Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

聯發科維持 IC 設計產業競爭力,投資重點首重人才

作者 |發布日期 2021 年 10 月 26 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

疫情大流行期間,因在家工作與遠距教學需求提升,3C 產品需求大增,通訊應用滿足就成為焦點。IC 設計大廠聯發科副總經理暨技術長周漁君指出,未來通訊速度朝更快、更大頻寬發展下,加上運算能力也必須跟著提升,這些需求成長,IC 設計廠商就必須以更新系統設計架構滿足這些需求的產生,新系統設計架構開發就成為聯發科發展重點。

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黃崇仁:新車用晶片市場龐大,台灣半導體產業不會有衰退問題

作者 |發布日期 2021 年 10 月 26 日 13:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

近期晶片跌價,半導體廠商股價也沒有發展,力積電董事長黃崇仁表示,以供需角度看,的確包括一般電腦、消費性電子需求已滿足,造成市場需求較疲弱。不過汽車電子方面,過去沒有的需求陸續出現如電動車、自駕車等應用,本來就沒有在半導體產生產規劃內,未來市場供應吃緊仍會繼續,也會拉抬台灣半導體業投資與成長。

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跟上元宇宙熱潮股價當沖發燙,宏達電 10/26 起遭列處置股 12 日

作者 |發布日期 2021 年 10 月 26 日 7:00 | 分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 手機

智慧型手機及 VR 設備廠商宏達電,在 15 日發表全新虛擬實境設備 VIVE Flow 之後,因為搭上近期「元宇宙」熱門議題,股價開始飆升。截至當前為止,股價已由波段低點每股新台幣 33.7 元,飆升至 10 月 25 日盤中的每股 54.5 元,一個月內大漲超過 6 成。因此,連續 3 個營業日當沖交易達注意標準,10 月 25 日起遭台灣證券交易所列為處置股票,自 10 月 26 日起至 11 月 10 日共 12 個營業日,採每 5 分鐘撮合一次。

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大立光實施庫藏股穩股價,上半年將配發 31 元現金股利

作者 |發布日期 2021 年 10 月 25 日 17:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 證券

股價持續下滑,光學鏡頭廠大立光 25 日以重大訊息表示,經董事會決議,自 10 月 26 日起到 12 月 24 日將實施庫藏股,購買價格區間為每股新台幣 2,025~3,300 元,預計將買回 1,342 張股票,買回股權約占發行股份 1%。此外大立光也宣布 2021 上半年股利配發金額,預計每股配發現金 31 元,預計配發總金額逾 41.58 億元。

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無法擺脫國外半導體供應鏈,中國自研晶片發展只是另謀特定市場

作者 |發布日期 2021 年 10 月 25 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶片

美國財經媒體《CNBC》報導,即便中國積極推動本土半導體產業發展,許多中國企業都在 2021 年陸續宣布自製晶片計畫,但仍需大規模仰賴國外供應鏈,中國本土廠商支援非常少,也顯示中國要達半導體自製還有很遠的路。

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英特爾指首款 7 奈米 Meteor Lake 處理器開發順利,預計 2023 年問世

作者 |發布日期 2021 年 10 月 25 日 11:35 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

英特爾上週財報會議表示,成功通過新一代 Meteor Lake 處理器計算模組的電流測試,預計 2023 年上市。市場預期 Meteor Lake 處理器應是英特爾第 14 代處理器,將是英特爾首款使用 Intel 4(7 奈米)製程技術處理器。英特爾強調,表現性能符合現階段對 CPU 開發週期的預期。

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2022 年毛利率持續維持高檔,外資重申聯發科目標價 1,280 元

作者 |發布日期 2021 年 10 月 25 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

即將召開 2021 年第三季法說會的 IC 設計大廠聯發科,美系外資研究報告指出,擔心 5G 智慧手機與電視庫存上升,使聯發科銷售下滑,但因 4G 晶片銷售強勁、Wi-Fi 6 市場良好,預計第四季營收較第三季小幅上漲 5%,市場預期帶動毛利率維持 46%,重申聯發科「優於大盤」投資評等,目標價每股新台幣 1,280 元。

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不用 EUV 也能直上 5 奈米,鎧俠與合作夥伴欲先導入量產

作者 |發布日期 2021 年 10 月 22 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

半導體製程技術進入 10 奈米節點後,EUV 曝光設備是不可或缺的步驟,但 EUV 曝光設備每台價格高達 1.5 億美元,且產量有限,讓晶片生產成本驟升。為解決問題,日本記憶體大廠鎧俠(Kioxia)聯合合作夥伴開發新技術,可不使用 EUV 曝光設備就直達 5 奈米。

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微軟欲加入自行研發處理器行列,多年 Wintel 聯盟可能瓦解

作者 |發布日期 2021 年 10 月 22 日 12:00 | 分類 IC 設計 , Microsoft , Windows

外媒報導,微軟釋放多個職缺,SoC 架構總監職缺引起業界關心,因介紹指出 SoC 架構總監將負責定義微軟 Surface 設備 SoC 特性及功能。市場人士預期,這是微軟自行研發處理器的訊號。受此消息影響,英特爾當天股價一度大跌 6.3%,市值蒸發 130.77 億美元。微軟若真的自行研發處理器,將宣告多年來「Wintel」聯盟走到盡頭,對正與 AMD 激戰的英特爾來說,顯然不是好消息。

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企業 ESG 經營已成為全球共識,SEMI 永續製造論壇揭各界發展腳步

作者 |發布日期 2021 年 10 月 22 日 9:30 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 生態保育

當台灣成為全球半導體產業的重要生產據點之後,如何讓半導體企業在生產之際也能兼顧環境保護、社會責任、以及公司治理已經成為重要的顯學,也是企業能否成為大家所重視的標竿企業重要關鍵之一。因此,日前 SEMI 國際半導體協會就與經濟部工業局共同辦理 「ESG 暨永續製造高峰論壇」,集結台積電、日月光、高通、應材等國內外重量級企業當中的產業專家,闡述EGS(環境保護、社會責任、公司治理)的重要性,以及各企業如何進行 ESG 的計畫。期望藉由產業、官方、以及學研單位的聯手,從技術、法規與商業模式等全力推動,引領高科技產業,尤其是半導體產業的 ESG 發展,同時為環境永續貢獻心力。

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SK 海力士開發出 HBM3 DRAM 記憶體, 較上一代整體頻寬提高 78%

作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 17:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

南韓記憶體大廠 SK 海力士宣布,成功開發出 HBM3 DRAM 記憶體,是全球首家開發出新一代高頻寬記憶體 (HBM),也是 HBM 系列記憶體第四代產品。新一代 HBM3 DRAM 記憶體不僅提供更高頻寬,還堆疊更多層數 DRAM 以增加容量,提供更廣泛應用解決方案。

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聯電表彰卓越供應商夥伴,承諾整體供應鏈 2030 年將減碳 20%

作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電今日舉辦 2021 供應商頒獎典禮,頒獎表揚 18 家綜合績效表現卓越的供應商夥伴。聯電於 6 月 1 日宣布 2050 年達淨零碳排,所以也在頒獎典禮再次號召,希望與供應商一起打造低碳永續供應鏈,預期整體供應鏈 2030 年將減碳 20%、再生能源採用比率達 20%。

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