頻（MBB）裝置。
搶攻 5G 中高階市場，高通新推 Snapdragon 778G 5G 行動平台 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 20 日 15:10 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）衝刺中高階市場再添生力軍，推出全新的高通 Snapdragon 778G 5G 行動平台，除了將由榮耀首發，預計 iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme 和小米也將搭配新推出的智慧手機。
