Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

三星預計最快年底推出 200 層堆疊以上 NAND Flash 快閃記憶體

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 09 日 16:40 |

分類 Samsung , 會員專區 , 記憶體

外媒報導，全球半導體企業為了先量產 200 層堆疊以上 NAND Flash 快閃記憶體，展開激烈競爭。南韓三星計劃 2022 年底或 2023 上半年推出 200 層堆疊以上 NAND Flash 記憶體，2023 上半年開始量產供應市場。

南亞科、旺宏 2022 年 1 月營收均創單月同期新高

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 09 日 16:00 |

分類會員專區 , 記憶體 , 財報

在市場預期記憶體市場 2022 年首季仍維持修正態勢，且科技業進入傳統淡季的情況下，國內記憶體大廠南亞科及旺宏 9 日公布 2022 年元月份營收數字，分別都較 2021 年 12 月有所下滑的情況。不過，在市場需求仍保持穩健情況下，也各自創下同期新高的表現。

高通法拉利合作，Snapdragon 標誌將登上法拉利 F1 賽車

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 09 日 15:30 |

分類晶片 , 會員專區 , 汽車科技

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 與法拉利車廠今日宣布達成策略技術合作，協助加速法拉利數位轉型。高通除了成為法拉利即將推出的法拉利跑車系統解決方案供應商，還將與法拉利一級方程式（Formula 1）車隊、法拉利電競團隊成為頂級合作夥伴。

中興通訊鴨子划水發展晶片設計，藉台積電先進製程搶攻基地台市占

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 09 日 15:15 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶圓

《日經亞洲評論》報導，中國第二大電信設備製造商中興通訊悄悄增加晶片設計實力，因中國主要競爭對手華為受美國政府制裁，中興通訊藉此機會奪下華為的市場空缺。

三星上半年量產首代 3 奈米 GAA 技術製程，第二代製程研發中

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 09 日 11:45 |

分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

南韓三星發表最新財報時也宣布，計劃 2022 下半年商業化生產全球首創的閘極全環電晶體（Gate-All-Around，GAA）技術晶片。新製程技術與代工龍頭台積電 5 奈米節點鰭式場效電晶體 (FinFET) 技術相比，有電晶體密度的優勢。

台積電代工，Navitas 氮化鎵晶片讓電動車充電時間僅剩三分之一

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 09 日 10:20 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

第三類半導體因耐高壓、耐高溫特性，最常見就是用在設備充電，未來也預期會有更多樣化用途。委托晶圓代工龍頭台積電生產、超快速手機充電器製造公司 Navitas Semiconductor 表示，電動車將是下個大賭注，如果 Navitas 能藉自家技術，可讓電動車充電時間剩三分之一，或電動車續航里程增近 30%，或電池尺寸減少 30%。Navitas 預計 2025 年產品商品化。

輝達併購 Arm 正式宣告破局，Arm 規劃 IPO 上市

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 08 日 17:05 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

GPU 大廠輝達（NVIDIA）和軟銀集團（SBG）台北時間 8 日正式宣布終止交易，即輝達以 660 億美元從軟銀收購 Arm Limited（Arm）計畫。軟銀表示，儘管各方都很努力，但由於重大監管挑戰阻礙交易完成，因此雙方同意終止協議，Arm 轉而準備 IPO 事宜。

謝金河：中德兩手策略使環球晶併世創破局，恐影響台積電赴德建廠

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 08 日 13:00 |

分類公司治理 , 晶圓 , 會員專區

矽晶圓大廠環球晶併購德國同業世創 (Siltronic) 失敗，造成股價大跌，財信傳媒集團董事長謝金河表示，花了兩年，環球晶展開全球併購拼圖最後一哩路：併購德國矽晶圓廠，最後功敗垂成。台股開紅盤前夕，德國投審會 (BMWk) 否決，環球晶合併世創失利，還得支付 5,000 萬歐元分手費，堪稱賠了夫人又折兵。

晶心科加入英特爾晶圓代工服務加速計畫，搶攻 RISC-V 大餅

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 08 日 11:20 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

32 及 64 位元高效能、低功耗 RISC-V 處理器核心供應商、RISC-V 國際協會創始首席會員、聯發科集團旗下晶心科，7 日宣布加入英特爾晶圓代工服務加速計畫 (Intel Foundry Services Accelerator，IFS Accelerator) 的 IP 聯盟 (IP Alliance)。

元月營收符合預期且將再創新高，外資給信邦每股 277 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 08 日 11:00 |

分類會員專區 , 證券 , 財經

亞系外資報告指出，連結器大廠信邦電子 7 日公布 2022 年 1 月業績，營收金額達新台幣 23.53 億元，較 2021 年 12 月增加 8%，較 2021 年同期增加 11.4%。就營收狀況說，相當於外資及市場對 2022 年第一季預估數字 35.4% 及 35.6%，符合預期下，基於 22 倍本益比基礎，給予信邦電子「買進」投資評等，目標價每股新台幣 277 元。

大型網路企業提高資本支出挹注，外資挺台光電 350 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 08 日 10:15 |

分類 PCB , 會員專區 , 證券

亞系外資最新報告指出，銅箔基板廠台光電受惠於資料中心持續投資，以及更好的伺服器需求遠景，成為對雲端運算、人工智慧、機器學習強大需求的主要推動力，加上英特爾及 AMD 新伺服器處理器平台需求暢旺，都帶動銅箔基板需求提升，對台光電重申「買進」投資評等，並給予每股新台幣 350 元目標價。

英特爾研發 GPU 採用 MCM 多晶片封裝技術以提升執行效能

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 07 日 17:00 |

分類 GPU , IC 設計 , 封裝測試

外電報導，近期處理器龍頭英特爾 (Intel) 公布新專利，描述多個計算模組如何協同工作執行圖像渲染，代表英特爾 GPU 將採用 MCM 多晶片封裝技術，大幅提高運作效能。

供應量與價格因素，2022 年 OLED 面板手機市場滲透率將放緩

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 07 日 16:30 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

市場研究及調查公司《Counterpoint Research》日前研究報告顯示，2021 年 OLED 面板佔全球智慧型手機面板市場達 42%，較 2020 年成長 10 個百分點。預估 2022 年 OLED 智慧手機面板成長速度放緩，市佔率僅提升 2 個百分點。

半導體擴產人才供應吃緊，預估未來四年全球需求 30 萬名員工

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 07 日 16:10 |

分類人力資源 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，隨著半導體市場需求提升，全球半導體廠商積極擴建產能，但半導體人才仍深陷供不應求困境。

外資力挺力智未來五年持續發展利基，目標價給予每股 1,200 元

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 07 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

針對電源管理 IC 及 MOSFET 設計廠商力智，美系外資在其最新研究報告中指出，在其為亞洲唯一一家深入發展智能電源管理 IC 的廠商情況下，加上幾項市場發展優勢的助力之下，看好其股價未來的成長性，因此給予力智「買進」的投資評等，並加目標價由原本的每股新台幣 814 元，提升至每股 1,200 元。