Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

前台灣美光董座徐國晉回台積電,掌先進封裝組織引與美光合作猜測

作者 |發布日期 2021 年 11 月 02 日 0:00 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 1 日證實,即日延聘前台灣美光董事長徐國晉加入研究發展組織,擔任整合互連和封裝組織 Integrated Interconnect & Packaging(IIP)主管。曾傳出將主導台積電美國廠建廠事務的徐國晉,雖然低調否認,如今回鍋擔任要職,也顯示徐國晉學識才能為台積電肯定。

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元宇宙概念推股價驚驚漲還不夠,宏達電再推無線耳機搶商機

作者 |發布日期 2021 年 11 月 01 日 17:00 | 分類 3C周邊 , xR/AR/VR/MR , 元宇宙

智慧手機及 VR 設備供應商宏達電近期搭上「元宇宙」題材熱潮,股價聯發大漲,雖仍被證交所列為處置股,1 日再以漲停價位每股 72.1 元作收,其他相關概念股包括宏達電母公司威盛、IC 設計廠鈺創、光學廠揚明光等也都站上漲停價位。累計宏達電不到兩週股價大漲 38.4 元,漲幅 113.9%,為 2018 年 1 月 31日 以來新高。除了元宇宙商機,還宣布推出新一代降噪防水真無線藍牙耳機,搶攻即將來臨的雙 11 商機。

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元宇宙概念將拉抬 VR 裝置爆量,郭明錤看好網通供應鏈爆發

作者 |發布日期 2021 年 11 月 01 日 16:20 | 分類 Facebook , xR/AR/VR/MR , 元宇宙

目前崛起的「元宇宙」概念,中資天風證券知名分析師郭明錤表示,因無線化為改善元宇宙使用者體驗與推升硬體成長的關鍵,Meta 在 2021 年 VR 裝置出貨量達 900 萬部,最受歡迎的 Oculus Quest 系列均採用最新 Wi-Fi 規格支援無線技術 Oculus Air Link,加上採用最新 Wi-Fi 規格為頭戴顯示器改善無線化體驗的基本要求,預計 2022 年 Meta、蘋果與 Sony 新款頭戴顯示器均配備 Wi-Fi 6 / 6E,以及 Meta 預計 10 年內元宇宙使用者將達 10 億人,Wi-Fi 供應鏈將顯著受惠。

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預估 2022 年將強勁成長,外資挺世芯目標價 1,190 元

作者 |發布日期 2021 年 11 月 01 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC IC 設計廠商世芯-KY 於上週舉行線上法說會,並公布 2021 年第三季財報,營收金額為新台幣 25.57 億元,較第二季減少 6.21%、較 2020 年同期則是增加 27.93%。稅後淨利 3.6 億元,較第二季減少 7.46%,較 2020 年同期也增加 55.17%,每股 EPS 來到 5.12 元。累計,2021 年前三季營收為 79.43 億元,較 2020 年同期增加 53.87%,毛利率來到 34.21%,較 2020 年同期增加 1.14 個百分點,稅後淨利 11.37 億元,較 2020 年同期增加 90.13%,每股 EPS 來到 16.34 元。

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格羅方德:未來專注成熟製程產能發展,2023 年前產能已售完

作者 |發布日期 2021 年 11 月 01 日 10:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國財經媒體《CNBC》報導,晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 執行長 Tom Caulfield 表示,自 2020 年 8 月以來公司產能就不足,產能利用率超過 100%,到 2023 年底產能全部售完。他指出 5~10 年大部分時間,格羅方德將追求供應而不是需求。

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台積電供應商信紘科攜手工研院開發 ESD-DLC 鍍膜布局先進封裝

作者 |發布日期 2021 年 10 月 30 日 14:00 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

當前在台積電化學配管工程占有率達到 70% 以上的信紘科技 29 日宣布,攜手工研院合作開發的最新之靜電消散類鑽碳(Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon,ESD-DLC)膜層鍍膜技術,成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上,取代習用的硬陽處理,並且提高生產效率。

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《最新》群聯財報事件遭判刑,潘健成:遺憾將上訴

作者 |發布日期 2021 年 10 月 29 日 19:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

記憶體 IC 設計大廠群聯 29 日晚間發出聲明指出,因涉及民國 105 年 (2016年) 發生的財報不實事件,群聯董事長潘健成在經台灣新竹地方法院審理終結後宣判,其中有關使公務員登載不實的部分,應執行有期徒刑 1 年 10 月,得易科罰金。另外,有關違反證券交易法第 171條第 1 項第 1 款的部分,則處有期徒刑 2 年。

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Facebook 改 Meta 掀元宇宙商機,宏達電關禁閉仍與鈺創攻漲停

作者 |發布日期 2021 年 10 月 29 日 14:40 | 分類 Facebook , xR/AR/VR/MR , 元宇宙

社群網站 Facebook 台北時間 29 日清晨宣布改名為「Meta」,並將元宇宙願景納入公司發展後,正式引爆元宇宙元年商機,也帶動國內各元宇宙概念股股價上漲,宏達電、鈺創等公司股價 29 日台股表現紛紛攻上漲停,顯見投資人注重元宇宙商機。

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2021 年台灣製造業成長創歷史次高,2022 年可望續強

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 18:20 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 會員專區

工研院綜合整體國內外政經情勢,28 日發布 2021 年與 2022 年台灣製造業景氣展望預測結果,2021年製造業產值為新台幣 23.06 兆元,年增率達 21.26%,為歷史次高成長。展望 2022 年,各國經濟重啟、國際需求強勁,加以內需可望回溫,2022 年經濟可望將持續成長。預估製造業四大業別均維持正向展望,整體製造業產值達新台幣 24.12 兆元,年增率 4.61%。

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英特爾重申 IDM 2.0 三大方向,Intel 4 製程 2022 年如期推出

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake  架構 Core-i 系列桌上型處理器時,也重申 IDM 2.0 三大方向,大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出,自己生產部分,各製程發展順利;第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場,高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。

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台積電與 Ansys 合作,提供 3D-IC 設計熱分析解決方案

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝成為半導體製造顯學,晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作,採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案,3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列,以 Ansys 工具為基礎,應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度,採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障,並提高使用壽命的可靠性。

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慧榮第三季財報優於預期,營收及 EPS 連續三季創新高

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 15:40 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體控制 IC 設計廠商慧榮公布 2021 年第三季財報,營收高於預期,達 2.54 億美元,較第二季營收成長 15%,優於預估的成長 7.5%~12.5%,較 2020 年同期更大幅成長 102%。第三季毛利率達 50.2%,稅後淨利 6,040 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.7 美元 (約新台幣 48 元)。

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