Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

與 OpenAI 合作拉抬輝達市值突破 4.5 兆美元,帶動台積電 ADR 上漲

作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 在人工智慧(AI)市場的強勁動能下,本週股價再度創下新高,9 月 30 日在美股股價上漲近 3%,使其市值首次突破 4.5 兆美元大關,成為史上第一家達成此一里程碑的公司。近期,輝達密集進行一系列 AI 基礎設施的市場交易,進一步鞏固目前 AI 爆炸式發展核心地帶的領導地位,使其帶動股價,也拉抬合作夥伴台積電股價上漲。

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格羅方德與康寧合作矽光子解決方案,挑戰台積電產業領先者地位

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

當前矽光子已經成為下一代 AI 運算不可或缺元件的情況下,各家中要半導體廠商都在積極備戰,而在晶圓代工夥伴方面,目前似乎由台積電獨領風騷。不過,其他競爭對手也想在此新興市場中分一杯羹。晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries)  就正式宣布,已與康寧公司  (Corning Incorporated)  展開深度合作,共同致力於為格羅方德的矽光子平台開發可拆卸式光纖連接器解決方案,以因應不斷成長的需求。

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麻省理工開發新型磁性電晶體,為高效能電子產品開啟新局

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:20 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

麻省理工學院(MIT)的工程團隊近日宣布,他們成功研製出一種全新的磁性電晶體(magnetic transistor),這一突破性設計有望徹底改變未來電子產品的運作方式。該設備不僅結構緊湊,還具備高性能與內建記憶體功能,為打造更小、更快且節能的電路提供全新可能。

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美商藝電每股 210 美元被收購私有化,收購方處處可見川普政府關係

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 7:40 | 分類 公司治理 , 財經 , 遊戲軟體

遊戲大廠美商藝電(EA)宣布,同意接受由沙烏地阿拉伯主權財富基金(Public Investment Fund,PIF)、銀湖資本(Silver Lake)以及 Affinity Partners 組成投資集團的收購,進行一項價值高達 550 億美元的全現金交易,將 EA 私有化。這項交易因其巨大的規模,被認為將成為華爾街歷史上最大的一筆融資收購 (槓桿收購,LBO)案。

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黃仁勳:AI 關鍵是要跳上車,不是試圖預測它會開到哪裡

作者 |發布日期 2025 年 09 月 29 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在全球人工智慧(AI)浪潮迅速席捲之際,GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳近期於一場深度對談中,全面闡述 AI 的未來發展藍圖,並直言 AI 已從語言模型應用邁向一場正在進行的工業革命。他預測,AI 推理需求將出現「十億倍」的爆炸式成長,進而重塑全球科技生態與經濟格局。

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台積電 10/16 法說會法人聚焦 2 奈米,其他先進製程也是焦點

作者 |發布日期 2025 年 09 月 29 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

就在台積電 2 奈米製程即將量產,市場傳出已經手握 15 家客戶的情況下,競爭對手三星也在先前客戶特斯拉下單 2 奈米之後,對生產技術的良率信心大增,以至於準備發動價格戰,爭取潛在客戶支持的同時,市場聚焦在台積電的其他先進製程上,包括 3 奈米、5 奈米、以及 7 奈米的訂單情況。因為市場預計,這些已經量產的先進製程將會是接下來持續維持營收成長的重點。

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台積電熊本第二晶圓廠無法興建解決,縣府動工交通改善計畫

作者 |發布日期 2025 年 09 月 29 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本媒體報導,為了緩解台積電日本熊本第一晶圓廠周邊日益嚴重的交通壅塞問題,熊本縣政府於日前在當地菊陽町原水的縣立技術短期大學校中,舉行了兩項關鍵基礎設施工程的動工儀式。這兩項由熊本縣做為事業主體的工程,目的在改善當地交通狀況並提高區域聯通性,目標於 2028 年度完成。

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imec 宣布單次曝光 High NA EUV 微影技術重大突破,推進 2 奈米以下製程發展

作者 |發布日期 2025 年 09 月 29 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心(imec)日前發布重大消息,宣布其在高數值孔徑極紫外曝光(High NA EUV)單次圖形化技術上取得新的突破性里程碑,代表著 High NA EUV 圖形化能力向 A10 及更先進邏輯節點邁進的強大實力,同時也強調了 imec 在曝光為影技術研發領域的領先地位。

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