Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

全球掀起資料中心熱潮,一張圖告訴你蓋資料中心有多貴

作者 |發布日期 2025 年 09 月 24 日 13:15 | 分類 伺服器 , 半導體 , 零組件

人工智慧、雲端服務與大數據分析需求激增,資料中心成為新世代的基礎建設。美銀 (BofA Global Research) 釋出圖片顯示,到 2025 年,資料中心每兆瓦建置成本達 3,900 萬美元 (約新台幣 11.66 億元)。資金分配涵蓋伺服器、網路設備、冷卻系統、電力基礎設施及建築工程多面向,勾勒出全球供應鏈勢力圖。

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星際之門 AI 基礎建設逐步啟動,宣布將在美國建立 5 座大型資料中心

作者 |發布日期 2025 年 09 月 24 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

人工智慧(AI)運算能力的軍備競賽持續升溫,ChatGPT 開發商 OpenAI、雲端巨頭甲骨文(Oracle)以及日本科技集團軟銀(SoftBank)於 23 日共同宣布,將在美國境內擴建 5 座全新 AI 資料中心,以加速「星際之門」(Stargate)計畫的基礎設施建設。

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絕佳投資或 AI 崩盤前希望?輝達千億美元投資 OpenAI 引華爾街論戰

作者 |發布日期 2025 年 09 月 24 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , OpenAI

GPU 大廠輝達(NVIDIA)承諾投資人工智慧商 OpenAI 高達 1,000 億美元消息傳出後,華爾街陷入關於真實意圖的激烈辯論。市場樂觀者認為,這是 AI 基礎設施蓬勃發展的又一強力證明。然悲觀者批評,這不過是輝達援助一位「資金匱乏」的客戶。

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AI 需求帶領美光營收年增 46% 超過分析師預期,下季展望仍強勁

作者 |發布日期 2025 年 09 月 24 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠美光(Micron)公布 2025 財年第四季財報,表現出乎市場預期,獲利和營收均超越市場分析師的預期,這也是美光連續第十季財報成績超越市場分析師預期。其結果也帶動在美股的股價上漲,美光在盤後股價一度上漲超過 4%,然收盤時漲幅回落,價股收在 167.59 美元價位,漲幅為 0.68%。

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就是為台積電而來,熊本縣立大學首創日本首個半導體教育課程

作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 16:15 | 分類 人力資源 , 半導體 , 科技教育

根據日本媒體的報導,熊本縣立大學發布了一項重大教育革新計畫,正式宣布計劃在 2027 年春季開設全新的「半導體學部與半導體學科」(暫定),這將是日本全國首個專門致力於半導體教育,而且並授予半導體學位,將能以因應台積電進駐當地後的專業人才需求。

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光子晶片成為 AI 應用發展關鍵,新創企業攜手台灣供應鏈布局市場

作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

人工智慧(AI)運算能力的軍備競賽持續升溫,全球基礎設施投資正迎來史上最大規模的浪潮。然而,AI 產業在處理器之間數據移動方面,正遭遇「一堵根本性的高牆」。因為現有採用銅線的互連技術,已無法有效擴展,進一步服務新世代 AI 所需的數百萬個處理器。在此背景下,光子晶片(Photonic Chips)新創公司 Celestial AIAI 和 OpenLight 正迅速崛起,提供更快速、功耗更低的解決方案,以滿足亞馬遜、微軟和 Google 等超大規模(hyperscaler)客戶的需求。

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外資看好聯電將迎接急單,維持買進評等拉抬股價一度上漲近 3%

作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 13:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資野村證券在最新報告中指出,國內二線晶圓代工廠雖然基本面表現不差,但卻因投資人忽視非 AI 領域市場發展,導致其股價落後大盤的情況下,其中觀察到聯電有比往年更早來到的急單,且進入第四季有機會出現股價反彈向上機會。因此,持續維持「買進」投資評等、目標價為新台幣 50 元。而受惠利多消息的拉抬,23 日聯電股價一度上漲至每股 44.45 元的價位,漲幅逼近 3%。

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經濟部通過 3.26 億元補助國內七申請案,強化台灣無人機產業競爭實力

作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 12:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 無人機

在近期無人機成為軍工產業中當紅炸子雞的情況下,為加強台灣在全球無人機產業中的競爭力,並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」,經濟部日前通過約新台幣 3.26 億元的金額,補助包括海華科技、中光電智能機器人、英濟智邦科技、威力工業網絡、台灣希望創新及易發精機計 7 案之「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」。

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微瓦功耗等級自行發電晶片亮相,為物聯網部署提供全新解決方案

作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2025 年 Hot Chips 大會,Everactive 發表超低功耗自供電系統單晶片(SoC)。Everactive 的 PKS3000 晶片能夠利用環境中收集的能量自行供電,無需穩定電源即可運行,被視為應對大規模物聯網(IoT)部署和全球能源可持續性挑戰的關鍵解決方案。

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外資匯豐以四大理由看淡聯發科營運,調降目標價到每股 1,417 元

作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 19:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

剛發表年度旗艦手機處理器天璣 9500 的 IC 設計龍頭聯發科,不料,股價還來不及進行慶祝行情,就被外資以四大理由看淡未來發展。不僅目標價由原本的每股新台幣 1,640 元,調降至 1,417 元。投資評等還由「買進」轉為「中立」。

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聯發科投片台積電亞利桑那州廠,力拚旗艦晶片市佔再成長

作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

IC 設計大廠聯發科發表最新的旗艦級處理器天璣(Dimensity)9500,該處理器為採用台積電第三代 3 奈米製程 (N3P) 所打造,並延續前一代產品採用全大核心架構的情況下,其所展現出亮眼的性能表現。總經理陳冠州也在現場回答媒體問題時表示,聯發科接下來將繼續與台積電合作,而且規劃將在亞利桑那州晶圓廠投片,滿足客戶需求。以期盼接下來在旗艦手機晶片的市占率,也能達到 40% 的門檻。

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聯發科天璣 9500 台積電 3 奈米加持全大核心亮相,第四季終端產品問世

作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

IC 設計龍頭聯發科 22 日發表天璣 9500 旗艦 5G Agentic AI 晶片,在同時結合多項先進技術與突破性創新,為聯發科天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣 9500 採用台積電的第三代 3 奈米製程 (N3P),整合最新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP等 高算力處理器,為裝置端 AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。

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諾斯羅普格魯曼開放第三方晶片製造與封裝測試,強化美國供應鏈韌性

作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 12:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

美國國防承包商諾斯羅普‧格魯曼(Northrop Grumman)宣布,旗下微電子中心(Microelectronics Center)即日起開放其他航空航太和國防企業,允許使用旗下三個美國政府認證半導體製造與封裝測試設施。媒體報導,為擴大美國本土國防微電子產品的安全生產,並強化美國半導體產業及供應鏈韌性。

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