日本遊戲大廠世嘉(SEGA)1 日宣布與微軟達成原則性協議,雙方將結成戰略聯盟,利用微軟的雲端運算平台開發大型遊戲。世嘉股價應聲上漲接近 6%,達過去 6 個月以來最高價位。
SEGA 與微軟達成協議,雙方將合作開發大型遊戲 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 02 日 10:30 | 分類 Microsoft , Xbox , 會員專區 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。
元宇宙概念推股價驚驚漲還不夠,宏達電再推無線耳機搶商機 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 01 日 17:00 | 分類 3C周邊 , xR/AR/VR/MR , 元宇宙 | edit |
智慧手機及 VR 設備供應商宏達電近期搭上「元宇宙」題材熱潮,股價聯發大漲,雖仍被證交所列為處置股,1 日再以漲停價位每股 72.1 元作收,其他相關概念股包括宏達電母公司威盛、IC 設計廠鈺創、光學廠揚明光等也都站上漲停價位。累計宏達電不到兩週股價大漲 38.4 元,漲幅 113.9%,為 2018 年 1 月 31日 以來新高。除了元宇宙商機,還宣布推出新一代降噪防水真無線藍牙耳機,搶攻即將來臨的雙 11 商機。
元宇宙概念將拉抬 VR 裝置爆量,郭明錤看好網通供應鏈爆發 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 01 日 16:20 | 分類 Facebook , xR/AR/VR/MR , 元宇宙 | edit |
目前崛起的「元宇宙」概念,中資天風證券知名分析師郭明錤表示,因無線化為改善元宇宙使用者體驗與推升硬體成長的關鍵,Meta 在 2021 年 VR 裝置出貨量達 900 萬部,最受歡迎的 Oculus Quest 系列均採用最新 Wi-Fi 規格支援無線技術 Oculus Air Link,加上採用最新 Wi-Fi 規格為頭戴顯示器改善無線化體驗的基本要求,預計 2022 年 Meta、蘋果與 Sony 新款頭戴顯示器均配備 Wi-Fi 6 / 6E,以及 Meta 預計 10 年內元宇宙使用者將達 10 億人,Wi-Fi 供應鏈將顯著受惠。
預估 2022 年將強勁成長,外資挺世芯目標價 1,190 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 01 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
ASIC IC 設計廠商世芯-KY 於上週舉行線上法說會,並公布 2021 年第三季財報,營收金額為新台幣 25.57 億元,較第二季減少 6.21%、較 2020 年同期則是增加 27.93%。稅後淨利 3.6 億元,較第二季減少 7.46%,較 2020 年同期也增加 55.17%,每股 EPS 來到 5.12 元。累計,2021 年前三季營收為 79.43 億元,較 2020 年同期增加 53.87%,毛利率來到 34.21%,較 2020 年同期增加 1.14 個百分點,稅後淨利 11.37 億元,較 2020 年同期增加 90.13%,每股 EPS 來到 16.34 元。
Facebook 改 Meta 掀元宇宙商機,宏達電關禁閉仍與鈺創攻漲停 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 29 日 14:40 | 分類 Facebook , xR/AR/VR/MR , 元宇宙 | edit |
社群網站 Facebook 台北時間 29 日清晨宣布改名為「Meta」,並將元宇宙願景納入公司發展後,正式引爆元宇宙元年商機,也帶動國內各元宇宙概念股股價上漲,宏達電、鈺創等公司股價 29 日台股表現紛紛攻上漲停,顯見投資人注重元宇宙商機。
英特爾重申 IDM 2.0 三大方向,Intel 4 製程 2022 年如期推出 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 28 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake 架構 Core-i 系列桌上型處理器時,也重申 IDM 2.0 三大方向,大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出,自己生產部分,各製程發展順利;第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場,高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。
台積電與 Ansys 合作,提供 3D-IC 設計熱分析解決方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 28 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
先進封裝成為半導體製造顯學,晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作,採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案,3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列,以 Ansys 工具為基礎,應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度,採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障,並提高使用壽命的可靠性。
